
成果简介


引 言

本文亮点
2)通过In原子掺杂调控SnS电子状态,改变中间产物的吸附、解析特性,优化产HCOOH路径;
3)本工作采用一系列原位与非原位测试方法监测反应中的S溶解过程,结合电化学测试与DFT理论计算共同揭示了性能稳定机理,构建结构-功能关系;

图文导读

本工作通过水热和热焙烧的方法合成了In(Ag)掺杂的SnS纳米材料。XRD、HRTEM和HAADF-STEM揭示了其晶体结构和形貌。XRD物相表征结果证明In(Ag)掺杂后SnS的物相稳定不变。HAADF-STEM与EDS测试结果证明In(Ag)异原子取代Sn原子实现掺杂。XPS表明掺杂对表面S原子价态产生轻微的变化,说明异质原子In与Ag对S-金属键能起到了调节作用。
本研究使用流动电解池对In-SnS/C,Ag-SnS/C,SnS/C三个材料进行电化学性能测试。相比于未掺杂的SnS/C,In-SnS/C与Ag-SnS/C均表现出较高的甲酸法拉第效率(FEformate)与甲酸分电流密度(Jformate)。其中,In-SnS/C在−0.4 到−0.8 V vs RHE的电压范围内FEformate均高于90%,且在−0.6 vs RHE时,FEformate达到了96.6%。在电压为 −0.8 V vs RHE时的Jformate 可以达到53.6 mA cm−2。在恒电位测试的过程中,In-SnS/C与Ag-SnS/C也表现出了优异的电化学还原的稳定性。特别是In-SnS/C,在低电位−0.6 V vs RHE下可以持续电解50小时以上,电流密度维持在37 mA cm−2左右,且FEformate保持在90%以上。

为解析SnS的S溶解过程,作者在形貌、物相、元素残留三个方面对材料电化学过程进行监测。在形貌方面,长时间的电解后In-SnS/C与Ag-SnS/C的形貌可以基本保持纳米花球的结构,而未掺杂的SnS/C电解后结构发生严重的坍塌。在物相方面,本工作对样品进行了原位拉曼测试进行跟踪监测。发现In-SnS/C与Ag-SnS/C在一定的电压范围与长时间的测试过程中都基本保持了SnS的特征峰,而SnS/C的特征峰位会发生显著的衰减。反应过后的XRD表征进一步证实了In-SnS/C与Ag-SnS/C的物相为SnS,而SnS/C被电还原为Sn金属。通过监测材料中残留的S含量证明电催化过程中的SnS/C发生了S溶解。这是由于SnS被还原为金属Sn,其中的S原子析出导致的。

最后通过DFT计算解析In-SnS/C的活性与稳定性机制增强机制。在活性方面,理论计算表明,In-SnS/C的电子态发生了向费米能级的跃迁,这表明In-SnS/C比SnS/C具有更多的载流子,可以参与催化反应,加速电催化动力学反应。此外,相比于SnS/C,In-SnS/C反应产甲酸路径的吉布斯自由能更低,表明In掺杂优化了SnS/C产甲酸的反应路径,提高了催化活性。在稳定性方面,差分电荷与电子局域函数计算揭示了引入In原子有助于诱导S与In/Sn之间发生更高程度的电子杂化;哈密顿布局函数证实了In-SnS/C中具有更高强度的S-金属键。综上所述,可以推断出In掺杂在抑制S溶解提高稳定性同时优化活性方面的贡献。

小 结
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