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当处理器性能飙升、设备日益小型化，传统I/O扩展卡却因体积庞大、散热受限成为系统设计的“绊脚石”。VITA组织预计在2025年（今年）批准QMC标准（VITA 93），能否成为破局关键？
行业痛点：大体积XMC难敌小型化浪潮
Samtec公司的全球技术营销总监Matt Burns指出：现有VPX扩展接口（如VITA 57）虽支持PCIe 5.0，但连接器性能已逼近极限。而QMC采用0.635mm超密间距连接器，直接支持PCIe 6.0（64Gbps），信号完整性优化助力下一代PCB设计。
Concurrent公司的产品营销经理Nino Addamo坦言：在3U VPX主机上叠加多块XMC卡既占空间又增功耗。
QMC模块化设计允许单插槽部署多个微型I/O模块（如以太网+ARINC 429），显著优化尺寸、重量与功耗（SWaP）。
深度聚焦：Elma揭示QMC的革新基因
Elma系统产品总监Mark Littlefield道出QMC的诞生逻辑与核心价值：
① 起源：VNX+的“未竟之需”
QMC 源于 VNX+ 标准（VITA 90）中的需求。VNX+ 需要 I/O 扩展能力，但 XMC 体积过大，而其他标准和非标准 I/O 选项在性能、耐用性、标准化程度等方面均存在不足。QMC最初作为VITA（VITA 85.109）的研究小组启动，当研究结束时，报告明确指出需要一种新的、小型化I/O标准，因此形成了VITA 93。
② 四大设计目标，直击行业痛点
1. 极致压缩：19mm厚度嵌入VNX+模块
2. 性能跃迁：原生支持PCIe Gen5+，预留更高带宽
3. 散热革命：首创空气冷却/传导冷却双兼容架构，载体可自由定制散热方案
4. 工业级坚固：抗冲击和振动，适应恶劣环境
③ 前面板I/O的“魔术师”
VITA 93.1 (XIOm)：微型连接卡，将QMC信号引出到载板前端的工业接口
VITA 93.2 (SIOm)：超紧凑I/O模块，直接提供前面板功能
双方案赋予系统设计师灵活选择权，彻底告别I/O部署僵局！
小身材引爆大变革：QMC定义多平台I/O未来
Elma强调，QMC的紧凑性+双散热兼容性+模块化自由度，正吸引全球供应商探索创新应用场景。从VPX（和即将发布的VITA 100），CompactPCI和CompactPCIe，这一标准有望成为多平台通用I/O解决方案，为国防、航空航天等高要求领域注入全新动能。
小模块大能量的背后，是开放标准对技术瓶颈的精准爆破。当“尺寸与性能不可兼得”成为历史，下一代嵌入式系统的想象空间正在无限拓展！
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