● 以色列正研发超级芯片：比传统芯片快100倍 体型更小
据报道，以色列希伯来大学物理学家乌利埃尔·利维及其研究团队一直致力于研发一种全新的芯片技术，经过3年多的不懈努力，研究工作日前终于有了结果。他们利用“金属—氧化物—氮化物—氧化物—硅”结构（MONOS），开发了一种新型集成光子回路制备技术，据此可以在微芯片上使用闪存技术，有望使个头儿更小、运行速度更快的光子芯片成为现实，其运算频率甚至可以达到太赫兹量级，从而将使计算机及相关光学通信设备的运行速度提高100倍。
他们巧妙地绕开了眼下光子器件微纳加工精度低、重复性和扩展性差的技术难题，把闪存技术引入到硅基光子器件加工中，成功实现了可靠的、能够重复的光子器件的制备。这一举措对未来集成光子芯片的问世具有重要的前瞻性和开拓性，从而有望引发芯片业的一场革命。有分析称，这一发现将有助于填补太赫兹鸿沟，并创造出全新的、更强大的无线设备，能够使芯片以比目前高得多的速度进行数据传输，是一项足以改变芯片高科技领域游戏规则的技术。
事实上，从电子通信向光通信的转变，对芯片制造商颇有吸引力，因为破除技术壁垒后，光通信可以显著提高芯片的运算速度并大大降低功耗。人们期盼着比传统芯片快百倍的太赫兹级微芯片能够早日问世，以更好地造福人类。
● 百度区块链技术正式对外商业化输出
6月21日消息 百度区块链首席科学家肖伟发朋友圈表示，百度区块链实验室与百度云形成战略合作，百度区块链技术正式对外商业化输出，其涵盖了公链、联盟链等多种解决方案。
●中关村银行携手第四范式，发力供应链AI+金融
据新浪科技报道，6月20日，中关村银行与第四范式确定达成战略合作，二者将以产业金融服务与人工智能技术为切入点，发力“AI+金融”领域。
据了解，中关村银行是北京市首家获中国银监会批复筹建的民营银行，也是全国首家专注服务于科技创新的银行，注册资本达40亿元。后续，二者将基于第四范式供应链“AI+金融”服务平台，以AI技术进一步服务实体经济。
● 微软中科大联合推出细粒度图像合成模型
微软和中国科学技术大学的研究团队在威尼斯举办的 ICCV 2017 上展示的一种方法：CVAE-GAN：一种通过非对称训练的细粒图像生成模型，它是一种基于变分自动编码器生成对抗网络的图像生成模型，能够在特定细粒类别中合成自然图像。特定细粒度的类别包括特定的人脸，如名人或者真实世界的物体，如特定类型的花或者鸟。
●微信订阅号重大更新：图文列表改为 Feed 流，目前支持 iOS 版
6 月 20 日，微信在 iOS 端推出 6.7.0 版本，该版本的更新内容是【可以直接浏览到订阅号的信息】。本次升级其实最大的改变就是将用户的所有订阅号推送信息以 Feed 流的方式呈现出来，目前采用的是时间先后顺序。如果某一公众号一次推送的图文消息超过 2 条，则会在 Feed 流界面对信息进行折叠，用户可以点击【余下 X 篇】展开阅读。
●「GOGO到家」获千万级人民币融资
新西兰 O2O 平台「GOGO到家」宣布完成数百万纽币 A 轮融资（折合人民币为千万级），资方为连尚网络创始人陈大年。
●微软收购AI创企Bonsai，探索深度强化学习商业化
微软在周三公布消息，正式收购了位于加利福尼亚伯克利的人工智能初创公司Bonsai，以加强人工智能开发工具集、在人工智能技术商业化道路上寻求新的突破。
●小米再更赴港上市招股书 7家基石投资者已确认
6月21日，小米再次更新招股书，同时多信源声称小米将于7月9日在港上市。昨晚，小米员工晒出雷军定位香港的微博状态。小米已确定初步招股价范围——计划发售21.8亿股股份，其中65%属新股，35%为旧股，每股招股价将在17至22港元间，募资370.6亿至479.6亿港元。具体上市日期或定于7月9日。
●台积电宣布投资250亿美元，研发5纳米制造工艺
台积电在6月21日对外宣布了这一消息。不过该公司并未提供250亿美元投资计划的细节，比如在多长时间之内完成研发，何时会商用5纳米工艺。
据台湾媒体早前报道，台积电已经获准在北部的新竹科技园区设立一个新的研发中心，该中心的使命，就是开发未来使用的3纳米半导体制造工艺。
这一中心将会在今年底或是明年初动工，将在2021年投入使用。配合这个研发中心，台积电也准备建设一座具备3纳米制造工艺的芯片制造厂，开工时间是2020年。
来源：36氪、雷锋网、i黑马、创业邦、物联网智库、三迪时空网、工业4.0俱乐部、新华网、飞象网、C114、中国新闻网、CSDN、cnbeta、OFweek、置信网、长江日报、TechWeb、新华社、高工机器人网、北京日报、环球网、ZDNet、咨询中心、天下网商
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