众所周知，华为目前正在面临美国最严厉的“芯片断供”，在此形势下，华为的三大主营业务--运营商业务、消费者业务、企业业务均面临着灭顶之灾，用任正非的话来说就是：“我们今天受到百年未闻的打压和围剿，20万员工的忘我奋斗，正在挽救公司的存亡”
说到底，华为之所以如此被动，还是因为我们自己无法在不依赖美国技术的前提下生产芯片，对此任正非有他自己的坚持，如今国际化分工早就是主流，苹果、高通、华为主攻芯片设计，台积电、中芯国际主攻芯片制造，大家一起推动芯片技术进步
“华为今天遇到的困难，是我们设计的先进芯片，国内的基础工业还造不出来，我们不可能又做产品，又去制造芯片”，任正非表示，在他看来，如果华为自己既设计又生产芯片，这就好比让面包店自己去种小麦、KFC自己去养鸡一样不符合发展规律
不过从最近的一篇外媒报道看，任正非可能要“食言了”。外媒《金融时报》11月1日公布了一个重磅消息：华为计划在完全不使用美国技术的前提下，在上海组建芯片厂制造芯片！
如果消息属实的话，说明华为已经有意走三星的发展路线了，放眼全球，三星是唯一一家既能设计5纳米芯片，又能生产5纳米芯片的手机厂商，而且三星在存储芯片、OLED屏幕、手机摄像的CMOS器件方面都是全球领先的
可以这样说，华为如果能成为下一个三星，将会带动其身后的数百家供应链企业一起实现国产化，这可是价值超过10万亿的大盘子，这对华为和中国芯片产业都是一个好消息
据业内人士分析，华为的芯片制造应该会按照三步走的方向发展：
当前华为还不具备制造芯片的能力，因此会首先通过注资等方式对国产芯片厂商进行整合，打造出不含美国技术成分的芯片生产线，先从45纳米芯片造起，明年年底前实现28纳米芯片的国产化
我国的中芯国际和华虹半导体已经掌握了14纳米芯片生产技术，光刻机、蚀刻机、光刻胶、离子注入机、薄膜沉积设备等芯片制造关键设备方面，国产设备也基本满足要求，所以第一步还是比较容易达成的
28纳米是成熟芯片和先进芯片的分水岭，到了28纳米以下，对美国的技术依赖就相对较多，所以我国提出了要在2025年实现70%芯片自给率的目标，按照推测，届时要至少实现14纳米甚至7纳米芯片的国产化
华为将会是这个70%目标的主要推动者之一。最近两年华为专门成立了“哈勃投资”来投资和整合国内外的芯片技术，根据天眼查消息，几天之前，华为再次为“哈勃投资”增资10亿元，加码芯片制造
目前中芯国际的N+1技术已经完成流片，N+2技术明年可以实现，届时7纳米芯片的制造技术就解决了。
芯片设备方面，荷兰ASML的DUV光刻机已经可以不限量供应，通过多次曝光技术可以制造7纳米芯片，而且上海微电子的28纳米国产DUV光刻机明年也能量产
目前相对落后的是芯片制备材料，比如光掩模板、电子气体、光刻胶、CMP抛光材料、靶材等，但是再有个两三年时间，国产材料也差不多能满足7纳米芯片的制造
从以上分析看，最快3年，最慢5年，我国将完全掌握7纳米芯片的国产化。
不要小看7纳米，这是一个了不起的进步，作为对比，美国至今仍然没有任何一家企业掌握了7纳米芯片的量产技术，最接近的英特尔也要2021年下半年才能有所突破！
近日，国产CPU龙头龙芯总设计师胡伟武接受采访时表示，按照现在我国社会芯片的需求情况，28纳米和14纳米的芯片已经满足90%的使用场景了
确实如此，除了手机、平板、电脑这几个产品需要最强的7纳米甚至5纳米芯片以外，其他领域对芯片制程的要求并不高，比如曾经打破世界纪录的我国著名的超级计算机神威太湖之光，其所用芯片也不过28纳米和14纳米而已，北斗卫星上的芯片也是28纳米的
当然，我们肯定希望中国芯片技术能完全超越对手实现领先，但是一口气并不能吃成胖子，科技发展还是要遵循科学规律的
按照当下的技术实力来讲，中国在2年内实现28纳米芯片国产化、5年实现7纳米芯片国产化，是完全没有问题的，按照当下每年进口3000亿美元芯片来算，5年后我们将减少芯片进口近2000亿美元，这已经是一个巨大进步。
注：本文部分文字与图片资源来自于网络，转载此文是出于传递更多信息之目的,若有来源标注错误或侵犯了您的合法权益，请立即后台留言通知我们，情况属实，我们会第一时间予以删除，并同时向您表示歉意
猜你还喜欢：
高达1323亿！华为向美国“低头”？任正非：美永远是我们的好朋友
美国将许可证再延迟45天？欧洲趋向华为，加拿大遭国内“威逼”！
美国全方位“制裁”华为，在美的华裔科学家们看不惯了，正式表态
星星艾米丽