行业专家
雷先生
台积电前任工艺整合和开发部经理
时间地点
随着小米10系列的发布，氮化镓（GaN）充电器开始进入大众视野。GaN被称为第三代半导体材料。在传统Si基芯片工艺已逼近理论极限的同时，GaN早已崭露头角，凭借其禁带宽度大以及在成本、兼容性等方面的优势，在各领域都展现了极大潜力。小米发布的GaN材料充电器最大功率65W，充电效率达到以往芯片的100倍。消息一出，快充市场的各个概念股全线飘红。据中信证券预计，未来GaN快充市场规模将快速上升，2020年全球GaN充电器市场规模为23亿元， 2025年有望达到638亿元。放眼未来，GaN整体市场格局如何，是否会引爆半导体新蓝海？
本次，GLG格理集团诚邀台积电前任工艺整合和开发部经理雷先生，与您分享：
当前氮化镓（GaN）整体市场情况总览
GaN与SiC，GaAs的差异性以及优势
盘点GaN在电力电子产业链的应用
请注意，雷先生将从半导体行业从业者的角度来谈论以上话题，他不会谈论Jac Capital及其运营相关的任何信息，同时也会拒绝回答任何涉及保密事项的问题。本次电话会议会被录音以便会后提供有偿会议纪要。会议中任何提问的与会者的身份信息都将保密。如果您没有登陆GLG会议纪要资料库的权限或您有任何问题，请与您的GLG顾问联系。
行业专家简介
雷先生，目前作为独立咨询顾问，为半导体行业公司和企业提供咨询服务。2013年至2016年，他在台积电担任工艺整合和开发部门经理。此外，他还曾担任过格罗方德公司工艺集成部门的高级部门经理近10年，带领资深工程师团队主导了半导体制造技术转移、可发和生产的几项关键项目。雷先生拥有15年以上的半导体制造领域研究及从业经验，专注于氮化镓（GaN）应用的研究领域。曾于2004年至2016年期间，发表了五项与半导体制造领域相关的专利和四篇学术文章。目前，雷先生正在从事半导体领域的投资，对全球半导体产业的发展、半导体硅片、设备、制造的情况比较了解，亦非常熟悉各项客户和供应商关注的指标。
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