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中国芯片设计云技术白皮书2.0

中国芯片设计云技术白皮书2.0 新产研中心
2020-09-25
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导读:国内半导体发展正处于一个“百舸争流千帆竞”的历史发展特定时期,充满机遇与挑战。当前芯片行业正由封闭模式转向半开放模式,市场投入以及政策支持,正加速越来越多关注特定领域的芯片研发创业公司的发展,集大成的

      国内半导体发展正处于一个“百舸争流千帆竞”的历史发展特定时期,充满机遇与挑战。当前芯片行业正由封闭模式转向半开放模式,市场投入以及政策支持,正加速越来越多关注特定领域的芯片研发创业公司的发展。在这样的大环境下,集大成的生态型设计云平台呼之欲出,以云平台的方式提供一个相对平等的环境,支持协作和共享,可以更灵活地帮助大量芯片公司共同发展

      根据对半导体行业的深入研究和调查,摩尔精英IT/CAD事业部对即将到来的国内半导体行业战略发展面临的云计算平台作出了战略规划,“拥抱云计算,打造适合中国国情的芯片设计云生态模型”。

资料来源:199IT。

【声明】内容源于网络
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