每日策略丨市场持续缩量，分化轮动的行情或将延续！

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盘面观察

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策略研判

市场分化，代表蓝筹的上证50领跌，代表科技股的科创50领涨。微盘股开盘后一度跳水，随后权重蓝筹普跌，跷跷板效应下，微盘股触底反弹。热点方面，芯片半导体概念带头全线大涨，台基股份等多股20CM涨停，带动科技股普涨。贵金属、港口航运、有色金属、煤炭、银行等板块领跌，中远海控跌停。

市场成交额仅7000亿出头，说明仍然是存量博弈为主，资金在场内来回切换，导致市场分化波动；同时，“科特估”的逻辑盘中发酵，芯片为首的科技股齐涨，带动了市场人气有所回升。

展望后市：沪指距离3000点已不远，3000点的支撑较强，指数有望在3000点附近企稳反弹。同时，场内的观望情绪较重，在缺少增量资金的情况下，预计市场仍然以存量博弈为主，二八分化、热点轮动的风格大概率将延续。

方向：人形机器人概念。2024年特斯拉股东大会将于6月13日举行，市场高度关注特斯拉人形机器人Optimus相关的进展，大会上或有相关的消息发布，刺激人形机器人相关概念的炒作。

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市场热点

据财联社消息，端午节后两个交易日内，将有共计9家A股公司“摘帽脱星”。ST实华与ST金运公告6月11日停牌一天，6月12日开市起复牌并撤销其他风险警示。此前，*ST富吉、*ST慧辰、ST国安、ST实达、*ST正邦、*ST东洋、*ST金一等7家公司已宣布将分别在6月11日、12日起撤销退市风险警示或撤销其他风险警示。

因被ST而遭恐慌情绪“错杀”、与“退市股”一道“陪斩”的诸多“风险警示股”，陆续迎来“摘帽行情”，短期看，有望收复部分此前被“错杀”的空间。

从监管层的“本意”上说，无论是ST还是*ST，都是要给投资人“提个醒”，尤其是针对长期以来习惯了“炒小、炒差”的投机思维，打上“ST的标签”就是要让这些“风险股”成为烫手山芋。从这个角度说“ST类股‘有限度’的跌停潮”，就是对投资人最好的“风险教育”。

端午节前，万得微盘指数6月6日大跌6.51%，短短4个交易日，该指数累计跌幅14.78%。

但监管层显然也不希望“风险情绪扩大化”，才有了“端午节”前的及时表态“ST为‘其他风险警示’，不会直接退市/预计短期内退市公司不会明显增加”，以此明确ST类股的“风险边界”，防止不必要的“误伤”。

如今，随着“端午节”后多家公司摘帽，投资人对ST的恐慌情绪有所缓解，股价反弹，甚至以“涨停潮”对冲此前的“跌停潮”。

而从中长期看，机构投资人已经提高了警惕：对市场的担忧，转为对可能会出现更多财务造假等问题公司的警惕。在此背景下，市场的出清和净化显然需要较长的时间。从最新出炉的券商策略来看“无一看多微盘策略”。

具体到A股市场，在短期对ST类的“错杀”予以纠偏，博取价差的同时，更重要还是要尽快回到寻求“安全性、稳定性”的长期趋势上来，对高股息、红利股的关注可适度提升。

根据市场公开资料显示，相关概念股包括：*ST开元、ST聆达、中国神华、首华燃气等。

据财联社，近日，国家金融监管总局挂出同意国有六大行参与投资设立国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司的行政批复。

大基金三期注册资本(3440亿元)超过大基金一期(987.2亿元)与大基金二期(2041.5亿元)之和，按照1:3的撬动比例测算，大基金三期有望引导超万亿的资金流向我国集成电路产业，助力我国半导体产业跨越式发展，实现国产替代、自主可控的战略目标。

大基金一期投资范围较广，兼顾芯片设计、晶圆制造和封测，重点布局各领域的龙头公司，资金分布大致为：集成电路制造占67%，设计占17%，封测占10%，装备材料类占6%。

大基金二期对IC设计、IC封测、功率IDM的投资有所减弱，更加注重产业链上游投资，整体上向数字芯片倾斜，尤其重视对AI算力企业的早期孵化。资金分布大致为：晶圆制造占比约75%，投资集成电路设计工具、芯片设计占比10%，投资封装测试占比2.6%，装备、零部件、材料约占比10%。

对于大基金三期的投资方向，重点关注三条主线：

1)重资本开支的先进晶圆制造环节：重资本开支的晶圆制造离不开国家资金、耐心资本的扶持,预计大基金三期将继续推进晶圆厂的投资,推动自主产能的爬坡。先进晶圆厂扩产、长江存储与合肥长鑫的扩产或将成为大基金三期投资重点。

2)重难点卡脖子环节：过去两年，半导体设备领域持续受到美日荷的联合制裁。预计大基金三期将侧重于国产化率较低的设备、材料、零部件的投资,并助力现有设备公司研发先进制程的设备、材料，重点关注光刻机、光刻胶等细分环节。

3)人工智能相关领域：AI作为各国必争的科技高地，美国限制高端GPU对华出口, 在此背景下，AI算力相关公司有望得到大基金三期更大的支持力度。此外，先进封装、高端存储芯片(如HBM)等前沿技术也值得重视。
展望后市，国产替代、自主可控就是当前中美博弈形势下最重要、最确定的产业发展趋势。

落脚到A股市场，关注半导体设备及零部件、半导体材料、AI算力&存力、先进封装等环节的龙头公司。

根据市场公开资料显示，相关概念股包括：北方华创、安集科技、寒武纪、通富微电等。