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上回我们提到，Elma携手TEWS与Acromag 在San Antonio嵌入式技术趋势大会上共同推出了VITA93-QMC标准概念，这个标准将在2025年春季发布。今天小编就带大家详细介绍一下，它跟传统标准之间的对比差异。为什么说VITA93-QMC将彻底改变嵌入式计算系统。
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VITA93-QMC夹层卡
VITA93-QMC夹层卡适用于风冷和传导冷却系统、PCIe Gen6（最高 x16）、IPMI 系统管理和高密度 I/O。其多功能性使其成为工业自动化、运输、测试、医疗等领域广泛应用的理想之选。
对于某些主要用途可能是 I/O 接口的应用程序，我认为您不能获得比单个 QMC 小得多的 QMC。我想说，这非常接近我们至少在未来 10 年可以预期的水平。
——Dean Holman VITA总裁
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传统标准与VITA93-QMC夹层卡对比
传统的夹层卡（比如XMC），在设计时并没有考虑到在不影响功能的前提下，提供紧凑的解决方案。夹层卡的散热也是个问题。随着FPGA和ASIC的功能越来越强大，它们会产生大量的热，目前的夹层卡很难将这些热量有效的散发出去。当今系统的复杂性和要求越来越高，传统夹层卡对系统正常运行的监控，也只能半信半疑。
而VITA93-QMC夹层卡解决当前夹层卡标准中固有的难题：尺寸、兼容性、热管理和有限的扩展能力等。
VITA93-QMC的设计可以说是10年来最接近预期的了。单个基础QMC的尺寸仅为26mm × 78.25mm，在元件密度和空间效率之间实现最佳平衡。并且，VITA 93-QMC最高支持PCIe Gen6，提供了显著的带宽能力。
VITA93-QMC的主要特点之一是同一块卡的设计即可用于传导冷却应用，也可用于空气冷却应用。风冷和导冷QMC基于相同的设计。通过在风冷QMC上加装散热片，便可转换为导冷QMC。
风冷式：
导冷式：
最重要的是VITA93-QMC标准支持在单个载体上安装多个QMC，与传统的每个插槽仅限1-2个功能的XMC解决方案对比，更具有灵活性优势。这种灵活性能够支持各种I/O需求，在增加载体复杂性的情况下，实现多种功能同时正常运行。
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结论
VITA93-QMC标准代表了夹层卡技术的突破性进步，提供了无与伦比的模块化、灵活性 可扩展性和可靠性。凭借其深思熟虑的冷却概念、通用兼容性和坚固耐用的设计，为嵌入式系统树立了新标准。
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如果您想了解更多关于VITA93-QMC标准是如何通过其创新的QMC架构解决当前夹层卡标准中的固有挑战，实现前所未有的灵活性和可扩展性的，不妨点击“阅读原文”留下您的联系方式，Elma将为您提供：《利用VITA93(QMC)推进嵌入式系统：模块化I/O解决方案的新时代》白皮书
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