太湖佳绝处，冬景似春华。12月6日，下一代电子信息材料与器件高峰论坛暨2020年第三届低维材料应用与标准研讨会在锡举行，12位院士与专家学者、企业高管齐聚一堂，为下一代电子信息材料与器件发展建言献计、出谋划策。
集成电路是信息产业的基石，也是国家科技和综合实力的重要体现。现阶段，半导体芯片已成为制约我国科技发展、经济建设和国防安全的关键因素。随着后摩尔时代的来临，集成电路特征尺寸逐渐逼近工艺和物理极限，基于新型半导体材料及结构的电子/光电子器件将有可能产生重要的应用。
本次论坛由东南大学和全国纳米技术标准化委员会共同主办，以低维材料应用与标准为主题。
来自高校、企业、政府和研究院所的知名专家，围绕新型半导体材料在下一代电子信息器件中的应用，共同探讨如何提前规划布局、如何政产研融合推进、如何参与和主导国内外相关标准等，以期推动我国低维电子信息材料与器件发展、规划及相关标准的制定。
会议上轮播的PPT视频中，木木西里紧紧围绕“基础—应用—产业”，展示了自身的发展成果。从基础业务支撑，到高校的技术孵化，将技术应用到实际案例中去，再到仪器买卖、SaaS系统、技术店铺为主打的产业互联网，都顺应了当下发展的趋势。
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会议间隙，不少高校科研老师和学生都对木木西里的业务范围，产业形势产生了浓厚的兴趣，还针对木木西里推荐的科研设备做了深入交流沟通，老师们相互借鉴使用经验，期望在接下来的科研过程中能买准设备，用好设备，为自己的科研事业再攀高峰打下硬件基础。
会议尾声，大会组还为木木西里在研讨会过程中的优秀表现进行了表彰，颁发了优秀展商的荣誉证书。
PS：孙立涛 教授 东南大学电子科学与工程学院、微电子学院院长 ；倪振华 教授 东南大学物理学院院长、全国纳标委低维工作组副主任
（内容来源：木木西里）
文末说句正事
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