我国是芯片消耗大国，多年来对芯片的进口甚至远远超过了石油，这并不是因为我国缺少芯片企业，而是在芯片制造技术方面，尤其是在高端芯片制造方面没有掌握话语权。原因想必大家都知道，就是缺少芯片制造环节中必不可少的设备—光刻机。正是因为这一原因，才会有中兴、华为被“断粮”的惨痛教训。
一台光刻机重数十吨，零部件多达10万多个，制造工艺非常复杂， 研发难度非常高，尤其是高端EUV光刻机，能制造出来的全球只有荷兰的ASML，并且ASML在DUV光刻机领域也超过了过半的比重。但由于ASML采用了美国技术，由于美国方面的限制，我国无法从ASML手中购买光刻机。
而关于光刻机被限制出口，我国并不是没有提前察觉。早在2001年，微电子研究院院长就分析了我国集成电路、微电子产业对中国未来发展的重要性，并且提出了芯片是电子产业的心脏，是未来基础的理念。2002年，光刻机被列入科技部与国家863重大科技攻关计划之中，科技部与上海市共同承担，并且针对此项任务成立了相关公司，就是现在的国产光刻机巨头上海微电子。
然而，上海微电子在起步发展阶段，由于在光刻机领域存在许多知识盲区，到海外先进企业拜访时，在表达了自己的想法之后，海外专家却给出了嘲讽的声音，表示即便把全套图纸送给中国，也没办法造出来！而这句话，虽然说是当时真实的写照，也伤了中国科研人员的自尊心，但却激发了我国对光刻机研发的斗志！而如今上海微电子宣布的结果狠狠地打了那些人的脸。
根据上海微电子官方发布的公告显示，上海微电子推出了新一代大视场高分辨率先进封装光刻机，而这种新品光刻机具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光视场的特点，主要用于高密度异构集成领域。这台光刻机与传统的光刻机不同，主要应用于芯片封装，并且对我国芯片封测企业来说意义重大。
要知道，芯片制造是一个非常复杂的过程，包括晶圆制作，涂抹、蚀刻、离子注入、测试、封装、测试环节，每一个环节都不可或缺。而长期以来，我国封装企业的光刻机大部分来自于佳能、尼康、ASML，技术方面依赖于日本、美国，也正是因为这些原因，我国无法掌握封测光刻机的定价权。而如今上海微电子推出的高分辨率先进封测光刻机，也意味着我国在这一领域打破了美日技术钳制，国产封测企业采购设备再也不用看国外企业的脸色了。
不仅如此，值得注意的是，上海微电子28nm精度DUV光刻机也将在年底实现量产，上海中微半导体所研发的5nm蚀刻机也已达到了世界领先水平，这也意味着，芯片制造各个核心环节都已被我国所攻克，国产中高端芯片生产线将很快实现“国产化”。
也正是因为这种原因，近期我们一直能看到美国对中国企业松绑、恢复芯片供应的新闻，其实心知肚明的人都知道，中国打造国产芯片供应链的速度越来越快，并且步伐也越来越坚定，西方主导全球半导体产业的日子将一去不复返！
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