随着全球芯片产业的快速发展，台积电这家晶圆代工机构，成为了很多人所关注的焦点。根据相关数据显示：台积电目前在全球芯片代工市场的份额，位居行业内的首位，远超韩国三星、英特尔等芯片公司。
据悉，由于外界相关规则的变动，台积电起初丢失了华为麒麟芯片的所有订单。而为了争取到更多的芯片代工订单，台积电答应了赴美设立代工厂的计划，以此来换取美国芯片设计公司英特尔、苹果以及高通的产品订单。
但是，台积电的主要竞争对手三星，也随即宣布了赴美设立代工厂的消息。此举，导致了全球芯片代工市场的格局开始发生转变，尤其在美国以调查芯片缺货为由，要求台积电、三星交出自己视为商业机密的芯片库存、订单以及客户资料等数据之后，台积电的态度更是几度发生反转。
起初，台积电表示，“公司不会交出部分客户的相关数据。”在10月23日，台积电又传出了会在11月8日之前，按美国政府要求提供相关数据的消息。
最终，在10月25日的上午，台积电态度又一次发生了突然性的变化。其对外界正式回应：“公司长期依赖于所有利害关系人积极合作，并提供支持，以克服全球半导体供应的挑战，但没有，也不会提供机密数据，正如公司法务长日前所说：台积电不会向其提供机密数据，更不会做出损害股东及客户权益的事情。”
在台积电传出，不会向其提供机密数据的消息之后，其创始人张忠谋，也就台积电在美国建立芯片工厂的事情，进行了表态。
据了解，台积电创始人张忠谋在10月26日表示，“过去美国半导体制造市场的占有率为42%，目前已经降至到17%，由于美国半导体的供应链不完整，生产芯片的成本极高，美国想要推动半导体在本地制造，不可能会成功。”
而笔者认为，当下台积电的态度之所以发生转变，与如今全球芯片代工产业的格局出现变动，有着很大的联系。
首先，以英特尔、三星为首的芯片代工企业，正在觊觎台积电的先进代工市场。三星计划将自己的3nm芯片制造技术，优先放在美国用来为其企业提供芯片的生产。
另一方面，坚持IDM模式的英特尔，也宣布了对外界开展芯片代工业务的消息。在这样的局面之下，台积电如果继续坚持赴美设立代工厂，向其提供相关的机密数据，无疑是“羊入虎口”，帮助自己的竞争对手，对自己实现技术上的超越。
其次，正如张忠谋所说，如今美国本土制造半导体的成本极高，这里的成本高不仅仅是指人力，也包括芯片在制造过程中所使用的原材料，以及设备的采购成本增加。
要知道，台积电之所以能够享誉全球，很大一部分原因就是其得天独厚的地理位置，与韩国、日本以及太平洋地区的距离较近，减少了相关耗材在采购时的运费。一旦赴美设立工厂，其地理位置的优势也就不再存在，成本也就很难进行控制。
综上所述，台积电作为一家晶圆代工企业，始终需要更多的芯片订单，才能够继续支持其在先进制程领域进行发展。赴美设立代工厂，应当建立在企业的订单足够稳定的前提之下。更何况，如今三星、英特尔纷纷表态美国的芯片市场，对于台积电而言，赴美建厂的意义也就不再继续存在。
所以，张忠谋才会就美国推动半导体在本地制造的计划，给出了不可能会成功的评价。这同样给国内的芯片公司做出了一个表率，只有拥有与之对应的技术，就能够谋求到更大的发展空间。
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