近日，安徽大学发布7项仪器设备采购意向，预算总额达4700万元，涉及低温扫描隧道显微镜测试子系统、高通量自动化合成仪、综合性亚微米级单晶结构测试仪器等，预计采购时间为2025年12月。
部分采购仪器简介：
低温扫描隧道显微镜测试子系统
低温扫描隧道显微镜测试子系统（Low-Temperature Scanning Tunneling Microscopy, LT-STM）是现代凝聚态物理、纳米材料科学和表面物理研究的核心技术平台，专为在极低温（mK级）环境下实现原子级分辨率的表面结构与电子态表征而设计。该系统通过将扫描隧道显微镜（STM）与超低温环境（通常<300 mK）集成，突破了常规STM在室温下的热噪声限制，为量子现象、拓扑材料和低维量子体系研究提供了不可替代的观测手段。
高通量自动化合成仪
高通量自动化合成仪（High-Throughput Automated Synthesis System）是现代药物研发、材料科学和化学合成领域的核心工具，通过集成机器人、微反应器、智能控制系统和数据分析平台，实现成百上千种化合物的并行合成、纯化与表征。该技术将传统"试错式"合成效率提升100倍以上，是加速新药研发和新材料开发的关键引擎。
综合性亚微米级单晶结构测试仪器
综合性亚微米级单晶结构测试仪器是一种集高分辨率晶体学分析、微观结构表征与多功能检测于一体的先进设备，专为纳米材料、半导体器件、量子材料及先进合金的微观结构研究设计。该仪器通过融合X射线衍射（XRD）、电子显微镜（TEM/SEM）、拉曼光谱及原位力学测试等技术，实现对单晶材料在亚微米尺度下的晶格参数、缺陷分布、应力应变场及取向关系的高精度解析，是材料科学、凝聚态物理和微电子领域的核心工具。
安徽大学2025年12月
仪器设备采购意向汇总表
采购 项目 |
需求概况 |
预算 万元 |
采购 时间 |
原子级精准材料表征设备系统采购项目 |
标的名称: 原子级精准材料表征设备系统。包括：原子分辨发射光谱表征的低温扫描隧道显微镜测试子系统1套，预算750万元：在原子尺度精准解析单个点缺陷的局域电子态密度和发光特性，电子能级能量分辨率≤10 meV，发光光谱成像空间分辨率≤5 ，解决了传统发射光谱技术系统平均效应无法区分单个缺陷的单体光电特性的瓶颈问题，应用于量子比特材料缺陷调控、单光子源定位等前沿研究。原子级精准材料表征设备系统-原子分辨拉曼光谱表征的低温扫描隧道显微镜测试子系统 1套，预算750万元：实现半导体材料中单个点缺陷的原子级振动指纹拉曼光谱的精准识别，突破传统光谱技术无法区分单缺陷的瓶颈，通过STM的原子级定位与拉曼光谱的指纹识别，直接关联缺陷的成键结构，振动频率分辨率≤3 cm-1，拉曼光谱成像空间分辨率≤2 ，为第三代半导体的缺陷调控及量子器件研发提供关键支撑。聚焦离子束/扫描电镜双束扫描加工测试子系统 1套，预算730万元：通过高精度离子束刻蚀与电子束实时成像协同工作，专为制备超尖锐针尖而优化，针尖曲率半径≤5 nm，满足针尖增强光谱、近场光学显微镜等尖端表征技术对超高分辨率探针的需求。氦气闭环自纯化回收子系统 1套，预算200万元：主要用于高效回收、纯化和液化氦气（回收率≥95%），实现氦资源的循环利用。该系统可连续生产液氦（≥40L/天），并配备存储装置，为原子级精准材料表征设备系统的低温实验提供稳定支持。原子尺度多模态光谱成像子系统1套，预算570万元：核心为原子尺度的扫描探针增强光谱成像技术，同时集共聚焦显微拉曼、荧光成像、近场光学显微等技术于一体的综合表征系统，光谱成像分辨率可实现固体晶格中单个键长量级的空间分辨率，可在原子级分辨率下实现材料结构、光学和电学等多维度物性关联分析。需满足的要求: 专为原子级精准表征需求特殊定制研发的先进综合表征系统，通过特殊研制的超高精度模块化组件和智能化控制系统，实现半导体材料在原子尺度的多维度物性精准解析。采购招标的相关设备需符合国家相关标准，质量合格，满足科研需求；生产厂家针对本项目提供原厂售后服务(包括上门安装和调试等)，免费服务时限不少于1年，并能提供匹配科研需求的设备定制化服务。 |
3000 |
2025年12月 |
自动化合成仪采购项目 |
计划采购高通量自动化合成仪一台，具备自动化、高精度采样功能，适用于液体、固体和气体样品量取，具有单独控温模块，含磁力搅拌/物理振荡单元，可兼容1-50 mL不同体积反应瓶，适用于同时开展多组化学实验，具备光反应模块，具有完整的自动化数据记录单元，含搅拌单元。含分离提纯单元，后端串联紫外光谱仪，可进行实时原位取样测试。 |
500 |
2025年12月 |
微晶衍射器采购项目 |
计划采购一台/套综合性亚微米级单晶结构测试仪器，具备数据采集、处理与结构解析全流程能力，可实现对亚微米级晶体样品的原子级三维结构测定，广泛适用于无机化合物、有机化合物、金属络合物、金属有机框架及金属团簇等多类晶体材料的结构分析。系统配套智能化软件，可实现数据采集、数据还原与结构解析的全程同步联动。 |
1200 |
2025年12月 |
来自：仪器信息网
CISILE2026中国科仪展
扫一扫下方二维码
关注微信公众号
2026年5月29-31日
国家会议中心二期
（北京市朝阳区大屯路甲20号)
www.cisile.com.cn