目前数据中心场景的网络层由交换机为服务器层提供高速互联通道，而此类交换机通常具有高速率、高性能、高端口密度，无丢包的特性，以满足高性能计算业务的低延时和无丢包需求。
目前TP-LINK新推出一款高可靠性，高稳定性的数据中心交换机TL-CS6260-48S6CQ，满足市场对这一类型数据中心交换机的应用需求。
TL-CS6260-48S6CQ是TP-LINK全新开发推出的高密度10G/100G交换机，采用新一代性能强劲的硬件配置和软件平台，具备强大的硬件转发能力和丰富的数据中心业务特性，可满足数据中心Spine-Leaf网络架构设计要求。适用于企业和运营商构建面向云计算时代的数据中心网络，以及园区等中大型网络核心层。搭配TP-LINK数据中心核心交换机TL-CS10808，还可构建高速率、高稳定性的10G/100G全联接网络，满足云时代数据中心的网络需求。
1、高密度10G接入，性能超群
TL-CS6260-48S6CQ提供48个10G SFP+端口，所有端口均支持线速转发，可满足10GE服务器高密接入需求。
100GE/40GE端口支持端口拆分*，可作为4个25GE或4个10GE接口使用。通过QSFP28转4*SFP28或QSFP+转4*SFP+ DAC/AOC线缆连接25GE/10GE端口交换机设备，可实现10G/25G网络向40G/100G网络的平滑升级，应对高速率传输需求。
多重硬件保护设计，稳定可靠
TL-CS6260-48S6CQ采用双Flash备份机制，采用2个Flash芯片存储BOOT软件(系统引导程序)，确保在Flash发生故障时副Flash能够无缝接管任务，保障系统持续运行。实现硬件级BOOT冗余备份，有效避免单Flash硬件故障带来的系统崩溃风险。
光口故障隔离设计
TL-CS6260-48S6CQ采用光口隔离芯片设计，避免因光模块短路导致整机损害的风险。
同时，能够有效隔离故障模块，单模块故障不影响其他光口的使用，有效提升运行稳定性。
关键部件冗余热备
设备关键部件采用冗余设计，电源模块支持1+1备份支持热拔插，风扇模块支持3+1备份，时刻保障设备稳定运行。
高效散热设计，无惧高温环境
TL-CS6260-48S6CQ采用不锈钢前脸设计，端口前面板高密度散热开孔，采用前后/后前风道的散热设计，通过选配不同风道的风扇和电源模块，灵活支持两种模式。可实现冷热风道完全隔离，支持在高温环境下持续运行，满足数据中心机房设计要求。
后前/前后风道散热设计
智能堆叠，链路级冗余
多台设备智能堆叠成一台设备，实现链路级别冗余，方便集中运维管理。
面板指示灯支持远程设备定位显示
TL-CS6260-48S6CQ前面板指示灯支持定位显示，远程设备时ID灯为蓝色，通过颜色和状态指示帮助现场运维人员快速识别设备的状态和位置。
多种路由协议，灵活组网
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支持丰富的IPv4路由协议，包括静态路由、RIP、OSPF、BGP4等，解决大中型复杂网络划分子网后的路由选路问题，满足不同网络环境下的灵活组网需求。
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支持丰富的IPv6路由协议，包括静态路由、RIPng、OSPFv3、IS-IS、BGP4+等，不论是将现有网络升级至IPv6网络，或是新组建IPv6网络，均可匹配适用的路由协议。
丰富的数据中心特性
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支持PFC、ECN等数据中心无丢包特性，满足高性能计算业务的低延时和无丢包需求。
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支持VXLAN协议*，能够建立一个灵活易扩展的高性能二层网络架构，且支持服务器虚拟机动态迁移的云数据中心。
丰富的管理特性
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支持SNMPv1/v2/v3，支持通用网管平台。支持 CLI 命令行，TELNET、FTP，并且支持 SSH2.0、SSL等加密方式，管理更安全； -
支持 GRPC，为用户的二次开发提供了灵活的编程接口； -
*支持Telemetry技术，可实现对设备进行实时、高速、精确的采集数据； -
*支持商用云平台和TUMS管理，维护更加便捷。
完善的防护机制，安全可靠
*：代表后续软件升级支持。
在Spine-Leaf数据中心网络架构的典型组网中，采用TL-CS6260-48S6CQ系列交换机作为10G TOR交换机，TL-CS10808作为数据中心核心(Leaf/Spine节点)，可提供高密度的10GE服务器接入方案。
TL-CS6260-48S6CQ交换机支持高密度10GE端口，与TL-CS10808的100GE/40GE端口互联。采用 VxLAN等fabric技术组建无阻塞大二层网络，保证虚拟机的大范围迁移以及用户业务的灵活部署，可构建高可靠性、高度冗余的超大规模数据中心网络。
常见问题解答
1、这款数据中心交换机供电参数是什么？
RE：供电参数如下表：
2、这款数据中心交换机的功耗是多少？
RE：最大功耗194W，静态功耗34W
3、这款数据中心交换机外形尺寸是多少？
RE：440mm×420mm×44mm。
4、这款数据中心交换机使用环境要求如何？
RE：使用温度如下表
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