今年以来，半导体行业“缺芯”现象一直在不断蔓延，甚至愈演愈烈！相关企业的比拼一度到了看谁能够抢到芯片制造商的产能，看谁能够拿到货。为了缓解这个现象，台积电、三星、格芯等纷纷新建晶圆厂或积极扩产，中芯国际也不例外。
除了近期两投巨资新建晶圆厂外，中芯国际还因为全球缺芯问题，获得了成熟制程的制裁许可，还有跟荷兰ASML合作的协议延期，同时14nm产品的良品率还追上了台积电。更值得一提的是，最近中芯国际披露的2020年年报信息更加喜人！
中芯国际摘掉三顶帽子
中芯国际从成立到现在，造芯之路可谓是十分艰难，既经历了多次内部派系争斗，又遭遇了晶圆代工老大台积电的强势打压，还受到西方国家对半导体技术的出口限制。即使如此，中芯国际依然艰难前行，终于摘掉了扣在头上的三顶帽子！
第一，摘掉了多年亏损帽子。据科创板首份年报显示，中芯国际全年营业收入274.71亿元，其中净利润43.32亿元，同比增长141.5%，扣非后成功扭亏为盈。也就是说，中芯经过21年奋斗，终于开始挣钱了，还成为科创板首家摘“U”企业。
第二，摘掉了底气不足帽子。多年来，中芯国际一直默默努力追赶，相比台积电、三星，竞争中总是底气不足。现在中芯也终于可以宣布，4 月 1 日起将全线涨价。以后中芯的利润将大幅度增加，形成良性循环，进一步缩短跟高端厂商的差距。
第三，摘掉了团队内乱帽子。这次年报中最引人注目的，便是奖励梁孟松一套价值2250万的房子，并且年薪提高3倍多至995万元。这表明中芯的高层内乱终于结束，之后必将共同推进中芯国际进一步发展。说实话，奖励的房产和提高的年薪，对于梁孟松这样的芯片界高级人才来说并不多，这对于人才来说更多的是尊重。
中芯国际开始跑步前进
在这次公布的年报中，中芯国际还定下了全新发展目标，今年将投资280亿元，大部分用于扩建成熟工艺产能，少部分用于先进制程工艺研发。中芯开始跑步前进，在拓展成熟工艺的同时不忘继续突破先进工艺，接下来有3种先进制程进展。
第一，将建成12nm通用芯片平台。中芯国际的多个衍生平台开发按计划完成，在14纳米FinFET通用工艺平台上完成了12纳米通用平台验证。因此，今年会在上海建一座12英寸FinFET生产线的芯片建设项目，届时将会生产出12nm芯片。
第二，将推进第二代FinFET工艺。随着中芯国际第一代FinFET工艺制造水平不断提高，进入成熟量产阶段，产品良率达到业界标准，第二代FinFET工艺也已经进入风险量产阶段，单位面积晶体管密度大幅提高，接下来将会实现大规模量产。
第三，将近期试产7nm高端芯片。在梁孟松博士曾经的辞职信中，提到过7nm芯片技术开发已经完成，将于今年4月进入风险量产。如果计划顺利的话，利用DUV光刻机实现7nm芯片量产，那么，中芯国际就会进入高端芯片厂商行列。
没想到台积电又来搅局
中芯国际今年的投资，大部分将用于成熟工艺的扩产。继去年底中芯国际北上扩产，在北京建立中芯京城，加码28纳米及以上节点工艺后，近日中芯国际又宣布将在深圳建厂，同样也是要生产28纳米及以上节点工艺，两次都是加码成熟工艺。
全球芯片成熟工艺产能，从去年下半年开始紧张到现在仍未消停，甚至产能供不应求还引发一轮又一轮涨价潮，因此业界普遍认为这种情况将会持续两三年。全球芯片代工产能紧张，客户需求旺盛，给芯片代工行业带来了难得的发展机会。
中芯国际当然不能放弃这个时机，于是两投成熟工艺，争取尽快扩充产能。然而就在这个时候，台积电却发出了不同的声音，貌似又来搅局。台积电现任董事长刘德音表示，成熟的制程如28nm看似供不应求，实际上全球产能已经供大于求。
中芯国际虽然目前跟台积电相比，还有不少差距，但也是台积电未来的潜在对手之一。现在中芯国际正在迅速发展，刚刚进入良性发展阶段，正在抓住机会，大力扩大28nm成熟工艺产能，台积电刘德音却向业界大泼冷水，这究竟是意欲何为？
写在最后
同时，在台积电董事长刘德音说出那句话后，紧接着又表示为支持客户，也会增加包含成熟制程在内的产能，这意思很明白了吧。当然，所站的角度不同，即使全球的成熟制程产能足够，也不是国内的产能足够，而是国际的整体产能。
中芯国际作为国内最先进的芯片代工厂，肯定是要着眼于国内的市场需求，对于国内市场而言成熟制程芯片需求很大，而国内的芯片代工厂的产能却远远不足。中芯国际立足于国产市场，做出两投28nm芯片厂扩大成熟产能，是完全正确的。
当然，在高端芯片制程上，台积电、三星依然领先。不仅中芯国际需要继续努力，配套的相关国内芯片产业链都要加油，只有团结合作、全力攻坚，才能取得更大的突破。何时华为手机能用上真正的中国高端芯，那才是真正解决了芯片“卡脖子”难题！
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