在我们感叹移动支付，高铁等新四大发明之时，也要深刻地意识到在高科技领域的不足！
大家也都知道，这两年来，因为拥有领先其他国家半个时代的5G技术和专利，华为收到了好几轮的不公平对待！
特别是在被大众广为关注的芯片领域，因为在9月15日之后，凡是有用到美国技术的企业公司，都要美国的许可，才能给华为供应芯片，就包含了全球最大的芯片代工厂台积电！
像是台积电以及联发科等芯片供应商和代工厂，他们拥有先进的芯片封装工艺，但是偏偏使用到的设备就有拥有美国专利的光刻机。
当时因为如今的光刻机巨头荷兰ASML，第一大股东是摩根士丹利资本国际公司（MSCI），该企业总部位于纽约，是一家彻彻底底的美国企业。
不光如此，光刻机的一项核心专利也是属于美国公司，所以，要从芯片制造的基石，光刻机开始着手！
根据人民日报的微博，中科院院长白春礼表示：面临美国对中国高科技产业的打压，我们希望在这方面能做一些工作。
白春礼表示：要把美国“卡脖子”的清单变成我们科研任务清单进行布局，比如航空轮胎、轴承钢、光刻机，还有一些关键的核心技术、关键原材料等。
你想想看，让中国最高的科研机构中国科学院，聚焦在国家最关注的重大的领域，集中全院的力量来做。
那就是“两弹一星”都是在那个艰苦的年代依靠手算心算笔算，做出来的！
这极大程度能提高光刻机在我国的研发进度，光刻机的难题已经迎来了曙光！
相信在这种压力之下，反而能长期利好我国的科研事业。当我们真正的研发出一套全部自己专利技术的设备，操作系统等各方面产业，到那时候，已经完全不怕被卡脖子了，美国也再也无法阻止我国芯片产业的突围和胜利！
倪光南院士也曾经指出，目前，我们主要被卡脖子的是7nm工艺，如果全部都换了国产的系统设备后，就算只有14nm、28nm芯片工艺，我们依然可以通过软硬件的优化调整，不会有大问题出现。
华为不会陷入无芯片可用，只是在高端芯片会有所影响，这也印证了，华为消费者业务CEO余承东所说的：华为的高端机型会受到影响，很可能2020年的华为旗舰机将成为“绝唱”！
目前华为已经能够设计高端7nm甚至5nm芯片，已经赶上了那些老牌芯片巨头，华为HiSilicon更是跻身全球十大半导体公司之列。
而这次，为中国高科技撑腰的中国科学家，在今年更是研发出了新型垂直纳米环栅晶体管，这种新型晶体管被视为 2nm 及以下工艺的主要技术候选。
市场判断，这一研究成果可能对国产芯片制造有巨大推动作用，因为可以避免进口，完成自主化。
所以在现在，我们更多的是期盼有志之士，以及基础科学家们能够汇聚一堂，促进光刻机等高端科技的研究与开发！
只要我们在芯片产业的全链路上都实现追平国外，甚至突破！
我相信到时候，就算美国求着我们买芯片或者用他们的专利，我们都用不着！
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