芯片被称为“现代工业的粮食”，是各行各业的命门，从蓝牙耳机、数控机床、人造卫星到航天飞机，没有芯片这颗“大脑”，谁都别想正常工作
作为全球最大的工业国家和最大的电子消费品市场，中国每年要消耗世界1/3以上的芯片，但是目前我国的芯片自给率不足30%，所以每年要花费近2万亿元进口芯片，差不多接近GDP总量的2%之多
来自中国台湾的台积电是全球第一大芯片代工巨头，全球市场份额超过50%，每两块芯片中就有一块是台积电生产的，所以台积电对于全球芯片市场来说都是呼风唤雨的存在，而最近，台积电就刮起了一阵风
据相关媒体报道，台积电10年来首次做出决定，将取消对主要客户每12英寸（300毫米）晶圆3%折扣的优惠政策！
在此之前，台积电特意给这些大客户留了3%的折扣，之所以这样做，一方面是台积电的产能并没有完全利用，台积电不得不吸引更多订单来提高利润；一方面是打压芯片代工领域的后起之秀三星电子，防止其市场份额追赶过快
主要还是因为芯片的供求平衡被打破了，目前台积电已经几乎是100%满产状态，但是依然满足不了高通、苹果等客户的订单需求，所以台积电并不缺订单，不怕高通和苹果不买账
另外一个原因是，台积电为了买EUV光刻机不得不回笼资金，今年9月份台积电董事长刘德音表示，明年年底之前台积电计划将EUV持有量增加至50台，按照每台1亿美元计算，台积电至少要准备30亿美元的资金
有朋友会问，台积电这样出尔反尔取消3%的折扣，不怕高通、苹果等客户联名抵制吗？更何况三星电子在芯片代工领域的全球份额也高达17%左右，不怕三星抢客户？
与大规模工业芯片不一样，电子消费品的芯片对制程要求非常高，目前主流的制程都是7nm，高端芯片已经是5nm工艺
作为全球唯一真正大规模量产5nm芯片的企业，而且工艺已经进化到5nm第二代，领先三星一代，台积电可以说是“挟5nm以令诸侯”，无论是高通的骁龙888、苹果的A14、联发科的天玑系列都要依赖台积电才能生产，所以台积电不怕他们不接受
三星电子虽然号称已经突破5nm技术，但是一直没有很好的解决良品率问题，所以就连自家的5nm芯片都还处于产能爬坡阶段，根本对台积电构不成威胁
此外，苹果今年还官宣了自研PC芯片M1，谷歌和微软也都宣布了自研5nm芯片的计划，所以台积电根本不担心未来的订单，这也给了台积电叫板的底气
想当年美国可是芯片技术的诞生地，如今却不得不依靠台积电和三星才能生产芯片，不能不让人唏嘘，美国曾经的几大芯片巨头，AMD已经彻底放弃自己生产芯片、格罗方德和德州仪器早就止步10nm，只有英特尔还在苦苦追求7nm量产的技术
作为后来者的国产芯片自然看到了其中的利弊，所以一边按照当前技术演进方向追赶的同时，我国的中科院为首的科研机构也选择了新的赛道尝试突破，如今碳基芯片就迎来了重大成果
据中科院正式宣布，目前其研发团队已研发出8英寸石墨烯单晶圆，不管在产品尺寸、产品质量方面均处于国际领先地位！
可喜可贺！所谓石墨烯晶圆，就是用碳原子组成的单晶体，相比较于传统的硅基晶体，碳基晶体更加容易控制、发热量更低，理论上，同等制程下面，碳基芯片的性能是硅基芯片的10倍以上
因此一旦在碳基芯片突破，我们就不用非得用荷兰ASML公司生产的EUV光刻机了，国产的DUV光刻机生产的碳基芯片就能满足需要，这样中国芯片被“卡脖子”的难题就迎刃而解了，不得不说，中科院还是很有远见的！
事实上，关于碳基芯片的研发，我国也已经有了相当的突破，走在了国际前列
根据公开信息，我国由彭练矛院士领衔的北大科研团队已经掌握了整套碳基CMOS集成电路无掺杂制备新技术，国际上首次制备出性能接近理论极限、栅长仅5nm的碳晶体管，实现了综合性能超越硅基器件十余倍的“中国奇迹”！
中科院制备的石墨烯单晶圆是生产CMOS器件的原材料，而碳基芯片就是由数亿个CMOS晶体管组成的，因此北大团队掌握的碳基CMOS制备技术，已经离真正的碳基芯片非常近了
彭练矛院士表示，没有芯片技术，就没有中国的现代化，实现由中国主导芯片技术的‘直道’超车，就是碳基电子的定位和使命！
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