

串联催化剂在解决铜(Cu)基材料上CO2电还原过程中选择性生成C2H4的低*CO覆盖率的限制方面具有很大的前景。然而,CO形成催化剂和有利的C-C偶联Cu催化剂之间的潜在失配成为这些类型的电催化剂的瓶颈,导致串联效率低。
中南大学肖睿洋、刘敏、王其忧和慕尼黑大学Emiliano Cortés通过引入负载在Cu催化剂上的宽CO生成电位窗口镍单原子催化剂(Ni-SAC),提出了一个强有力的解决方案。Ni SAC的选择是基于理论计算,并通过原位红外光谱进一步证实了其优异的性能。在串联催化剂中,促进的碳二聚化导致~370 mA/cm2的C2H4部分电流密度,对应于~62%的法拉第效率。在流动池反应器中,在500 mA/cm2的高电流密度下,该性能保持稳定和一致至少~14小时,优于迄今为止报道的大多数串联催化剂。相关工作以“Potential Alignment in Tandem Catalysts Enhances CO2‑to‑C2H4 Conversion Efficiencies”为题发表在国际著名期刊Journal of the American Chemical Society上。

要点1. 作者提出了一种解决无形催化剂这一核心概念的方法,其中开发了一种由分散在Cu基体上的镍单原子催化剂(Ni SAC)组成的CO2电催化剂。选择Ni SAC是基于其高效、宽的CO生成电位窗口以及长的稳定性。
要点2. 与理论预测一致,原位衰减全反射红外吸收光谱(ATR-IR)证实,当与Ni SAC偶联时,Cu表面上的CO覆盖范围更大,从而促进*CO二聚化。
要点3. 在流动池反应器中,Ni SAC+Cu串联催化剂在500 mA/cm2电流密度下表现出约370 mA/cm2的C2H4分电流密度,法拉效率为约62%,稳定性为约14 h,这表明其工业化应用前景广阔。原位X射线吸收近边缘结构(XANES)表明,在这一时期,Ni原子保持孤立,有助于实现这一前所未有的性能。

图1.(a)Cu(111)表面上不同的*CO覆盖率和(b)不同的*H覆盖率下,通过*CO偶联步骤形成*OCCO的相对活化势垒(ΔEraction)。*CO和*H覆盖率分别表示Cu(111)表面上额外的*CO和*H的数量,原始标记仅指两个吸附的*CO分子。在*CO二聚反应的最佳电位下,不同串联催化剂的CO2RR过程的示意图,(c)Ag NPs,(d)Ni Pc和(e)Ni SAC分别负载在Cu(111)表面上。底部面板中的颜色表示橙色:Cu;浅灰色:Ag;灰色:C;红色:O;蓝色:N;白色:H,绿色:Ni。
图2. Ni SAC+Cu-R催化剂的(a)SEM和(b)TEM。(c)Ni SAC的AC HAADF-STEM。(d)Cu-R的HRTEM。(e)EDS图像。(f)Cu-R的Cu 2p光谱的高分辨率XPS。(g)Ni SAC和Ni Pc的N 1s光谱的高分辨率XPS。(h)Ni SAC和Ni Pc的Ni K-edge XANES.(i)EXAFS的k3加权傅立叶变换光谱。
图3. 原位ATR-IR光谱。
图4.(a)Cu-R和Ni-SAC之间的电位匹配。(b)流动池反应器中催化剂不同电位下C2H4的部分电流密度。(c)串联催化剂的FEC2H4。(d)在不同电位下测量的Ni SAC的原位XANES。(e)Ni SAC的原位k3加权傅立叶变换EXAFS。(f)Ni SAC+Cu-R在-500 mA/cm2电流密度下的稳定性。
Min Liu,* Qiyou Wang,* Tao Luo, Matias Herran, Xueying Cao, Wanru Liao, Li Zhu, Hongmei Li, Andrei Stefancu, Ying-Rui Lu, Ting-Shan Chan, Evangelina Pensa, Chao Ma, Shiguo Zhang, Ruiyang Xiao,* Emiliano Cortés*. Potential Alignment in Tandem Catalysts Enhances CO2‑to‑C2H4 Conversion Efficiencies. J. Am. Chem. Soc.
DOI: https://doi.org/10.1021/jacs.3c09632
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