导语:本文将对全球半导体市场规模、全球主要国家和地区半导体市场规模、全球半导体市场产品结构、全球半导体产品应用结构、2024各国集成电路贸易额、2020-2025年前三季度中国和美国集成电路贸易额、各国半导体专利数、2025中国半导体企业影响力百强分析、2025中国集成电路新锐企业50强分析、全球半导体产业发展趋势等进行梳理,以供参考。
一、全球半导体市场规模
· 大模型参数数量大、训练数据量大、模型复杂度高等特征对计算资源需求不新加强,高性能计算能力、大量存储空间快速信息传输成为大模型训练和运行的计算核心要素,加大了对高性能半导体产品需求。
· 存储器价格受全球存储三大巨头产能调节的影响,存储器价格呈现飞涨态势,出现供小于求态势。
· 受AI强劲市场需求影响,预计2025年全球半导体市场规模将提升到7838亿美元,同比增长23.4%。2026年,预计存AI基础设施建设速度将小幅度降缓,市场规模将突破9000亿美诸市场将持续出现供货紧张局面。
二、全球主要国家和地区半导体市场规模
· 2024年美国自2007年以来首次超越中国成为全球最大单一半导体产品市场,得益于人工智能兴起带来的云计算、数据中心等新型基础设施的大规模建设,加速了对半导体产品的需求和使用,预计2025年美国半导体市场规模将快速提升为2696亿美元,实现增长37.5%。
· 预计2025年,中国、欧洲、亚太地区半导体市场规模均实现正增长。
三、全球半导体市场产品结构
· 2025年,受人工智能大模型需求刺激下,对逻辑芯片和存储器产品的需求量大幅度提升,预计2025年逻辑芯片增长率将达到41.5%,成为半导体产品中增速晟大的类别,存储器产品紧随其后。
· 受新能源汽车渗透率不断提升影响,传感器市场规模快速上升。因分立器件上半年库存水位较高,预计2025年将出现小幅度下滑。
四、全球半导体产品应用结构
· 受人工智能大模型对算力、存力、运力等方面的建设投资,2025年计算及通信继续成为半导体产业两大主要增量市场预计计算半导体市场规模达到了2483亿美元,通信半导体本市场规模达到均实现高速增长。
· 受AI耳机、可穿戴设备、手表等产品销售上升,消费市场逐渐回暖。
五、2024各国集成电路贸易额
· 2024年,受半导体产业景气度上行的原因,全球各国贸易额显著提升,中国、新加坡、韩国依然保持贸易额前三位贸易额增长率均超过12%。2024年,受存储器出货增加和价格提升影响,韩国超过新加坡,位居出口额第二位。
· 中国集成电路进口额和出口额均处于全球领先地位,进口额远大于出口额,新加坡、韩国、马来西亚、美国、日本等国均属于出口额大于进口额国家。
六、2020-2025年前三季度中国和美国集成电路贸易额
· 2024年中国与美国之间进出口额为139.7亿美元,进口额方面排在中国台湾、韩国、马来西亚、日本、越南之后,排在第六位;出口额方面排在中国香港、韩国、中国台湾、越南、马来西亚、印度、新加坡、日本之后,排在第九位。
· 2025年前三季度中国与美国之间进出口额为205.8亿美元,进口额同比增长,出口额同比下滑,贸易逆差继续呈逐渐扩大趋势。
七、各国半导体专利数
· 中国大力发展集成电路产业,知识产权取得一定的成果,近五年公布的半导体专利中,中国专利的占比遥遥领先,日本、美国、韩国专利数量紧随其后。
· 2024年11月25日在安徽合肥举办ISSCC2025中国区发布会,2025年中国入选ISSCC重点文章入选数量达到112篇,全球第一。
八、2025中国半导体企业影响力百强分析
(一)评价指标体系
(二)区域分布
· 从中国半导体企业影响力百强地区分布来看,长三角企业数量最多,达到50家,环渤海地区,粤港澳地区和中西部地区分别为29家、15家、6家。
· 从中国半导体企业影响力百强省份分布来看,上海、北京领先,分别拥有20家、19家,江苏14家、广东12家、浙江11家、安徽5家、天津4家,辽宁、山东、福建、湖北各3家,甘肃、湖南、四川各1家入选。
(三)产业环节分布
从产业链环节来看,设计企业46家,设备企业14家,IDM企业12家,材料企业12家,制造企业7家,封装测试企业6家EDA/IP企业3家。
(四)名单
九、2025中国集成电路新锐企业50强分析
(一)指标体系
(二)区域分布
· 从中国集成电路新锐企业50强地区分布来看,主要聚集在长三角地区,达到29家,环渤海地区、粤港澳地区和中西部地区分别为10家、9家、2家。
· 从中国集成电路新锐企业50强省份分布来看,上海拥有最多,14家入选,北京9家、广东9家、江苏7家、浙江5家、安徽3家、湖北2家,山东1家。
(三)产业环节分布
从产业链环节来看,设计企业27家,材料企业6家,EDA/IP企业6家,制造企业3家,封装测试企业3家,装备企业3家,IDM企业2家。
(四)名单
十、全球半导体产业发展趋势
(一)趋势一:高性能存储、端侧AI将推动市场新发展
1、高性能存储成为AI领域的核心产品
高性能存储已成为AI 技术落地的核心支撑,其高带宽低延迟、大容量特性完美匹配 AI大模型训练与推理的核心需求。通过优化存储架构、升级接口协议,高性能存储可高效承载海量训练数据的并行读写,减少算力单元等待时间,显著提升模型训练效率。
2、端侧AI产品市场将会迅速提升
端侧AI 产品市场已成为 AI 产业中增长最迅猛的赛道之一正逐步取代部分云端 AI应用场景,成为科技行业新的增长引擎。随着 AI算法轻量化、低功耗芯片技术突破及边缘计算架构成熟,端侧 AI产品凭借本地数据处理的低延迟、高隐私保护、低成本优势,快速渗透至消费电子、工业控制、智能家居、医疗健康等多元场景。
(二)趋势二:先进制程与封装技术并行突破,后摩尔时代加速演进
1、AI时代到来对先进制程需求持续加强
AI时代的算力爆发式增长,使先进制程成为支撑技术落地的核心支柱,其高晶体管密度、高能效比特性精准匹配大模型训练与推理的极致需求。通过采用 GAA 环绕栅极架构、EUV 极紫外光刻等关键技术,3nm/2nm 先进制程可在有限芯片面积内集成万亿级晶体管,大幅提升算力密度,同时降低单位算力功耗。
2、先进封装成为后摩尔时代技术发展重要路径
先进封装已成为后摩尔时代半导体技术突破的核心路径其异构集成、高算力密度、低功耗互联的特性,完美适配AI 芯片、高端处理器等复杂场景的性能需求。通过Chiplet 芯粒集成、CoWoS 晶圆级封装、3D IC 堆叠等关键技术,先进封装可将不同工艺、不同功能的芯片裸片高效互联,突破单一制程的物理极限与成本约束。
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· 2025年3月份全国乘用车市场分析报告
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· 2024年中国汽车行业并购活动回顾及未来展望
· 半导体设备、材料、零部件产业链蓄势乘风起
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· 未来产业新赛道研究报告
· 深圳423家A股上市公司完整名单
· 新型人工智能存储研究报告(2025年)
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· 2025中国车企全球化竞争新模式
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· 2025低空经济市场前景、产业链布局及商业化阻碍分析报告
· 2024人形机器人核心硬件市场发展白皮书
· 2025年上海车展展后深度洞察报告
· 机器人专题报告:新材料推动具身智能突破能力边界
· 2025年有色金属行业分析
· 2024无人机产业链发展现状、支持政策及未来趋势分析报告
· 国家发展改革委:中国营商环境发展报告(2025)
· 科智咨询:2025年DeepSeek对国产芯片的影响报告
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· 半导体设备行业深度:驱动因素、发展趋势、产业链及相关公司深度梳理
· 中国氢能发展报告(2025)
· 智能硬件行业2025年一季度投融市场报告
· 2024 年中国新材料行业投融资分析报告
· 2025“人工智能+”行业发展蓝皮书-上海交大
· 智研咨询:2025年中国首发经济产业发展报告——政策红利加速释放,行业加快扩容提质
· 北京辖区上市公司名录
· 上海辖区上市公司名录(截至2025.03.31)
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· 整车行业深度报告:市场竞争以产品为核心,产品策略下低成本路线为王
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· 北京市专精特新企业出口产品参考目录
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· 2025年4月份全国乘用车市场分析
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· 2025年全国产业集群大全-重庆篇
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· 2025政策趋势与先进制造业投融资机遇报告
· 2025年1-4月中国动力电池行业竞争格局分析
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· 吉图咨询:2025年Q1动力电池行业分析报告
· 2025具身智能产业发展趋势研究及安全威胁分析报告
· 2025年第三代半导体SiC GaN产业链研究报告-深企投
· 行行查:2025年中国合成生物行业研究报告
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