「甲子20」榜单旨在表彰人工智能、智能制造、半导体与集成电路、智慧出行、企业服务、科技出海、太空科技等领域最具商业潜力的科技企业。传智驿芯科技拥有NoC Subsystem(片上网络子系统)和TCLink Chiplet等核心产品方案，将片上互联和片间互联两种技术的结合，为客户提供更完整的D2D/C2C大芯片解决方案。
关于传智驿芯科技
传智驿芯科技致力于子系统IP、软件工具及SoC芯片设计方案的开发，核心团队成员拥有超二十年IP、SoC芯片和汽车电子行业经验，曾成功研发出超二十款百万片级芯片产品，目前在上海、南京设立研发中心。
传智驿芯开发针对中国市场的领先的半导体IP解决方案。在Arteris产品及技术基础上，传智驿芯自主研发针对中国市场的复杂的SoC子系统和增值芯片设计服务，包括可能包含Arteris NoC的TC-Link IP、Safety Island、Security Subsystem等核心产品。
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