
第二十一届中国国际科学仪器
及实验室装备展览会
CISILE 2024
2024年5月29-31日
北京·中国国际展览中心(顺义馆)
CISILE2024
导读:
随着芯片制程从微米进入到纳米时代,对半导体工艺的要求愈来愈高,包括前端的晶圆制造和后端的封装测试等,都是对材料和设备的全新考验。本篇,小编带领大家了解下半导体工艺制造过程中涉及到的仪器设备。
最近半个多月,室温超导可谓是当之无愧的科技圈“顶流”。一时间,“半导体“概念又重回科技圈巅峰。
随着芯片制程从微米进入到纳米时代,对半导体工艺的要求愈来愈高,包括前端的晶圆制造和后端的封装测试等,都是对材料和设备的全新考验。
今天,小编整理了半导体制造中涉及到的仪器,可供用户参考:

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来源:仪器信息网
CISILE2024中国科仪展
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2024年5月29-31日
北京·中国国际展览中心(顺义馆)
不见不散
www.cisile.com.cn

