mechanical,机械层keepoutlayer禁止布线层topoverlay顶层丝印层bottomoverlay底层丝印层toppaste,顶层焊盘层bottompaste底层焊盘层topsolder顶层阻焊层bottomsolder底层阻焊层drillguide,过孔引导层dildrawing过孔钻孔层multilayer多层， 机械层是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界。topoverlay和bottomoverlay是定义顶层和底的丝印字符，就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。toppaste和bottompaste是顶层、底焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂，(比如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已，它是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位置上的toppaste 层上画一个方形，或一个点，所以打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是铜铂。topsolder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层，multilayer这个层实际上就和机械层差不多了，顾名恩义，这个层就是指PCB板的所有层。
topsolder 和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿袖，而是镀锡，呈银白色!因此就实际的效果说来和paste层效果差不多，都是作用在焊盘出。
Solder是露出焊盘，paste 是用于在焊盘上贴锡膏。另外paste层主要是用于SMD(表贴)元件的焊盘。见下面所述。
1 Signal layer信号层)信号层主要用于布置电路板上的导线。Protel 99 SE提供了32个信号层，包括Top layer(页层)，Bottom layer底层)和30个MidL ayer(中间层)。
2 Internal plane laye内部电源接地层)Protel 99 SE提供了16个内部电源层接地层该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线我们称双层板，四层板，六层板，-般指信号层和内部电源接地层的数目。
3 Mechanical laye机械层)Protel 99 SE提供了16个机械层，它一般用于设 置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。执行菜单命令Design|Mechanical Layer能为 电路板设置更多的机械层。另外，机械层可以附加在其它层上一-起输出显示。
4 Solder mask laye阻焊层)在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料， 如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。Protel 99 SE提供了Top Solder顶层 )和Bottom Solder[底层 )两个阻焊层。5 Paste mask laye锡膏防护层，SMD贴片层)它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。Protel 99SE提供了Top Paste顶层 )和Bottom Paste底层 )两个锡膏防护层。主要针对PCB板上的SMD元件。如果板全部放置的是Dip(通孔元件，这一层就不用输出Gerber文件了。在将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏,在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste Mask文件,菲林胶片才可以加工出来。Paste Mask层的Gerber输出最重要的一点要清楚，即这个层主要针对SMD元件，同时将这个层与.上面介绍的Solder Mask 作一比较，弄清两者的不同作用，因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似。6 Keep out laye禁止布线层)用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制- -个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。
7 Silkscreen layer丝印层)丝印层主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注，各种注释字符等。Prote99SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层。-般，各种标注字符都在顶层丝印层，底层丝印层可关闭。
8 Multi layer多 层)电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层一多层。-般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。
9 Drill layer钻孔层)钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘，过孔就需要钻孔)。Protel 99 SE提供了Dril gride钻孔指示图)和Dill drawing钻孔图)两个钻孔层 。阳焊层和助焊层的区分阻焊层: solder mask是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出,所以实际上有soldermask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色!助焊层: paste mask， 是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayerlbottomlayer层一样，是用来开铜网漏锡用的。要点:两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油;那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢?暂时我还没遇见有这样一个层!我们画的PCB板，.上 面的焊盘默认情况下都有solder层，所以制作成的PCB板上焊盘部分是.上了银白色的焊锡的，没有上绿油这不奇怪;但是我们画的PCB板上走线部分，仅仅只有toplayer或者bottomlayer层，并没有solder 层，但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。那可以这样理解: 1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接!
2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油!
3、paste mask层用于贴片封装! SMT封装用到了:toplayer层，topsolder 层，toppaste 层，且toplayer和toppaste -样大小，topsolder 比它们大一圈。DIP封装仅用到了:topsolde和multilayer层(经过一番分解，我发现multilayer层其实就是toplayer, bottomlayer,topsolder,bottomsolder层大小重叠),且topsolder/bottomsolder比toplayer/ bottomlayer大一圈。
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