2025 世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议（简称“WAIC 2025”）将于 7 月 26-28 日在上海召开。大会期间，由中国电信人工智能研究院（TeleAI）、中电信人工智能科技（北京）有限公司、上海“模速空间”大模型创新生态社区主办的“TeleAI 科技前沿论坛”将同期举办，定档 7 月 27 日下午，现已开启报名通道！
论坛以「星辰聚智·才启未来」为主题，聚焦人工智能前沿理论突破与技术创新实践，将邀请来自全球的 AI 领域顶尖专家、青年学者、新锐学子，及产业一线的企业家、开发者共聚一堂，围绕强化学习、大模型、多智能体、具身智能、AI Infra 等方向，交流创新趋势，碰撞前沿思想，共同探索科技前沿的应用与转化，旨在为参会者搭建一个国际化的学术交流与创新合作平台。
