近两天科技股再次扛起了进攻的大旗，CPO概念股成为科技股的领头羊，早盘涨幅便已经突破4%！
资料来源：iFinD
所谓的CPO（光电共封装）技术，就是将光模块、芯片封装在一起，不仅可以提升工作效率，还能降低能耗。作为光模块封装技术的发展趋势，CPO成为摩尔定律失效之后的重要解决方案。
CPO概念股之所以能集体暴涨，这与旺盛的市场需求密不可分。尤其是在AI时代算力已经成为重要的稀缺资源，这就要需要CPO技术来提升数据传输效率。未来CPO发货量将爆发式增长，产业化浪潮到来。
今天，我们就来系统介绍CPO技术，寻找CPO投资机遇。
关注【光大快评】，紧跟财经热点！
1、硅光技术快速发展，行业规模爆发式增长
要想彻底了解光电共封装，那必须要从硅光芯片说起。与传统电子芯片相比，硅光芯片适应于海量数据传递，更能满足人工智能、万物互联时代下的信息传递要求。
阿里巴巴达摩院发布的《2022十大科技趋势》中，硅光芯片就凭借突破摩尔定律极限的可能性，成功获得科技巨头的青睐。
事实上，硅光芯片并非新鲜事物，早在40年前便已经诞生，直到21世纪初才存在大规模商用的基础。
硅光芯片到底如何吞吐大量数据？与电子芯片靠电子传输信息不同，硅光芯片主要依赖光子传输信息。光子之间干扰性较小，计算密度较电子芯片高两个数量级，但是能耗却低两个数量级，这就使得硅光芯片非常适宜于大量数据的远距离传输。
硅光芯片结合了光子和电子的优势，未来将成为主流形态。传统光模块成本较高，硅光芯片能在降低成本的前提下提升数据中心、芯片之间的通信效率。在海量数据的计算和传输方面，电子芯片不如硅光芯片。
达摩院预计，未来三年硅光芯片将成为大型数据中心高速信息传输的主要解决方案。未来5到10年，硅光芯片为基础的光计算要替代电子芯片的部分场景。
当前光芯片还面临着多种技术难题，但整个行业发展已经步入快车道。根据Gartner的统计，2021年全球光芯片规模约为414亿美元，2025年有望增长至561亿美元。
研究机构Yole预计，光通信将为硅光芯片打开局面。在2019年，全球硅光芯片还仅有4.8亿美元的规模，2025年有望达到38.5亿美元。其中，数据中心收发器将成为主要应用场景，占比有望超9成。
从硅光芯片下游行业来看，数据中心、消费电子、电信成为最重要的需求方。尤其是数据中心设备更新和扩张，将为整个行业带来强劲的发展动力。电信行业中，传输网络建设有望采用更多的硅光芯片，这将带动5G应用场景的实现。消费电子中，3D感应系统也要依赖硅光芯片。
2、光电共封装改善互连密度和长度，引领新一代光模块封装技术
近年来硅光技术发展迅猛，当前硅光芯片已经集成了波导、调制器、滤波器等。光模块正常工作，需要硅光芯片或光模块、专用集成电路（ASIC）共同发挥作用，专用集成电路可以控制光收发模块。
专用集成电路种类众多，包括各类计算、存储芯片，这就需要与硅光模块进行合理的封装。
传统的封装模式中，板边或板中光模块在重量、尺寸、能耗等方面缺陷明显。广泛商用的板边光模块，把光收发模块单独封装为可插拔有源光缆或光模块，组装位置处于PCB边缘，互连较长、密度低、体积大、功耗高等问题较为严重。板中光模块将光收发模块组装在专用集成电路旁边，缩短了互连距离，但仍需要连接器。
与板边、板中光模块思路完全不同，光电共封装（CPO）直接打造了光模块与专用集成电路共同体，将两者封装成一个整体。CPO技术是为了降低网络设备功耗，在光互联网络论坛的主导下，由众多厂商合力研发出的技术。
随着数据传输速度要求越来越高，当网速提高至800Gbps以上时，CPO成为了关键的封装方案。
CPO技术也由2.5D向3D发展，2.5D封装是将光模块与电子芯片封装在一个载板上，这已经可以提高互连密度、降低功耗。如果采取三维（3D）堆叠技术，将芯片与光模块进行三维堆叠，这样就能实现最短互连、最高互连密度，在2.5D封装技术基础之上再向前迈进一步。
CPO基板多种多样，主要包括陶瓷基板、玻璃基板、硅基板等，陶瓷载板以其优异的导热性、稳定性成为封装的重要材料。
根据iFinD数据库，CPO概念股个股众多，市值排名靠前的公司包括：立讯精密、中际旭创、三安光电、紫光股份、长电科技、中天科技、生益科技、天孚通信、新易盛、华工科技、亨通光电、华天科技、光迅科技、航天电器、烽火通信、景旺电子、万通发展、赛微电子、光库科技等。
（本文首发于2023年12月8日）
李泉
投资顾问执业编号：S0930622070004
基金从业编号：A20211203001155
免责声明：本文只是根据公开信息进行内容创作，并不能保证准确性、及时性，也不构成投资建议；投资有风险，入市需谨慎。