若对华出口 H200 芯片的举措得以实现，将意味着美国旨在遏制中国人工智能实力的出口管制措施出现重大松动。H200 芯片的性能优于 H20 。但这两款所谓的 “人工智能加速器” 均基于上一代Hopper技术，而非英伟达在美国市场销售的当前一代Blackwell系列产品。
此前，特朗普曾提出与中国国家领导人讨论Blackwell系列芯片对华出口的可能性。该议题最终未在近期会谈中提及，但他的政府并未完全排除向中国出口目前受管制的人工智能芯片的可能性。美国财政部长Scott Bessent随后表示，他认为，一旦Blackwell芯片不再是最先进的产品（可能在一两年后），就有可能向中国出口。
知情人士称，在特朗普与中国国家领导人会面后的几周里，美国政府官员仍在私下讨论一个问题：美国愿意向中国出售哪些芯片，同时中国也会允许其国内企业使用这些芯片。
知情人士表示，特朗普政府内部一些人将向中国出售 H200 芯片视为一种折中方案。与出口Blackwell系列芯片相比，出口 H200 芯片的举措不算极端。
不过，其中一位知情人士称，也有部分人支持向中国提供更先进的处理器，并将相关争议定性为 Blackwell与Hopper两大系列产品间做选择。但更多人根本不希望英伟达再有任何额外芯片流向中国，美国两党议员中也存在这一观点。
据彭博社报道，一个由美国两党参议员组成的团体目前正起草一项法案，该法案将迫使美国商务部拒绝所有目前受管制芯片对华出口的许可证申请。若该法案最终成为法律，特朗普团队关于 H200 芯片的讨论将变得毫无意义。
英伟达的 H200 属于目前全球最顶级的 AI 训练与推理加速器之一，核心优势在于极高的显存容量与带宽——采用 141GB 的 HBM3e，高达 4.8TB/s 的内存带宽，再加上 Hopper 架构本身的矩阵加速能力，使它在大模型训练、长上下文推理、超大规模向量检索等场景中拥有极强性能。在这些“带宽受限”的任务里，H200 相比 H100 通常能做到接近 2 倍的实际速度提升，因此被认为是目前最好的通用大模型 GPU 之一。
中国国产芯片中，被认为最接近 H200 的主要是华为的 Ascend（昇腾）系列，特别是 910C。业界普遍提到，910C 在算力、内存组合以及某些特定任务上的推理性能上已经逼近 H200 的级别，有的报道甚至直接引用“达到 H200 水平”的说法。不过，这种说法更多来自厂商与政府内部消息或个别媒体，公开透明的第三方基准测试仍然较少，而且很多关键参数（例如实际带宽、功耗效率、训练效率）未完全披露。换句话说，在单卡理论算力和部分实际场景中，昇腾 910C 的确接近英伟达最先进芯片的上限，但是否能真正做到完全比肩，还必须看具体任务、集群规模、软件适配情况等。
除华为之外，寒武纪、燧原、壁仞等厂商也发布了面向数据中心的 AI 训练加速器，但大多仍集中在“可替代 A100/H100 一部分能力”的水平，处于“对标 H100 / L40 / A800 级别”的阶段，与 H200 尚有一定距离。