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总理：最迟2027年必须制造一批半导体芯片
范明政总理要求到2027年，越南必须设计、制造并测试一批必要的半导体芯片。
这一发展方向是范明政总理在8月4日上午举行的国家半导体产业发展指导委员会第二次会议上提出的。他强调，半导体产业与人工智能、云计算、物联网等将对每个国家的发展发挥重要作用。这也是第四次工业革命的关键环节，“越南不能置身事外”。
范明政总理表示，越南在半导体领域发展方面已取得一些突出成绩，如认识得到提高、思维得到革新、行动更加果断、体制得到改善。在人力资源培训、基础设施发展、合作伙伴、企业、院所和地方参与方面，都记录了许多积极成果。
政府首脑也指出了需要克服的局限和不足之处，如资源调动（尤其是资金）仍困难；体制仍有阻碍；各项工作进度缓慢；突破性不强；“三方”（国家-企业-学校）合作松散；技术转让不多。
关于未来的发展方向，总理强调，最迟到2027年必须设计、制造并测试一批必要的半导体芯片。为实现这一目标，他提出了重点任务和解决方案组，其中要“由低到高，由小到大，由简到繁，但必须加速、突破、飞跃、赶上、同行并超越”。
他提议发展包容、同步、实质、有效的半导体生态系统；完善机制、政策，以“体制宽松、基础设施畅通、执行人员和机构智慧”的精神，解决基础设施、体制、人才方面的瓶颈；将优惠政策的重心从吸引投资转向技术转让。
总理还提议有效协调国家、企业和学校之间，以及发展构建、研究和生产之间的关系；公平发展公私领域，建立公私合作机制，扩大国际合作；建设竞争、健康、平等且符合市场规律的半导体芯片市场。
总理强调道：“为了发展半导体产业，全国必须是一支军队；向目标进军必须神速大胆；作战必须强攻、速战、必胜；成效必须可持续、长久。”
多项成果达成
会议上的报告显示，发展半导体产业的许多任务已按进度实施。在人力资源方面，越南目前拥有7000名集成电路设计工程师，6000名工程师和10000名技术员从事封装、测试、设备生产，以及通过半导体创新网络（Semiconductor Innovation Network）连接的全球100多名越南专家。全国有166个半导体专业培训机构，超过6300名专业对口学生和12000名相近专业学生。约20家机构实施了“三方”联动培养模式。
生产基础设施也已形成，其中CT集团扩建了芯片工厂，该厂被确认为越南人拥有和运营，目标是在2027年达到年产1亿颗芯片的产能。研发（R&D）生态系统和国际标准洁净室系统正在各大城市建设和扩建，如胡志明市高科技园区的SHTP实验室（投资额3000亿越南盾），以及河内国家大学实验室（500万美元）。
在芯片设计领域，越南有近50家外国集团和10多家国内企业，如Viettel、FPT、CMC等。封装测试领域有14家外国企业和1家国内企业。半导体产业辅助材料领域有15家外国企业。
目前半导体领域有170个外商直接投资（FDI）项目，总投资额近116亿美元，其中知名企业包括英特尔（41亿美元）、Amkor（16亿美元）和Hana Micron（6.73亿美元）。越南还被选为与全球半导体协会（SEMI）合作举办SEMICON系列活动的10个国家之一。
尽管如此，该行业仍面临诸多挑战，如投资资金需求巨大（平均每个项目需100-200亿美元）、研究基础设施有限、优惠政策刚刚颁布以及高质量人力资源仍不足以满足需求。
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