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我国19个地区270家半导体制造企业梳理

新材料行业研报

2025-09-03

一、江苏(共44家)
序号	省市	公司名称	晶圆尺寸(英寸)	制程能力(nm)	产能情况(月)	工艺/产品	状态
1	苏州	苏州固锝	4/6	/	1万片	MOS、IGBT	量产
2	苏州	和舰科技	8	0.11-0.5μm	8万片	CMOS	量产
3	苏州	英诺赛科	8	1	1万片	GaN-on-Si	量产
4	江阴	新顺微电子	5/6	1	MOS:5万片；VDMOS:1万片	分立器件、VDMOS	量产
5	南通	捷捷微	6/8	0.35μm	5万片	MOSFET、分立器件、IGBT	量产
6	南通	开异半导体	4	/	6万片	1	量产
7	盐城	英锐半导体	6	0.11μm	5万片	模拟电路	量产
8	淮安	华杰芯创	12	/	规划5万片	模拟电路	规划中(研发/量产准备)
9	淮安	淮安荣芯	12	28-180	3万片	CMOS、BCD	量产
10	张家港	同冠微电子	6	0.5-3μm	3万片	FRED、VDMOS、SBD、IGBT	量产
11	扬州	扬州晶新	04/5/6	0.18-0.35μm	12万片	分立器件、双极	量产
12	扬州	杨杰科技	4/6	/	5寸：120万片；6寸：12万片	MOSFET、IGBT、分立器件	量产
13	南京	台积电(南京)	12	16nm/12nm	8万片	CMOS	量产
14	南京	鸿瑞绅半导体	6	1	12.5万片	MOSFET、分立器件	量产
15	南京	英特神斯科技	6	1	中试	MEMS	研发/中试
16	南京	国家第三代半导体技术创新中心	6/8	1	中试	SiC MOSFET	研发/中试
17	无锡	华虹半导体	12	55-90	4万片	CMOS	量产
18	无锡	SK海力士	12	20	17万片	CMOS(DRAM)	量产
19	无锡	华润上华	6/8	0.13-0.6μm	6寸：20万片；8寸：7万片	CMOS、BCD、IGBT、MOSFET	量产
20	无锡	卓胜微	6/12	/	6寸：1万片；12寸：5000片	IPD	量产
21	无锡	海辰半导体	8	90nm以上	10万片	CIS、PMIC、DDI	量产
22	无锡	中微晶圆	5	0.5-3μm	1万片	CMOS分立器件	量产
23	无锡	中车宜兴	8	/	3万片	IGBT	量产
24	苏州	长电先进封装	/	/		晶圆级扇出封装等	量产
25	苏州	日月光半导体(昆山)	/	/		系统级封装等	量产
26	无锡	通富超威半导体	/	/	/	FC-BGA等先进封装	量产
27	南京	华天科技(南京)	/	/		倒装芯片封装等	量产
28	江苏	长电科技(江阴)	/	/	/	系统级封装(SiP)、倒装芯片封装	量产
29	江苏	通富微电(南通)	/	/	/	球栅阵列封装(BGA)、芯片级封装(CSP)	量产
30	江苏	华天科技(昆山)	/	/	/	集成电路封装测试	量产
31	江苏	中芯国际(南京)	12	28~	/	CMOS	量产
32	江苏	台积电(南京)	12	28	/	CMOS	量产
33	江苏	华润微电子(无锡)	8/12			功率器件、模拟电路	量产
34	江苏	苏州敏芯微电子	8	1	/	MEMS传感器	量产
35	江苏	苏州纳芯微电子	8	/	/	模拟芯片	量产
36	江苏	南京微盟电子	/	/	/	电源管理芯片	量产
37	江苏	矽力杰半导体技术(苏州)	/	/	/	电源管理IC	量产
38	江苏	英飞凌科技(无锡)	8/12	/	/	功率半导体、汽车电子芯片等	量产
39	江苏	三星电子(苏州)半导体	12	/	1	CMOS图像传感器等	量产
40	江苏	智驰华芯	/	/	/	MEMS
41	江苏	飞恩微电子	6	1	/	MEMS	中试
42	江苏	盛合晶微(江阴)	12	1	1.6万片	先进封装	量产
43	江苏	晶方半导体	8/12	/	1万片 1.5万片	先进封装	量产
44	江苏	苏州纳米所	04/6/8		0.5万片	MEMS、化合物芯片	中试
二、浙江(共42家)
序号	省市	公司名称	晶圆尺寸(英寸)	制程能力(nm)	产能情况(月)	工艺/产品	状态
1	浙江	士兰集成	5/6	0.5μm左右	22万片	BIPOLAR、CMOS、BICMOS、 VDMOS、BCD	量产
2	浙江	士兰集昕	8	0.15-0.35μm	7.6万片	BCD、VDMOS、IGBT	量产
3	浙江	富芯半导体	12	90-55	5万片	MOSFET	量产
4	浙江	中芯集成	8/12	1	7万片	MEMS	量产
5	浙江	中芯宁波	8	0.18μm	5万片	MEMS、射频	量产
6	浙江	芯联集成	06/8/12	0.18、0.35μm	24万片	MEMS、IGBT、MOSFET、BCD	量产
7	浙江	比亚迪半导体	8	1	6万片	功率器件	量产
8	浙江	宇芯半导体	6	0.5-3μm	5万片	CMOS、BCD、VDMOS	量产
9	浙江	杭州立昂微	6	0.35μm	中试线	1	研发/中试
10	浙江	海宁立昂微	6	0.35μm	3万片	GaAs、GaN HEMT	量产
11	浙江	斯达半导体	6	/	/	IGBT、FRD、SiC	量产
12	浙江	海芯微半导体	12	1	5万片	1	量产
13	浙江	众芯半导体	6	/	6万片	VDMOS、FRD	量产
14	浙江	荣芯半导体	12	28-180	20万片	BCD、CIS	量产
15	浙江	广芯微电子	6/8	/	6寸：10万片；8寸：7万片	VDMOS、BCD、IGBT、FRD	量产
16	浙江	旺荣半导体	8	0.18-0.35μm	2万片	IGBT、FRD、MOSFET	量产
17	浙江	芯微泰克	6/8	1	6寸：5万片；8寸：1.5万片	FRD、SBD等背道工艺	量产
18	浙江	积海半导体	12	28-55	6万片	ULVt、LVT、SVT、HVT等	量产
19	浙江	汉天下	8	1	1万片	MEMS	量产
20	浙江	海康微影	8	/	中试线	MEMS	研发/中试
21	浙江	西风半导体	5/6	/	/	整流管、晶闸管	量产
22	浙江	宝鼎乾芯	6	/	9万片	MOSFET、MEMS、BCD	量产
23	浙江	嘉兴斯达半导体	/	/	/	IGBT模块封装	量产
24	浙江	宁波利时半导体	1	/	/	集成电路封装测试	量产
25	浙江	绍兴中芯集成电路制造	/	/	/	特色工艺及先进封装	量产
26	浙江	士兰微电子(杭州)	8/12	/	/	功率器件、集成电路	量产
27	浙江	杭州立昂微电子	8/12	/	/	硅片制造、集成电路制造	量产
28	浙江	杭州士兰集昕微电子	12	/	/	特色工艺集成电路制造	量产
29	浙江	绍兴中芯集成电路	8	0.18μm~0.35μm	/	MEMS、功率器件等	量产
30	浙江	嘉兴斯达半导体	6/8	/	/	IGBT模块等功率半导体	量产
31	浙江	杭州长川科技	/	/	/	半导体测试设备	量产
32	浙江	宁波康强电子	/	/	/	半导体封装材料	量产
33	浙江	杭州晶华微电子	/	/	/	模拟及数模混合集成电路	量产
34	浙江	杭州集创北方科技	/	/	/	显示驱动芯片等	量产
35	浙江	浙江芯动科技	6	/	/	MEMS	量产
36	浙江	长电集成(绍兴)	12		3万片	先进封装	扩建中
37	浙江	浙江集迈科(湖州)	8		5万片	MEMS/先进封装	扩建中
38	浙江	浙江广芯微电子有限公司	6/8		6英寸：10万片；8英寸：7.5万片	功率半导体	建设中
39	浙江	百立新半导体	6		0.6万片	MEMS	建设中
40	浙江	浙江潮芯电子	12		2.5万片	功率半导体先进封装	建设中
41	浙江	浙江旺荣半导体二期	8	0.18μm-0.35μm		功率分立器件	建设中
42	浙江	荣芯半导体(宁波)	12	28nm~180nm	20万片	BCD、CIS	建设中
三、安徽(共23家)
序号	省市	公司名称	晶圆尺寸(英寸)	制程能力(nm)	产能情况(月)	工艺	状态
1	安徽	长鑫存储	12	16	>12万片	CMOS(3DNAND)	量产
2	安徽	晶合集成	12	40-150	10万片	CMOS	量产
3	安徽	长飞先进(芜湖)	6	1	6万片	SiC MOSFET	量产
4	安徽	华瑞微(滁州)	6	1	6万片	VDMOS、MOS	量产
5	安徽	合肥奕瑞半导体	12	/	中试	1	研发/中试
6	安徽	黄山芯微电子	6	/	/	MOSFET	研发/量产初期
7	安徽	芯投微	6	1	1万片	滤波器	量产
8	安徽	欧益睿芯	6	/	中试	化合物射频	研发/中试
9	安徽	富芯微电子	5	0.35μm	5万片	TVS	量产
10	安徽	通富微电子(合肥)	/	/	/	先进封装	量产
11	安徽	长电集成电路(滁州)	/	/	/	晶圆级封装等	量产
12	安徽	合肥长鑫存储	12	18nm~	1	DRAM芯片制造	量产
13	安徽	晶合集成电路(合肥)	12	150nm~40nm	1	CMOS图像传感器、显示驱动芯片等	量产
14	安徽	通富微电(合肥)	/	/	/	集成电路封装测试	量产
15	安徽	长电科技(滁州)	/	/	/	集成电路封装测试	量产
16	安徽	合肥君正集成电路	1	/	/	芯片设计(如智能视频芯片等)	量产
17	安徽	安徽富芯微电子	8	/	/	功率半导体	量产
18	安徽	华鑫微纳	8	/	1万片	CMOS-MEMS	试产
19	安徽	安徽北方微电子研究院	6/8	/	/	MEMS、脑机接口	量产
20	安徽	汇成股份	8/12	/	3.25万片	先进封装	量产
21	安徽	沛顿存储(合肥)	12	/	10万片	先进封装	量产
22	安徽	安徽微泰导航(池州)	8	/	/	MEMS传感器封装、SIP模块封装	量产
23	安徽	芯宇驰半导体(池州)	8	/	1	存储芯片封装测试	试产

四、广东(共23家)
序号	省市	公司名称	晶圆尺寸(英寸)	制程能力(nm)	产能情况(月)	工艺/产品	状态
1	广东	粤芯半导体	12	55-180	8万片	MOSFET、BCD	量产
2	广东	增芯科技	12	55nm~	2万片	MEMS、特色BCD	量产
3	广东	芯粤能半导体	6/8	1	4万片	SiC、MOSFET、IGBT	量产
4	广东	锐立平芯微电子	12	28	1	FD-SOI	研发/量产准备
5	广东	华芯微电子	6	2μm	1.5万片	砷化镓HBT/HEMT	量产
6	广东	中芯国际(深圳)	8/12	28nm~	1	CMOS	量产
7	广东	广州奥松	6/8	0.18、0.35μm	/	MEMS	研发/量产初期
8	广东	华润微(润鹏)	12	40	4万片	模拟、功率	量产
9	广东	昇维旭	12	28	14万片	CMOS(DRAM)	量产
10	广东	方正微	6/8	/	1.4万片	SiC、BiCMOS、BCD	量产
11	广东	鹏芯微	12	20/28	/	/	研发/量产准备
12	广东	鹏新旭	12	40/28	4万片	/	量产
13	广东	深爱半导体	5/6	1	/	DMOS、分立器件	量产
14	广东	鹏进高科	12	/	中试平台(规划)	/	研发/规划中
15	广东	英诺赛科(珠海)	8	/	1.5万片	GaN器件	量产
16	广东	比亚迪半导体	8	90		IGBT、功率器件	量产
17	广东	经纬开物	6/8	/		MEMS	研发/量产初期
18	广东	基本半导体	6	/	1	SiC MOSFET	研发/量产初期
19	广东	平湖实验室	8	/	中试	1	研发/中试
20	广东	长电科技(深圳)	/			系统级封装等	量产
21	广东	深南电路	/			IC载板(封装配套)	量产
22	广东	珠海越亚半导体	/	/	/	射频芯片封装	量产
23	广东	赛莱克斯深圳	1		/	MEMS	建设中
五、上海(共21家)
序号	省市	公司名称	晶圆尺寸(英寸)	制程能力(nm)	产能情况(月)	工艺/产品	状态
1	上海	中芯国际(上海)	8/12	90nm-0.35μm	13.5万片	CMOS	量产
2	上海	中芯国际南方	12	14	13.5万片	FinFET	量产
3	上海	中芯国际东方	12	24-65	10万片	CMOS	量产
4	上海	华虹宏力	8	Fab1:95nm; Fab2:0.18um; Fab3:0.18μm	18万片	CMOS	量产
5	上海	上海华力微电子	12	40、55、60	3.8万片	CMOS	量产
6	上海	上海华力集成电路制造	12	22、28	4万片	CMOS	量产
7	上海	积塔半导体	06/8/12	40nm以上	6寸：7万片； 8寸：11万片； 12寸：5万片；	CMOS、Bipolar、BCD、HVCMOS 、SiC	量产
8	上海	上海新进	6/8	0.25-0.5μm	1万片	Bipolar、CMOS、BiCDMOS	量产
9	上海	上海集成电路研发中心	12	1	中试	1	研发/中试
10	上海	上海工研院	8	90	中试	MEMS	研发/中试
11	上海	台积电	8	0.11-0.35μm	5万片	CMOS、MEMS	量产
12	上海	新微半导体	8/12	1	0.5万片	MEMS	研发/量产初期/扩建
13	上海	格科半导体	12	/	2万片	CIS、MEMS	量产
14	上海	鼎泰匠芯科技	12	0.11、0.18μm	规划10万片	MOS、IGBT	规划中(研发/量产准备)
15	上海	安靠封装测试(上海)	8	/	1	倒装芯片、晶圆级封装等	量产
16	上海	艾克尔半导体	1	/	1	先进晶圆级封装	量产
17	上海	颀中科技	/	/	/	集成电路先进封装	量产
18	上海	华进半导体封装先导技术研发中心	/	1	中试	先进封装技术研发	研发/中试
19	上海	映芯谐振机电	8	/		MEMS微镜	试产
20	上海	火芯微电子	8	/		MEMS封装	试产
21	上海	矽池半导体	12	/	0.5万片	Chiplet/SiP	量产
六、重庆(共14家)
序号	省市	公司名称	晶圆尺寸(英寸)	制程能力(nm)	产能情况(月)	工艺/产品	状态
1	重庆	华润微(重庆)	8/12	8寸：0.18μm;12 寸：/	8寸：4.7万片；12寸：3.5万片	MEMS、CMOS、MOSFET	量产
2	重庆	万国半导体	12	1	目前1万片(规划5万片)	MOS、MOSFET	量产(扩产中)
3	重庆	联合微电子	8	90	3000片	硅光产品	量产
4	重庆	中科渝芯	6	0.35um	3000片	CMOS、BCD、双极	量产
5	重庆	奥松半导体	8	0.5μm	/	MEMS	量产
6	重庆	锐石创芯	6	/	6万片	MEMS	量产
7	重庆	中国电科芯片研究院	8	/	/	/	研发/量产初期
8	重庆	安意法半导体	8	/	规划4万片	SiC MPSFET	规划中(研发/量产准备)
9	重庆	芯联微电子	12	28-55	2万片	CMOS	量产
10	重庆	新陵微电子	6	/	规划10万片	IGBT、MOSFET	规划中(研发/量产准备)
11	重庆	北京理工大学重庆微电子研究院	4/6	1	中试	EMS	研发/中试
12	重庆	长电科技(重庆)	/	/	1	系统级封装等	量产
13	重庆	重庆超硅半导体	12	1	1	硅片制造(封装配套)	量产
14	重庆	重庆金芯麦斯传感器	/	1	/	重庆金芯麦斯传感器	量产
七、北京(共13家)
序号	省市	公司名称	晶圆尺寸(英寸)	制程能力(nm)	产能情况(月)	工艺	状态
1	北京	中芯北京	12	55-180	6万片	CMOS	量产
2	北京	中芯北方	12	28-65	7万片	CMOS	量产
3	北京	中芯京城	12	28	10万片	CMOS	量产
4	北京	燕东微电子	8	90-	5万片	CMOS、BCD	量产
5	北京	北京电控集成电路制造	12	28-55	5万片	CMOS
6	北京	长鑫集电	12	1		CMOS	量产
7	北京	赛莱克斯	8	350	/	MEMS	研发/中试
8	北京	北京晨晶电子	6	/		MEMS	研发/中试
9	北京	北京芯合半导体	6	350	/	MOSFET、SBD	研发/中试
10	北京	先导中心	8	180	中试	MEMS	研发/中试
11	北京	中科院电子学研究所	8	/	中试	MEMS	研发/中试
12	北京	智芯微电子	8	/	/	智能电表芯片等	量产
13	北京	瑞能微恩	6		1万片	SiC	试产

八、福建(共13家)
序号	省市	公司名称	晶圆尺寸(英寸)	制程能力(nm)	产能情况(月)	工艺	状态
1	福建	福顺微	6/8	0.25-0.35μm	5万片	BIPOLAR、BICMOS、CMOS、BCD	量产
2	福建	晋华集成	12	32	6万片	CMOS(DRAM)	量产
3	福建	三安集成	6	0.15μm	4000片(规划3万片)	GaAs、pHEMT	量产(扩产中)
4	福建	联芯集成	12	40、28、22	5万片	CMOS	量产
5	福建	士兰集科	12	1	8万片	功率、MEMS	量产
6	福建	吉顺芯微电子	6	0.35μm	10万片	CMOS、BiCMOS、双极	量产
7	福建	福联集成电路	6	0.15μm	3000片	pHEMT	量产
8	福建	士兰明镓	6	/	9000片	SiC MOS	量产
6	福建	士兰集宏	8	/	6万片	SiCMOSFET	量产
10	福建	安特微电子	6	/	1	CMOS、MJE、SBD	量产
11	福建	通富微电(厦门)	/	1	/	FC-BGA等先进封装	量产
12	福建	厦门云天半导体	6	/	/	GaN-on-Si外延片	量产
13	福建	龙岩晶旭半导体	8	/	中试线	氧化镓基射频滤波器芯片	建设中
九、陕西(共13家)
序号	省市	公司名称	晶圆尺寸(英)	制程能力(nm)	产能情况(月)	工艺	状态
1	陕西	三星(中国)半导体	12	28	>30万片	CMOS(3D NAND)	量产
2	陕西	芯业时代	8	1	5万片	/	量产
3	陕西	龙腾半导体	8	/	/	MOSFET、IGBT	量产
4	陕西	陕西光电子先导院	6/8	>1μm	中试	/	研发/中试
5	陕西	鼎矽时代半导体	6	/	8万片	1	量产
6	陕西	卫光科技	6	1	中试	VDMOS、IGBT	研发/中试
7	陕西	龙威半导体	8	/	1	MOSFET、IGBT	量产
8	陕西	西岳电子	6	0.35μm	1.5万片	BiCMOS、CMOS、SOI、双极	量产
9	陕西	西安派瑞	8	/	1	/	量产
10	陕西	华天科技(西安)	/	/	/	晶圆级封装等	量产
11	陕西	西安中电科	/	/	中试	先进封装技术	研发/中试
12	陕西	西安励德微系统	04/6/8	/	0.16万片	MEMS	扩建中
13	陕西	西安微电子技术研究所	6/12	1	1	集成电路、先进封装	扩建中，TSV在珠海
十、山东(共11家)
序号	省市	公司名称	晶圆尺寸(英寸)	制程能力(nm)	产能情况(月)	工艺	状态
1	山东	青岛芯恩	8/12	90-28	6万片	MOSFET、IGBT	量产
2	山东	济南富能	6/8	/	8寸Si:3万片； 6寸SiC:100片	功率器件	量产
3	山东	矽力杰	12	1	规划40万片	/	规划中(研发/量产准备)
4	山东	济南比亚迪	8	1	/	功率器件	未明确(推测量产初期)
5	山东	华芯半导体	12	1	/	模拟芯片	研发/中试
6	山东	华天科技(青岛)	/	/	/	集成电路封装测试	量产
7	山东	德州仪器(德州)	8	/	/	模拟芯片等	量产
8	山东	威海华菱光电	6	/	/	半导体光电器件	量产
9	山东	山东齐芯微系统	8			先进封装、MEMS	量产
10	山东	山东芯诺电子	5/6		25万片	二极管、晶闸管、MOSFET
11	山东	物元半导体	12		2万片	先进封装	试产
十一、湖北(共8家)
序号	省市	公司名称	晶圆尺寸(英寸)	制程能力(nm)	产能情况(月)	工艺	状态
1	湖北	长江存储	12	~28	30万片	CMOS(3DNAND)	量产
2	湖北	武汉新芯	12	55	50万片	CMOS(NOR Flash)	量产
3	湖北	长飞先进(武汉)	6	0.35μm	30万片	SiC MOSFET外延及晶圆	量产
4	湖北	武汉楚芯	12	40-65	3万片	CMOS	量产
5	湖北	武汉敏声	8	1	中试	MEMS	研发/中试
6	湖北	九峰山实验室	04/6/8	/	中试	SiC、GaN、InP、GaAs	研发/中试
7	湖北	华天科技(武汉)	/	/	1	先进封装测试	量产
8	湖北	先导稀材(武汉)	6/8	/	8:10万片 6:6万片	光通信和射频芯片	建设中
十二、四川(共8家)
序号	省市	公司名称	品圆尺寸(英寸)	制程能力(nm)	产能情况(月)	工艺/产品	状态
1	四川	成都比亚迪	12	1	5万片	MOS、分立器件、IGBT	建设中
2	四川	华力微电子	12	/	3万片	逻辑芯片(LG)、射频芯片、高压芯片及嵌入式非易失性存储器 (eNVM)	量产
3	四川	德州仪器	8	1	3万片	1	量产
4	四川	四川广义微	6	0.25μm	15万片	SiC、MOSFET、IGBT、Bipolar	量产
5	四川	通富微电(成都)	/	/	1	先进封装测试	量产
6	四川	成都华微电子	6	1	1	功率器件封装	量产
7	四川	海威华芯	6	0.15μm-0.5μm	10万片	化合物半导体	扩建中
8	四川	中禾飞阳

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