对于OEMs（Original Equipment Manufacturers，原始设备制造商）来说，在SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）组装过程中实现高可靠性和高效率始终是其追求的目标。高可靠性和高效率的实现得益于贴片组装中每个生产环节的优化。据统计，SMT组装产品中，高达64%的缺陷是由于锡膏印刷不当造成的，缺陷会导致产品可靠性降低，性能下降，最终使得产品不能实现设计的所有功能，严重的会导致产品报废。因此，对锡膏印刷质量进行全面的检查是对SMT贴片的质量保证。
检测是保证SMT贴片组装质量的重要手段。目前，常用的检测有目检、AOI（自动光学检测）、X射线检测等。为防止不当的锡膏因数影响产品性能，在SMT贴片过程中，锡膏印刷质量需要进行检测，这个过程称作SPI（Solder Paste Inspection，锡膏检测），专门进行SPI的机器叫做SPI锡膏检查机，由于它是在生产线上应用的，因此也叫作在线SPI。
公司一直将高品质作为最高的生产目标，严格的生产规范应用在SMT组装中的每一个环节，汉旗生产车间配备在线3DSPI锡膏检查机，第一时间发现锡膏印刷缺陷，并作出及时返工或修正，保证接下来组装流程的高质量进行。
在线SPI是什么？
在了解在线SPI是什么之前，我们有必要弄清楚SMT组装贴片流程。
概括来说，SMT组装贴片流程主要包含四个步骤：锡膏印刷、贴片、回流焊接和清洗。不难看出，锡膏印刷是整个贴片组装流程的第一步，而正如本文开头说的那样，大部分缺陷都来源于锡膏印刷，我们总说“好的开始是成功的一半”，这句话放在这里再合适不过了。可以毫不夸张地说，锡膏印刷的质量决定着SMT组装的质量。
在SPI设备出现之前，人们通过目检来检查锡膏印刷的质量，不但效率低，而且精度低。在线SPI设备利用光学原理，采用三角测量方法，能够快速计算出PCB（Printed Circuit Board，印制线路板）焊盘上的锡膏高度，并且能够根据锡膏高度，计算出锡膏的体积。有时在回流焊接中出现的锡珠就是由于焊盘上锡膏体积过大造成的。
在线SPI能够检测的项目包括锡膏的面积、体积、高度、XY偏移量和锡膏形状，能检测出的锡膏印刷缺陷包含缺失、焊料不足、锡膏过多、桥连、位移、形状不当和板上残留。
在线SPI的作用有哪些？
• 降低缺陷
在线SPI的首要作用就是减少由于锡膏印刷不当引起的印刷缺陷。电子组装生产过程中最害怕的就是缺陷，缺陷不但使产品质量下降，影响产品使用寿命，严重的时候能直接导致系统崩溃，造成无法挽回的结果。在线SPI能够及早发现组装过程中的缺陷，工程师从而采取返工措施，及时修正，保证流入下一环节的产品“零缺陷”。
• 提高效率
首先，我们回忆一下传统返工流程。如果不使用在线SPI进行缺陷检查，那么缺陷只能在回流焊接之后的检测中暴露出来，这时候，产品再进行返工修理。当在线SPI应用在组装生产线上的时候，锡膏印刷后就能立即看到缺陷，返工修理工作便可立即实施，将缺陷处理放在生产线的开头，而不是结尾，能够节省更多时间，提高生产效率。
• 降低成本
在线SPI可以帮助我们降低成本有两个方面的意义。一方面，降低时间成本，这点已经在“提高效率”这部分阐述过了；另一方面，降低资金成本，因为缺陷可以在早期制止，能够避免早期发生的缺陷被延迟到后期才处理，导致潜在缺陷始终存在。
• 提高可靠性
正如上文所说，SMT组装产品的大部分缺陷都源于低质量的锡膏印刷。既然在线SPI的应用能有效地减少缺陷发生的几率，那么必定能够提高产品的可靠性。
二维和三维SPI的区别有哪些？
在线SPI锡膏检查机有二维（2D）和三维（3D）两种类型。二维SPI设备只能测量锡膏在焊盘上沉积的某一点的高度，而三维SPI设备能够测量印刷在焊盘上的全部锡膏的高度。因此，三维SPI设备能够计算出锡膏的体积等其他数据。
二维SPI设备依赖人工对焦，误差较大；三维SPI设备依靠自动对焦，测量数据更准确，操作更简单。
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