在芯片禁令之前，华为的手机、智能家电、基站等各项产品所用到的芯片，基本都是由海思自主研发、由台积电代工制造的麒麟系列芯片。而在老美修改芯片规则之后，麒麟芯片就陷入了无法制造的窘境，余承东更是表示，麒麟芯片或将成为绝唱。
徐直军没说大话
可没想到的是，近日，华为的L420笔记本产品上突然出现了一款此前从未见过的新款麒麟芯片9006C。
根据产品信息介绍可知，该芯片采用的是5nm工艺制程，有八个核心，CPU主频更是达到了3.13GHz，值得强调的是，该芯片还集成了麒麟9000C的图像处理器。相较于其他类型麒麟芯片，新款的麒麟芯片9006C具有更高的性能和更低的功耗。
由此可见，华为徐直军果然没有说大话。近两年华为所遭遇的芯片困境是众所周知的，不少业内人士都为华为捏把汗，担心华为难以度过这次难关。但在九月份的开发者大会上，徐直军公开表态：华为正在加速破局芯片问题，一切都会回到正轨，未来对5G市场充满了信心和希望。
而恰如徐直军所说的那样，麒麟9006C芯片来了，这或将在很大程度上缓解华为因芯片短缺所面临的市场压力。不过，华为方面并没透露9006C芯片的来源，而很多人所关心的是，麒麟9006C芯片是由谁代工的？是昙花一现，还是有稳定的供应渠道？
谁替华为代工的？
首先可以排除台积电，因为自从老美实施芯片禁令的那刻起，台积电就终止了对华为的代工服务。
那么会是三星等韩国企业吗？这也不太可能，原因很简单，韩企的芯片产线上同样离不开美系技术配件的支持，而且老美刚修改了EUV规则，驳回了SK海力士中国分厂引进EUV设备的决定。在这样的情况下，老美又怎么能会放任三星等韩企为华为代工芯片呢？
由此可以推测，麒麟9006C或许是国内代工企业中芯或者是富士康，由麒麟9000芯片所改工而来的。虽然这些国产代工企业没有EUV光刻机，但是却都有着相对先进的制造技术以及中低端光刻设备，全线制造麒麟芯片或许不可能，但是对芯片稍作修改却并非难事。
当然，麒麟9006C芯片也可能是由华为运用自己的芯片技术所制造的，因为在布局投资芯片制造产业后，华为具备相应的造芯能力，而且华为此前已公布了全新的封测技术，以及双芯叠加技术，这都是为破局芯片困境所准备的。
从市场的角度来看，华为全新麒麟芯片的出现，相当于是给自己的客户群体注入了一剂强针剂。
在华为遭遇芯片断供后，其终端市场受到了不小的影响，硬件产品的缺货更是让不少供应商失去了信心，导致大批客户流失。若长此以往，即便是华为最终解决了芯片问题，也可能会面临人去楼空、不得不重新开始的局面。
这就是华为此时发布麒麟9006C芯片的意义，在一定程度上能够保障华为终端产品的热度，避免出现断层，从而让消费者保持对麒麟芯片的认可度；另外，这也是在告诉市场，华为不仅不会放弃对5G芯片的研发，而且还会不断地推出新品，继而创造出更多的价值。
总结
麒麟9006C芯片或许不能在根源上解决华为的芯片困境，但也算得上是阶段性的胜利。而且，任正非已明确表态会继续倾斜资源来支持海思进行技术攻关，可以预料，华为突破封锁只是时间问题。
结合鸿蒙、欧拉两大系统的优势，华为包括手机在内的终端业务必然能够回到正轨，甚至是超越巅峰时刻。
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