活动背景
在国家创新驱动发展战略的推动下，大数据产业、软件和信息技术服务业、智能制造技术等智能科技产业发展迅速，逐步成为新经济的主要驱动力，或将成为新一轮科技革命的制高点，中国正在迎来非凡的机遇和挑战。本次活动届时邀请智能科技产业专家、投资机构代表、园区代表等开展智能科技领域专业研讨，并甄选部分优质智能科技企业参与行业专场路演活动，推进企业与投资机构对接，助力智能科技产业发展。
组织单位
主办单位：中证机构间报价系统股份有限公司
协办单位：清华大学经管学院金融协会
承办单位：上海盐商集团
活动时间
2018年5月9日下午
活动地点
上海市浦东新区
活动内容
（一）中国智能科技产业论坛
演讲人：郭为安（同济大学中德工程学院副教授）
演讲主题：人工智能领域的理论和应用研究
演讲人： 裴喜龙 （同济大学电子与信息工程学院）
演讲主题：新旧动能转化的落地
（二）智能科技企业路演及交流
某新能源充电服务项目
我们在做什么
为新能源汽车市场提供运营支撑服务
我们解决什么
解决充电桩建站、建桩、占桩、闲置率等问题
我们要怎么做
依托技术平台，采用地方运营商联盟模式，提供多样化充电桩使用服务
某智能客服项目
我们在做什么
通过人工智能实现由传统人工客服向智能客服转变
我们解决什么
解决传统客服成本高、服务乱、营销差等问题
我们要怎么做
通过“售前、售中、售后”三套系统和大数据分析，降低企业成本，实现精准营销
某芯片ID管理服务项目
我们在做什么
基于芯片的ID管理服务专家，为合作伙伴提供卡应用价值
我们解决什么
通过“多功能安全芯片”，实现信息安全和提供多元化综合服务
我们要怎么做
基于硬ID管理服务基础设施，以行业、企业作为切入点，持续推动NFC 及安全智能卡多应用等前沿技术在通信、城市服务、金融等领域的融合
某车联网项目
我们在做什么
对汽车经销服务商提供集营销、管理、售后服务一体化的专属平台及服务
我们解决什么
如何提供客户粘性是汽车经销服务机构面临的共性问题，目前市场没有成熟的以汽车经销服务机构为核心的解决方案
我们要怎么做
通过建设移动终端设备、线上车联网平台和云中心，为汽车经销服务机构和车主提供汽车专属化服务
某新材料半导体项目
我们在做什么
第三代半导体材料碳化硅器件制造与应用解决方案提供商
我们解决什么
核心芯片制造，通称半导体晶圆制造，属于国家特别重大、特别薄弱的一个基础产业
我们要怎么做
与第一代、第二代半导体材料相比，第三代半导体材料具有禁带宽度大，电子漂移饱和速度高、介电常数小、导电性能好的特点，在微波功率器件领域的应用中存在巨大前景，非常适用于制作抗辐射、高频、大功率和高密度集成的电子器件
某智能机器人项目
我们在做什么
致力于工业机器人整机系列产品、关键零部件及智能制造成套解决方案的研制与服务
我们解决什么
我国机器人密度低于他国，国内自主品牌占有率较低，专业减速机的市场需求在不断增大
我们要怎么做
大力发展6关节机器人、双臂协调机器人及相应的控制系统、视觉检测系统
拟邀参会机构（排名不分先后）
国创基金、国投创新、国中创投、方正证券、东北证券、首创证券、百度风投、洪泰基金、张江高科、蔚亭资本（荣之联）、新材智资本（北京新材料发展中心）、太湖金谷、合创资本、知投资本、广州大直投资....（持续更新）
联系人：刘女士
联系方式：010-83897830/18201408989
本次活动报名后，将由后台工作人员进行定向邀请。
由于活动名额有限，不接受直接空降现场，谢谢。
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