9 月 4 日，行业瞩目的 CEIA・西安站圆满落幕。现场汇聚了来自电子制造产业链的企业代表、技术专家及行业精英，大家围绕智能制造、质量管控、技术创新等核心议题展开深入交流，共探行业发展新机遇。
在电子制造领域，产品质量是企业立足市场的根本，而测试环节无疑是守护质量的“最后一道防线”，更是决定产品性能与市场竞争力的关键所在。从晶圆、半导体基板，到裸板 PCB、FPC，再到PCBA，每一个环节的产品都面临着严格的质量考验。可以说，测试精度与效率直接挂钩产品的合格率、生产成本与交付周期。如何在全产业链环节实现高效、精准的测试，成为众多电子制造企业亟待解决的核心痛点。
IFREE 作为电子制造测试领域的资深企业，此次会议，销售总监周斌先生携真实IFREE飞针应用案例，从行业痛点、技术原理、实战效果等多个维度，为现场观众带来了一场 “干货满满” 的深度分享。
周总指出，当前电子制造行业正朝着小型化、高密度、柔性化方向发展，传统测试设备在应对晶圆微小结构、FPC 复杂线路、PCBA 多组件集成等场景时，往往面临精度不足、效率低下、兼容性差等问题。
IFREE 拥有业界应用最广泛的飞针家族系列—— 从晶圆、半导体基板，到裸板 PCB、FPC，再到 PCBA，通过高精度运动控制技术、多通道同步测试系统、智能算法优化等核心优势，实现电子制造产业链测试场景覆盖。
针对不同企业的规模与需求，IFREE 还将飞针设备分为超高性价比桌面系列，标准版M系列，及高性能版E系列。这种 “灵活适配、精准匹配” 的产品矩阵，全方位满足企业需求。
如果您正在为电子制造测试难题烦恼，不妨联系 IFREE，让 “全能飞针家族” 为您的产品质量保驾护航！
