1月18日，成都尘芯物联科技有限公司作为四川省人工智能学会副理事长单位参展了在成都天府国际会议中心举办的第三届天府科技云服务大会。展会上，尘芯物联以“远距离、微功耗、高性能、低成本”的一体化芯片产品和解决方案作为主要宣传内容，吸引了一众来参加会议的专业观众和潜在投资机构，部分达成初步合作意向。
（尘芯物联展位）
天府科技云服务大会是省科协打造的依托“天府科技云”平台，共享科技创新创造资源，激发科技创新创造活力，强化科技转移转化服务，促进创新链产业链深度融合的品牌活动，旨在为广大科技工作者及企事业单位提供科技成果转化、高新技术推广、科研攻关合作的交流合作平台。
（第三届天府科技云服务大会）
尘芯物联作为典型“科研成果转化”单位的代表，在本次参展活动中主要呈现了“射频信号直接访问数字总线”这一专利技术，其独有的无线-总线通信机制优化了传统物联网架构，大大降低了物联网终端设备的物料成本、功耗成本和部署成本，其产品将广泛应用于智能养殖、民用爆破、智慧城市等领域。
（尘芯物联展位参观人员络绎不绝）
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成都尘芯物联科技有限公司专注于物联网全栈技术平台和高性能、低冗余系统架构，以及超低功耗远距离通信等关键技术研究，公司由电子科技大学计算机学院鲁力教授带领其全球一流的科研团队组建，以全系统一体化芯片为核心，聚焦通讯安全、能耗管理、高可靠集成电路等技术，致力于成为国内外行业领先集成电路设计和微功耗芯片解决方案提供商，产品将广泛应用于新基建、大健康、集约化养殖、智慧城市等领域。
