近日，MediaTek(联发科)首次向外界展示了针对可穿戴设备产品解决方案Aster。该方案将提供联发科拥有专利技术的“胶囊”推送安装，以帮助用户可以通过智能手机给智能硬件的软件进行升级。
联发科中国区总经理章维力表示，该方案将在今年第二、三季度实现规模量产，提供给合作伙伴。最终成型的产品，最早会在今年第三、四季度上市。
据悉，Aster将在5X5mm的芯片上集成微控制器、低功耗蓝牙、控制面板、相机、闪存、DRAM（动态随机存取存储器），以及外围传感器输入输出接口。此外，还将集成联发科技在功能机上使用的软件架构。联发科技认为这将使其能够立即拥有海量的软件人员和厂商进行开发。
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