芯片，虽然指甲盖大小，但却是绝大多数电子产品的核心组成部分，是发展5G通信、物联网、人工智能等行业的基础，被业内人士誉为“工业粮食”。
随着芯片在科技领域的地位越来越高，各国都想实现芯片的国产化，推动本国科技的快速发展，但这个目标却很难实现。
芯片制造是一项庞大的项目工程，按照产业链划分的话，可分为芯片设计、制造。封测三大环节，其中最难的环节就是芯片制造，让无数国家折腰。
制造为什么是芯片制造过程中最难的环节呢？因为它需要芯片代工制造企业掌握先进的芯片制程工艺、拥有大量的高尖端设备（光刻机、蚀刻机等），以及能够采购到制造芯片所需的化学材料（如光刻胶）。
其实，制造芯片最大的难点就是EUV光刻机，它占芯片制造流程的30%以上！
任正非曾表示，国内企业拥有世界顶尖的芯片设计水平、掌握着最先进、成熟的芯片制程工艺，但由于缺少EUV光刻机，无法独自制造出高端芯片。
2020年9月，中科院正式宣布，将集中全院优势科研资源攻克EUV光刻机等被卡脖子技术，推动国产芯片快速发展。
中科院作为世界顶尖的科研圣地，在这里发出的每一个声音，都能让世界科技界抖三抖。中科院宣布进军光刻机领域后，作为世界上唯一能够制造出EUV光刻机，且收了中芯国际货款却不履行合约，交付EUV光刻机的荷兰ASML公司感受到了极大的压力，第二天就表明自己的立场：非常重视中国市场，将加速在中国市场的布局，帮助中国企业提高芯片制造水平。
在过去的大半年内，ASML公司又先后四次示好我国市场，且ASML公司首席执行官公开发出警告：三年之后，中国将彻底掌握光刻机技术，ASML公司为了世界半导体行业的发展，将会最大的努力卖给中国企业先进的光刻机。
然而，让所有人没想到的是，ASML公司先后五次示好我国市场，是另有目的的，不然也不会做出一个“反向”决定。
据最新消息显示，ASML公司已经做出决定，将于12月底搬进位于美国东南部凤凰城的钱德勒办公大楼。
需要注意的是，美国最大的芯片制造企业英特尔也在这个地方，其搬进钱德勒大楼的目的可想而知，帮助美国提升芯片制造能力。
ASML公司前后不一的小人作风，我们能够对其实施制裁吗？答案是肯定的，ASML公司制造的EUV光刻机使用了大量来自中国企业的技术。
据公开资料显示，ASML公司制造的EUV光刻机使用了至少三家中国企业的产品和技术：赛微电子的微机电系统MEMS、福晶科技的光学元件和蓝英装备子公司的清洗设备。
当然了，由于企业之间签订了保密协议，很多向ASML公司提供产品的中国企业都无法查询到，但绝不止这三家中国企业。
那么，如果进行技术封锁的话，ASML公司会浪子回头，卖给中国芯片制造企业吗？答案是肯定的，不会！
西方国家为了遏制我国科技的发展，早在几十年前就签订了一份名为《瓦森堡协定》的协议。再者说，美国也不可能允许ASML公司将EUV光刻机卖给我国芯片制造企业。
我国一直遵循市场公平竞争原则，商业上的竞争交给市场来解决，即便是ASML公司帮助美企提升芯片制造的能力，只要没有做出损害我国企业的事情来，我们是不会对他进行制裁的。
所以，要想实现芯片的国产化，打破芯片封锁，还需要中国科学家努力攻克技术难关，即便是现在的EUV光刻机的核心部件和技术被欧美企业牢牢把控，只要我们不妄自尊大，也不妄自菲薄，保持进取心，我们就能成功。
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