本周具身智能、自动驾驶领域大事如下：
峰飞航空搭载宁德时代电池
上海车展期间，峰飞航空携其搭载宁德时代电池的2吨级eVTOL（电动垂直起降）航空器亮相。
峰飞航空采用“升力 + 巡航”复合翼构型，兼顾了垂直起降与水平巡航功能，不仅在技术上实现了创新突破，更为实际应用提供了极大的便利。在性能方面，其巡航速度可达200公里每小时，货运机型最大商载400公斤，载人机型可搭载5人。
图片来源：峰飞航空
爱芯元智发布新一代车载芯片产品M57系列
4月24日上海车展，爱芯元智正式发布新一代面向全球市场的车载芯片产品——M57系列，并公布了全球化战略。
爱芯元智M57系列芯片在前代产品基础上实现了性能的全面跃升。在算力层面，M57 NPU算力提升至10TOPS，原生支持混合精度，还能支持当下热门的BEV算法。这一升级使得M57在处理复杂的驾驶场景数据时更加高效精准。
图片来源：爱芯元智
从具体场景来看，在面对多车、多人以及复杂路况的情况下，M57能够快速准确地识别并分析目标物体，为车辆的决策与控制提供及时信息。相比传统芯片，M57的处理速度提升了数倍，大大减少了决策延迟，有效提升了驾驶安全性。
目前，爱芯元智已完成M55H、M76H、M57系列以及M9、M10等后续车载芯片的完整产品矩阵布局。
舍弗勒布局人形机器人领域
据外媒报道，舍弗勒集团将人形机器人领域作为未来的增长方向，以应对汽车制造业迫切的效率提升需求。
图片来源：舍弗勒
舍弗勒人形机器人业务总裁David Kehr表示：“我们的目标是成为人形机器人制造商的强大技术合作伙伴。” 这类机器人因其直立行走、拟人化运动的特点而得名“人形机器人”。
Kehr称，一旦对人形机器人的需求增加，舍弗勒将利用其制造方面的专业技术扩大这类机器人的生产规模。
滴滴与广汽埃安前装量产L4车型在上海车展展出
4月25日消息，滴滴自动驾驶与广汽埃安联合打造的L4级高度自动驾驶Robotaxi车型在上海车展亮相。
官方透露，该车型作为前装量产产品，新车严格遵循车规级标准完成完整验证。它巧妙融合了滴滴自动驾驶全新升级的硬件平台与多维度安全冗余体系，以及广汽埃安可支持 L4 自动驾驶的全球化安全冗余平台，这赋予了其强大的全球化适配能力。
图片来源：滴滴自动驾驶
华为ADS 4.0与鸿蒙座舱5.0到来
华为于4月22日发布了乾崑智驾HUAWEI ADS 4.0系统，带来架构、安全、体验及产业领域的全面升级。
ADS 4.0系统采用全新WEWA架构，端到端时延可降低50%，通行效率可提升20%，重刹率可降低30%。通过与数字底盘引擎XMC深度协同，该系统实现了车身、电机等部件的中央集中控制。由于使用高精度固态激光雷达、舱内激光视觉Limera等硬件，该系统提升了识别能力和驾驶安全性。
图片来源：华为智能汽车解决方案
在场景应用方面，ADS 4.0系统将提供跨城车位到车位P2P 2.0功能和从单层升级到跨层的泊车代驾VPD 2.0功能。此外，该系统还推出高速L3商用解决方案，支持驾驶员在保持警觉的情况下将视线转移至非驾驶活动。
华为还同步发布了HarmonySpace 5鸿蒙座舱系统。该系统采用MoLA智能化架构，深度融合通用大模型与垂域Agent，打通了鸿蒙生态丰富的应用接口与车辆控制接口，构建端到端智能化架构。同时在语音导航交互、语音车控方面实现升级，提升了车内音响和观影体验。
联发科基于AI技术，发布两款重磅产品
4月23日，联发科发布了两款新产品——天玑汽车旗舰座舱平台C-X1和旗舰联接平台MT2739两款新产品。
天玑汽车座舱平台C-X1采用先进的3nm制程技术，基于Arm v9.2-A架构设计，集成了NVIDIA Blackwell GPU与深度学习加速器。这款芯片构建了双AI引擎弹性算力架构，为下一代智能座舱提供了强大的AI算力支持。
图片来源：联发科
天玑汽车旗舰联接平台MT2739在通信技术方面取得了重要突破。该平台支持5G-Advanced通信技术，全球首批支持3GPP R17与R18标准协议，并具备NB-NTN及NR-NTN卫星通信能力，为车联网提供了更加稳定可靠的通信保障。
禾赛科技发布面向L2到L4的激光雷达感知方案
4月21日，禾赛科技（纳斯达克：HSAI）重磅发布了面向L2到L4的激光雷达感知方案「千厘眼」，并正式发布了新一代车规级激光雷达产品ETX车规级超远距激光雷达、AT1440车规级超高清激光雷达和FTX车规级纯固态补盲激光雷达。
按照禾赛科技的说法，「千厘眼」谐音“千里眼”，寓意其拥有极远的感知距离，同时感知精度可达厘米级别，为自动驾驶车辆提供精准感知与安全护航。其共有三种解决方案：「千厘眼A」「千厘眼B」「千厘眼C」，分别为L4级及以上自动驾驶、L3级有条件自动驾驶及L2级辅助驾驶系统提供不同的激光雷达组合。
千寻位置再获融资，机器人三体开发套件获市场青睐
继去年8月宣布融资后，千寻位置近日再次完成新一笔融资交割，一年内B轮融资合计已超10亿元。
本轮融资新增株洲市北斗时空产业基金、无锡博智未来产业投资基金，老股东高粱资本跟投。融资将用于时空智能大模型和“云芯一体”能力建设，并强化在低空经济、具身智能等新场景布局以及海外服务提升。
图片来源：千寻位置
此前千寻位置宣布免费开放机器人时空智能三体开发套件SpatiX，发布短短几天备受市场青睐。
以上文章来源于盖世具身智能，作者向秀芳。
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