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企 业 简 介
德施普(辽宁)新材料技术有限公司 坐落于“玉龙故乡”辽宁省阜新市，创建于2023年4月27日，主要从事氟聚合物的研发、设计、生产和销售，并提供三氟制品加工的整体解决方案。公司生产的PCTFE树脂材料具有优异的化学惰性，耐低温、耐液气渗透性、耐冷流性能，是低温高压工况下理想的密封材料，是一种远比传统材料更能承受苛刻条件的高频绝缘材料，产品广泛应用在国防军工、电子信息、制药、机械制造等领域，在国内同行业中处于领先地位。
产品线将包括多种形式的PCTFE原料制品，如颗粒、粉末、薄膜、板材、棒材等。此外，我们还将根据市场需求，开发定制化的PCTFE原料制品，以满足不同行业和领域的需求。我们的服务将涵盖产品设计、生产、质量控制、物流配送等全过程，确保为客户提供优质的产品和服务。
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企 业 荣 誉
公司与大连理工大学于2023年9月完成研究开发《聚三氟氯乙烯粒子制备技术项目》，研究聚三氟氯乙烯粒子的分子结构、粒子结构与性能，建立功能化的耐低温聚合物合成工艺条件、分子结构与各项性能之间的关联规律。通过实验室小试中试，引入分散聚合条件，能够降低聚合物颗粒尺寸。因而，探究新的聚合工艺，控制聚三氟氯乙烯粒子，有利于后续纯化处理，提高聚三氟氯乙烯树脂稳定性。
● 发 明 专 利
公司已有授权发明专利共3项 ， 实用新型专利2项, 另有受理中的专利9项：
• 一种高含量含氟聚合物加工母粒及其制备方法
• 一种拒水性杂化含氟树脂涂膜的制备方法
• 一种用于化学安全检测用检测仪
• 一种聚三氟氯乙烯基涂料及其制备方法
• 一种含氟聚合物混料加工设备
● 资 质 认 证
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产 品 简 介
聚三氟氯乙烯是由三氟氯乙烯聚合而成，具有主碳链周围结合有氟原子与氯原子的结构。
由于PCTFE分子中含有氯原子，因此耐热性、耐药品性能略低于PTFE、PFA，但机械性能优良，并且具有优异的耐水汽渗透性能。PCTFE粉末可以采用包括压缩成型在内的与一般热塑性树脂相同的加工方法进行加工。
聚三氟氯乙烯（PCTFE）是国家战略新兴产业重点产品，在国家《产业结构调整指导目录》中也明确指出聚三氟氯乙烯氟树脂是国家鼓励类产品，填补了国内超低温防腐材料领域的空白，解决了低温下氟树脂拉伸断裂的问题，推动高分子新材料产业在我国健康发展。公司的产品实现了高技术含量、高品质质量的聚三氟氯乙烯树脂制备，相关技术填补国内领域空白，能够替代国外产品，部分产品指标超过NEOFLON PCTFE M系列。
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指 标 特 点
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应 用 领 域
产品广泛应用电子元器件、航空航天 、国防军工、武器装备薄膜、医疗器械（注射器、血袋）、机械密封件、化工耐腐蚀零部件等领域，其市场前景十分广阔。
航空航天领域
1、火箭燃料/氧化剂（如液氧、液氢）的密封件（O型圈、阀门衬垫）。
- 航天器液压系统的润滑涂层（减少摩擦，耐低温至-196℃）。
- 优势：相比PTFE（聚四氟乙烯），PCTFE在低温下仍保持良好机械强度，且气体渗透率极低，可防止燃料泄漏。
2、热防护与耐高温部件
- 火箭发动机或再入飞行器的隔热涂层或耐高温垫片。
- 航天器电子设备的绝缘材料（耐高温且抗辐射）。
- 优势：PCTFE可在-196℃~150℃范围内稳定工作，短期耐受更高温度，且不释放有害气体。
3、航天电子与线缆保护
- 卫星和探测器线缆的绝缘护套。
- 高精度电子元件（如传感器）的封装材料。
- 优势：介电常数低（2.3~2.8），适合高频信号传输；耐宇宙射线辐射，避免材料降解
4、航天服与生命维持系统
- 航天服多层结构中的阻隔层（防化学腐蚀、防微小陨石撞击）。
- 氧气系统的密封管路（防止氧气渗透损失）。
- 优势：PCTFE的透气率仅为PTFE的1/10，更适合密闭环境的气体密封。
5. 特殊航天器部件
- 卫星太阳帆薄膜：PCTFE的耐紫外线和抗原子氧侵蚀性能优于普通聚合物。
- 月球/火星探测器部件：在极端温差（-196℃~150℃）和沙尘环境中保持性能。
半导体领域
1、高纯度晶圆载具与封装材料：
- PCTFE以其超高纯度和低颗粒析出，用于制造晶圆载具，保障光刻、蚀刻工艺洁净度。
- 纯度99.999%，颗粒含量≤10个/㎡，延长芯片寿命3倍以上。
- 气体渗透率仅为普通塑料的1/100，有效隔绝水汽与杂质，确保芯片品质。
2、超低温环境部件：
- 在-196℃~150℃的宽温域内保持稳定，适用于液氮储罐和LNG设备的密封。
- 在液氮输送管道中，PCTFE展现出优异的机械性能，避免了极端低温下的脆裂。
- 抗蠕变性使其成为半导体设备低温阀门组件的理想材料。
- 耐低温韧性确保了在低温气体纯化系统中的可靠性能。
3、耐腐蚀泵阀与管道系统：
- 对强酸、强碱及有机溶剂耐受，仅熔融碱金属或氯磺酸可腐蚀，适合高纯化学品输送。
- 湿法蚀刻中，PCTFE泵阀耐氢氟酸，减少金属离子污染，低释气性维持高真空环境。
4、高频绝缘与防护材料：
- 低介电常数2.1，高频绝缘，适于5G、卫星通信信号传输。
- 水蒸气透过率仅0.171 kg/(m²·h)，用于芯片封装保护，防湿气侵入。
沈阳市特种加工学会
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