

申
报
通
知
根据相关文件通知
2024年厦门市集成电路产业发展专项资金
正在申报!
⏰申报时间截至3月22日
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项目类型

1️⃣支持人才引进
✔高端人才安家补助
✔毕业生就业补助
2️⃣支持研发创新
✔流片补助
✔IP购买补助
✔EDA工具购买补助
3️⃣支持提质增效
✔设备购买补助
✔设备融资租赁补助
✔电力稳压系统补助
✔洁净室装修补助
4️⃣支持生态建设
✔芯片采购补助
✔封装测试补助
✔支持公共服务平台提升服务能力
✔支持举办行业活动
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项目实施时间

2023年1月1日-2023年12月31日期间实施的项目。申报项目另外注明时间的除外。
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申报时间

自本通知发布之日起,至2024年3月22日。
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申报要求

1️⃣尚未列入“厦门市集成电路企业名单”的企业请对照《关于申报厦门市集成电路企业名单的通知》(详见市工信局官网通知公告栏)要求填报申报表,申请确认集成电路企业入库名单。对已入库两年以上(含)且期间未申报过集成电路专项资金的企业应重新申请确认集成电路企业入库名单。
2️⃣申报项目应符合“项目承担单位的同一项目或内容相近的项目如符合一个以上市级财政扶持资金申报要求的,只能选择其中一个专项扶持资金申报”等有关要求。
3️⃣“一企一策”与普惠政策不重复享受。
4️⃣企业应对所提交申报材料的真实性、完整性负责,若因申报材料不真实、不完整等造成无法享受政策的后果由企业自行承担。
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申报程序

1️⃣网上申报:企业使用法人账号登录厦门市企业服务总门户“慧企云”平台(网址:https://www.xmsme.cn),进入“工信企服专区”,选择“厦门市集成电路产业发展专项资金”,核实企业信息并按要求填写项目申请表、上传申报材料。
2️⃣纸质件备查:待申报系统显示申报材料通过预审,企业方可登录系统打印相关材料一式一份备查,纸质材料应与上传的电子版一致。
3️⃣系统填报过程如有问题,请咨询技术支持联系电话:18120773065。
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材料要求

1️⃣各项目要求的申报材料请根据《厦门市集成电路产业发展专项资金项目申报指南》(以下简称《申报指南》)要求提供;
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2️⃣申报材料需加盖单位公章后上传申报系统(表格需另外上传Excel版);
3️⃣为提升审核效率,同一人才、芯片或设备等项目的相关申报材料(证件、证书、专利、发票、付款凭证等)需扫描在同一份PDF或放入一个文件夹内,文件名称以人才姓名、芯片型号或设备名称等命名,所申报的材料文件需按资金汇总表内填写的顺序编号、压缩后上传;
4️⃣现场核查环节,申报单位需提供本次申报项目的汇总表、相关合同、票据等材料的原件及上一年度人才资金发放凭证备查。
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联系方式

电子信息处 2896758
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咨询时间

工作日上午8:00-12:00,下午2:30-5:30
点击文末“阅读原文”
查看通知原文
END
2、活动回顾丨“金龙献瑞 翰墨迎春”启达创业新春送福活动圆满结束!


