【木木西里—每日仪器】NO.H-01-007可焊性测试仪

可焊性测试仪是对焊锡、焊锡膏、助焊剂等焊接材料和电子组件以及与印刷电路板焊接的可焊性进行评价的测试仪。此装置对开发产品的评价，组件、材料的品质管理以及焊接工程管理质量的提高，作出了极大的贡献, 也是对无铅化的各种产品进行可焊性评价最适合、最可靠的装置。

（1）评估SMD器件和PCB以及各种金属表面的可焊性；

（2）测量以mN表示的润湿力；

（3）测量焊锡的润湿力及润湿角度；

（4）测量助焊剂的活性；

（5）测量焊锡金属的质量；

（6）测量锡膏的质量；

（7）应用于各类插件、PCB板面上的元件、通孔元件、SMD元件等的可焊性及锡膏的特性等。

润湿平衡法，基于表面张力现象。物理学家Thmas Young和Pierre Simon LAPLACE发现了所谓的表面张力现象，其也是我们进行可焊性测试的理论基础。测试过程如左图，在位置A (T=0)，样品开始浸润；位置B, 样品浸没的底端,此时只有样品只是受到浮力的作用；从位置C开始，由于润湿力的作用,液面开始向上爬升.样品受到润湿力向下的作用；位置 D 所有的力达到平衡点位置 E，测量结束。