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半导体方案有力量,TI推出具有增强型音频及蓝牙低能耗功能的 SimpleLink™ 蓝牙模块

半导体方案有力量,TI推出具有增强型音频及蓝牙低能耗功能的 SimpleLink™ 蓝牙模块 奇笛网
2014-06-06
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导读:日前,德州仪器 (TI) 宣布推出最新模块及音频参考设计,其进一步壮大了 TI SimpleLink™ 蓝牙

日前,德州仪器 (TI) 宣布推出最新模块及音频参考设计,其进一步壮大了 TI SimpleLink™ 蓝牙 (Bluetooth®) CC256x 产品阵营,可加速原型设计、开发与生产。这些最新解决方案不仅通过 Bluetooth 4.1 认证,而且还包含片上音频编解码以及最新蓝牙低能耗等更新功能。现在,SimpleLink 蓝牙双模式产品系列将帮助客户创建各种创新型音频解决方案,充分满足玩具、蓝牙扬声器、音频流附件以及运动/健康健身等应用需求。

TI 最新 SimpleLink 蓝牙模块基于 CC2564 双模式解决方案,包含使其通过 FCC/IC 与 CE 认证的所有组件。此外,CC256x 系列现已升级,所提供的最新片上音频处理功能可代替外部主机完成子带编码 (SBC) 编解码任务。由于音频路径与主机微控制器 (MCU) 无关,因此该解决方案支持更大的主机 MCU 选择范围,可降低系统成本与功耗。

TI 正在简化采用任何 MCU(例如超低功耗 MSP430F5529、MSP43055438 以及 Tiva™ C 系列微控制器)的蓝牙音频开发。此外,该平台还具有多种器件工具的高灵活性支持:

• TI 为所有硅芯片提供 Stonestreet One 授权的各种高灵活软件选项,包括免专利费的 Bluetopia® 蓝牙协议栈、配置文件以及面向蓝牙、蓝牙低能耗、辅助音频与 ANT 的范例应用;
• 最新 CC256x 器件与之前的 TI 器件引脚对引脚兼容;
• CC2564 蓝牙解决方案目前通过一款 TI 模块提供。FCC/IC 与 CE 认证将在第 2 季度晚些时候完成,并提供用于简化评估的评估板;
• 面向低成本扬声器与玩具应用的参考设计包括:
–TI 蓝牙音频接收器参考设计采用 SimpleLink CC256x 器件、一个超低功耗 MSP430F5229 MCU(带有连接 CC256x 的 1.8V 无胶合接口)、一个 TAS2505 数字输入 D 类扬声器放大器以及 bq24055 单体锂离子电池充电器。所有这些都提供蓝牙协议栈、配置文件以及范例应用支持,其可帮助设计人员快速从手机或平板电脑向其产品添加音频流功能。

预计将于第 2 季度晚些时候推出的 TI 蓝牙音频源参考设计采用 SimpleLinkCC256x 器件、一个超低功耗 MSP430F5229 MCU、一个 TLV320ADC3101 立体声 ADC 转换器以及 bq24055 单体锂离子电池充电器。它是实现蓝牙音频源的理想解决方案。


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