中芯三年前向荷兰采购一台EUV光刻机，但是美从中阻拦，到了现在中芯想要进军7nm都有一定难度；华为海思能设计出5nm的麒麟芯片，但是因为国内基础工艺不行，所以就此搁浅。这些都是事实，也是我们需要去攻克的点。但不是所有的事情都能够弯道超车，但随着美对芯片的限制以及市场发生的变动，使得这个行业出现了一点点的变化，而换道比赛也就开始了！
国内在半导体方面的基础确实比较薄弱，但是我们也是属于没什么就造什么的态度，近来首台28nm光刻机完成认证、抛光、湿法设备获得突破，甚至国内的封测三强在去年还营收几十亿，这些都是在不断的发展状态，而近来在半导体材料方面，当南大光电7nm光刻胶通过验收之后，另一个比较振奋人心的消息传来，网友直呼，虽然没有所谓的弯道超车，但是有换道重赛也是可喜可贺的！
一颗芯片的诞生，所经过的每个环节所涉及到的设备、材料、技术等等都是不计其数的，可能会涉及到50多个行业，经历2000-5000道工序，即便是到了晶圆加工厂，所涉及到的光刻、薄膜、刻蚀、封测、打线等等，不是那么容易能够完成的，而半导体材料也就显得更加重要！
前一段时间南大光电公布了一则消息，其表示已经完成了国家科研重大专项，7nm光刻胶以及获得验证，同时也实现了相关产品的开发与供应产业化。这是拥有自主产权和大规模生产能力且具有一定的管理人才团队的突破，更值得一提的是该突破更是适用于高端集成芯片制备，7nm。
而就在近期，外媒也传来一个消息，这似乎给了中国芯换道超车机会。
我们都知道现在主流芯片的材料还是硅基芯片，但是随着行业对芯片的需求不断延伸，以及摩尔定律的极限或将到来，虽然现在突破了5nm、3nm，但是2nm呢？2nm之后呢？
而就在近期的某相关大会上，传来四种可以延续摩尔定律的方法，但这四种方法都有一个共同点，那就是建立在石墨烯之上。换句话说，后期的发展，很可能就是落在了石墨烯半导体材料上！
而值得关注的是，早在去年10月份的上海某展览会上，中科院就已经亮相了其自主研发的8英寸石墨烯晶圆，从尺寸、性能等方面都得到了认可，这是处于世界顶尖水平的石墨烯晶圆！换言之，国内在该领域还是有一定的优势！
传统的芯片外部已经有了诸多的专利和技术，于国内而言想要实现追赶难度确实很大，但倘若换道超车呢？倘若石墨烯材料能够稳定下来，成为下一代芯片的主流，那么大家又一次回到了统一起跑线上，于国内半导体而言，这是一个不错的机会！
近来，国内不管是在集成电路人才培养上面还是在半导体设备亦或是材料上面，都有很大的投入和突破。我们虽然底子比较薄弱，但是奋起直追之下，也一定会有所超越！
美限制芯片出口，确实带来了一定的困难，但说实话我倒是希望限制持续下去，尽管我们很难，但是在这期间也没有外部产品和资本涌入，那更利于我们自身发展。这不是闭门造车，而是坚持走自研道路！
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