01
盘面观察
昨日，三大指数全天高开低走，题材局部活跃，个股跌多涨少。截至收盘，沪指收报3573.18点，跌幅0.92%；深成指收报14999.80点，跌幅0.99%；创业板指收报3406.24点，跌幅0.19%。
盘面上，有机硅、HIT电池、服装家纺、盐湖提锂等板块领涨，第三代半导体、华为汽车、国防军工、Mini-LED跌幅靠前。
02
策略研判
正如本栏目周二策略所言，指数盘中出现大幅下挫，整体来看，创业板指依旧强于主板，进攻趋势未改，弹冲关的悬念依然存在。主板市场在港资连续流出的背景下大幅下挫，从盘面热点方面，农业、金融板块相继走出了一日游的表现，被埋在里面的资金也消耗了多头冲关的能量，因此当前交易需要注意节奏与仓位。
个股方面，依旧是普跌格局，两市成交小幅缩量，资金风险偏好有所降低。预计指数大概率仍将维持高位震荡走势，但今、明两个交易日的走势显得尤为关键，在6月末与7月初的交替窗口，叠加特殊庆典时期，指数盘中宽幅震荡概率加大。
策略上，关注中报业绩超预期的高性价比资产。下阶段可以关注中报预喜的催化剂作用，淘金业绩超预期的高性价比资产，例如化工、机械、有色等低估值龙头等。
03
市场热点
华为或自建晶圆厂，
半导体国产替代加速推进！
据腾讯网报道，近日，有消息人士称，华为将在湖北省武汉市建立其第一家晶圆厂，预计从2022年开始分阶段投产。华为这家工厂初期仅用于生产光通信芯片和模块，以此实现半导体自给自足。
美国对华为芯片业务的制裁，让华为下定决心在半导体领域全方位扎根，以此来实现在芯片供应上的自给自足。华为自建晶圆厂，将显著提升国内现有晶圆厂产能的价值，同时加速半导体产业链国产替代。
落脚到A股市场，半导体产业链供需趋紧，制造端自身拥有晶圆厂产能的IDM厂商的价值量将迎来显著提升。设备材料领域企业短期在手订单充裕，二三季度业绩可期，长期受益晶圆厂扩产及国产替代，成长趋势明确。
根据市场公开资料显示，相关产业链上市公司包括：士兰微、捷捷微电、扬杰科技、雅克科技等。
汽车标准化工作要点发布，
车联网产业有望加速爆发！
据新浪网报道，6月28日，工信部发布了2021年汽车标准化工作要点，进一步聚焦重点领域、注重协同创新、强化应用牵引，持续健全完善汽车标准体系，为汽车产业高质量发展提供坚实支撑。
加速国内经济向数字化转型，已经成为未来一段时间内我国社会经济高质量发展的关键。凭借5G、人工智能、云计算和大数据等底层技术的融合发展，车联网产业正在成为推动传统汽车产业创新升级的重要引擎。
落脚到A股市场，在政策、资本和科技的推动下，车联网产业发展有望进一步提速，关键零部件及系统开发应用的相关企业将直接受益。中长期来看，汽车电子、位置服务、车载终端和应用解决方案等细分领域龙头前景更加乐观。
根据市场公开资料显示，相关产业链上市公司包括：移远通信、万集科技、北斗星通、高鸿股份等。
本文内容综合自：Wind、财联社、光大研究所
潘啸 S0930621020012
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