“又一家国产封测巨头要上市了！”11 月 4 日，港交所官网的一纸招股书引发半导体圈震动 —— 江苏芯德半导体正式递表冲刺 IPO，这家由东南大学校友张国栋创立、雷军旗下基金重仓的企业，仅用 5 年就实现年入 8 亿，跻身国内通用封测厂商第七位，成为破解 “先进封装卡脖子” 的生力军。
从 2020 年南京初创到如今估值近 50 亿，芯德半导体的逆袭背后，是国产芯片产业链突围的缩影。
东大校友跨界逆袭：英语专业出身的 “封测新贵”
芯德半导体的掌舵人张国栋，堪称半导体圈的 “跨界传奇”。这位东南大学外语学院英语专业毕业生，并未局限于语言领域，而是敏锐捕捉到芯片产业的机遇，在 2020 年联合多位行业老兵创办芯德半导体。
“创业时就定下目标：做先进封装的行业标杆。” 张国栋的底气，来自一支 “王牌团队”—— 公司多位董事及高管均有长电科技履职经历，手握封测行业核心资源与技术经验。更关键的是，他依托母校资源，与东南大学集成电路学院、电子科学与工程学院开展产学研合作，携手教授团队攻关关键技术，形成 “高校研发 + 产业落地” 的闭环。
这种 “跨界视野 + 技术积淀” 的组合，让芯德半导体少走了不少弯路。成立仅 3 年，公司就攻克 Bumping、WLP、2.5D 等高端封装技术，成为国内少数集齐全系列先进封装能力的企业之一，2024 年更是斩获工信部 “专精特新小巨人” 认证。
年入 8 亿的密码：211 项专利 + 30 家巨头客户
招股书数据揭开了芯德半导体的成长密码：2022 年至 2024 年，公司营收从 2.69 亿飙升至 8.27 亿，三年翻近 3 倍；2025 年上半年虽受行业周期影响，仍实现营收 4.75 亿。支撑业绩增长的，是硬核的技术实力与优质的客户矩阵。
在技术层面，芯德已搭建起覆盖先进封装全领域的 “CAPiC 晶粒及先进封装技术平台”，手握 211 项中国专利（含 32 项发明专利）及 3 项 PCT 国际专利，涵盖 2.5D/3D 集成、扇出型晶圆级封装等核心技术。更值得关注的是，公司正推进 FOCT-S/L（相当于台积电 COWOS 级技术）的量产，还建立了完善的 TGV 玻璃基板技术矩阵，这些都是 AI 芯片、高端处理器封装的关键支撑。
客户名单更是星光熠熠。联发科技、晶晨半导体、集创北方等 30 余家国内外知名芯片企业均与其深度合作：在 SoC 领域，为联发科技提供 2.5D 集成封装；在射频前端领域，服务锐石创芯、慧智微等龙头；在电源管理领域，成为南芯半导体、杰华特的核心供应商。2025 年上半年，南京生产基地产量达 25.31 亿件，产能利用率维持在 77.4% 的高位。
雷军重仓押注：产业资本抢滩先进封装
芯德半导体的快速崛起，离不开资本的助力。招股书显示，雷军旗下小米长江产业基金是其重要股东，与联发科技旗下 Gaintech、龙旗科技等产业资本共同注资超 20 亿元，推动公司估值攀升至 49 亿人民币。
“资本追捧的不是单一企业，而是先进封装的国产替代机遇。” 行业分析师指出，在芯片制造工艺逼近物理极限的当下，先进封装成为 “后摩尔时代” 提升芯片性能的关键路径，全球市场规模预计 2025 年突破 600 亿美元。但此前国内高端封装市场长期被外资主导，芯德这样的本土企业恰好填补了空白。
雷军的布局早有深意。小米生态链对芯片需求旺盛，投资芯德既能保障封装产能供应，又能分享国产替代的红利。而芯德也借助资本力量加速扩张：2023 年在扬州投资 20 亿元建设新基地，专门布局 Chiplet 封装技术，有望成为国产芯片破局的重要路径。
国产封测的突围战：机遇与挑战并存
芯德半导体的 IPO，折射出国产封测行业的集体突围。数据显示，中国已成为全球最大封测市场，但先进封装占比不足 15%，且高端设备、材料仍依赖进口。芯德这样的企业，正通过技术突破撕开缺口 —— 其 2.5D 封装技术已应用于 AI 芯片，Chiplet 互联技术能实现不同芯片的异构集成，大幅降低制造成本。
不过，挑战同样不容忽视。招股书显示，公司仍处于亏损状态，2024 年净亏损 3.77 亿元，主要因研发投入高企；同时，前五大客户收入占比达 53%，存在客户集中风险。此外，台积电、日月光等国际巨头在先进封装领域仍占据主导，国产企业需加速技术迭代。
“封测是半导体产业链的‘最后一公里’，国产化势在必行。” 张国栋在内部信中表示，公司正以 “2.5D/3D 高端封装” 为核心，推进四大技术平台建设，目标成为全球先进封装的关键玩家。随着 IPO 募资到位，芯德将进一步扩大产能、加码研发，在 AI 芯片、汽车电子等高端领域持续突破。
从东南大学的实验室到港交所的 IPO 舞台，从跨界创业者到行业新贵，张国栋和芯德半导体的故事，仍在继续。当国产封装技术逐步打破垄断，当更多 “芯力量” 崛起，中国半导体产业链的 “自主可控” 之路，终将越走越宽。
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