报告导读
报告要点梳理
美国继续领跑
依托分散而高效的创新生态(政府、高校、企业与初创协同)、雄厚的经济实力与人力资本优势,美国在所有领域均居首位。
中国紧随其后
在生物技术与量子技术领域与美国差距较小,但在半导体高端制造和尖端 AI 模型方面仍受制于外国核心设备与早期民营研发相对薄弱。
欧洲整体居第三
在人工智能、生物技术和量子技术具备竞争力,但在高端半导体制程(落后于中国、韩国、日本)和太空发射能力(落后于中国、俄罗斯)方面存在短板。
跨国协作不可或缺
美国与欧洲、日本、韩国在量子、半导体和生物技术领域的合作显著提升了各方实力;面对高端半导体供应链的“瓶颈点”,无一国能独揽全局,唯有协同应对方能确保韧性。
人工智能
美国: 依托充足的计算资源、领先的算法和强大的资本投放,其模型在准确性和商业化渗透上占优;
欧洲: 人才密集但受限于 GDPR 等监管与融资瓶颈,创新向商业转化效率不足。
美国: 在基因工程、疫苗研发及农业生物技术领域稍占先机。
中国: 在制药生产及公共投资规模上赶超迅速,人才与生产能力并重,最具后发优势。
欧洲: 机构分散、资源整合不足。
日本: 虽有大量私募投入,但从研发到产业化的效率仍待提升。
供应链分工: 美国主导芯片设计与制造设备,台湾承载晶圆代工,韩国和日本在制程工艺及人才培养方面居前;中国在封测和中低端制造环节具备优势,却受限于出口管制。
新兴布局: 印度、德国、新加坡等国积极推进本土化,但需同步突破设计与设备瓶颈方能打破对外依赖。
美国: 公私合营模式推动了发射频次和成本优势。
中国: 发射能力快速追赶,并增强了反卫星与深空探测。
俄罗斯: 依赖苏联遗产,但面临技术老化。
欧洲: 主要依赖进口发射服务。
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印度: 凭借复杂月球与火星任务逐步提升国际影响力。
技术前沿: 美国整体领先,聚焦量子计算与通信;中国在量子传感与安全通信领域异军突起;欧洲各国各自为政,整体研发尚待整合。
生态特点: 仍处于早期实验室与原型阶段,全球投资规模低于其他领域,大学-初创-企业协同模式各具特色。
技术实力已成为国家综合竞争力的核心驱动。美国凭借成熟的创新生态体系保持领先地位,但中国在若干关键领域的快速追赶,以及欧洲一体化进程中的整合挑战,正在重塑全球技术格局。未来,随着 AI 驱动药物研发、量子技术促进材料创新等跨领域融合加深,各国不仅需在竞争中角逐优势,更要在供应链稳定与风险共担上深化合作,才能共同应对日益复杂的全球挑战。
报告下载地址
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