

研究背景


图文解析

图1. Cu单原子与TiO2间的相互作用与结构
作者基于配体场理论,研究了Cu与TiO2之间的相互作用。当Cu位点取代TiO2中的Ti缺陷与O结合后,O的氧化态会升高以稳定Cu原子。该过程使得TiO2的带间态(mid-gap states)升高,表面还原性增强。因此Cu单原子周围的TiO2易被还原形成O缺陷。并结合理论计算证明了上述过程的合理性。
图2. Cu1/TiO2催化CO2还原过程的理论研究
确定Cu1/TiO2的结构后,作者通过理论计算,研究了Cu1/TiO2催化CO2还原的过程。首先假定TiO2吸收光子后电子激发至Cu的dx2-y2轨道形成Cu+。首先CO2分子的C与Cu结合,O与Cu位点周边的氧缺陷(Ti)结合,这一过程也会使得Cu单元子的配位构型发生改变;经质子耦合电子转移过程,吸附态CO2中未配位的O与H2O结合,形成*CO中间体;进一步加氢过程中,*CO中的C结合H,O与Ti成键,形成*CHO中间体;再经连续加氢得到CH4。催化剂经加氢脱水重新生成氧缺陷,恢复初始状态,此外DFT计算也表明,该步是Cu1/TiO2催化CO2还原过程中的决速步(+0.14eV能垒)。
图3.Cu/TiO2催化剂的结构表征
理论研究后,实验部分作者首先基于Nat. Mater. (10.1038/s41563-019-0344-1)合成了具有均匀Cu单原子分布的Cu/TiO2光催化剂。电镜表明Cu在TiO2基底上呈现均匀的原子级分散。理论分析部分表明,当Cu单原子引入后,会在Cu位点周围生成氧缺陷,因此理论上在Cu位点周边Ti会呈现+3价,而远离Cu的位点则为Ti4+。作者通过电子能量损失谱(EELS)对此进行了研究(图3e、f),可以看出选择的测试位点1与位点2分布具有2个与4个衍射峰,证明同时存在Ti4+与Ti3+。同步辐射结果表明,Cu以+2价的形式存在,存在Cu-O、Cu-O-Ti两种配位模式,证明Cu是被氧缺陷锚定。
图4.光催化CO2还原性能与Cu单原子间的电荷作用
作者在不使用牺牲剂的条件下,进行了CO2与H2O的气固相光催化实验。作者研究了不同的单原子的光催化性能,发现Cu具有最高的催化活性,CH4活性达1416.9 ppm/gh,远高于TiO2与之前报道负载其它Cu物种的TiO2。催化剂在催化过程中展现出良好的稳定性。

总 结
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