双方就加强数字经济、人工智能领域合作等议题进行交流。
国际电子商情19日讯 从工信部获悉，12月17日，工业和信息化部部长李乐成在北京会见美国超威半导体公司（AMD）董事会主席兼首席执行官苏姿丰，双方围绕数字经济与人工智能领域的合作展开交流。
深化合作，共促创新发展
李乐成指出，中国拥有丰富的数据资源和广泛的应用场景，数字技术与人工智能正加速发展，全面赋能各行各业。中国将持续推进新型工业化，扩大高水平对外开放，为包括AMD在内的外资企业创造更多合作机遇。他希望AMD进一步深耕中国市场，携手本土产业链上下游企业协同创新，实现互利共赢。
苏姿丰感谢工信部对AMD在华发展的支持，表示将继续加大在华投资力度，深化与中国企业的合作，共同推动产业技术进步与创新发展。
工业和信息化部相关司局负责人出席会见。
高层频繁互动，凸显中国市场重要性
此次会晤是苏姿丰近期访华的重要行程之一。据公开报道，12月16日，她率团队访问联想集团北京全球总部，参观了人形机器人等多项最新技术成果。这是继今年3月双方宣布在AIPC领域达成合作后，AMD与联想的又一次高层对接。
此前，10月15日，李乐成也曾会见苹果公司首席执行官蒂姆·库克。两大国际科技巨头高管接连到访，反映出中国市场在全球半导体及电子信息产业链中的持续吸引力，也体现外资企业积极融入本地生态、拓展合作空间的战略布局。
AI前景广阔，AMD业绩亮眼
苏姿丰近期公开表示，人工智能行业并不存在泡沫，预计到2030年，AI硬件市场规模将达1万亿美元。她透露，AMD正与OpenAI等企业推进多吉瓦级加速器合作项目。此外，她已当选美国半导体行业协会（SIA）主席，将致力于提升美国芯片产业的竞争力与创新能力。
根据AMD最新发布的第三季度财报，公司营收达92亿美元，创下历史新高，其中数据中心与客户端业务增长显著。
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