中芯国际（上海）8英寸厂坐落于上海市浦东新区张江高科技园区（张江路18号），工厂代号为FAB S1（亦统称为Fab1、Fab2、Fab3），是中芯国际起家的首个生产基地，技术最初源自日本富士通，后引入新加坡特许半导体和比利时微电子研究中心的工艺。该厂目前月产能为13.5万片（部分资料显示实际运行产能约为11.5万片，规划产能为13.5万片），在工艺布局上覆盖0.35μm至90nm的制程范围，以CMOS逻辑电路为核心技术平台，同时拓展高压模拟与电源管理芯片（PMIC）等关键领域。其特色工艺包括0.18μm eNVM（嵌入式存储）技术，可支持智能卡芯片制造并实现高达100万次的擦写寿命，以及90nm BCD平台，适用于工业级功率管理芯片的生产。值得关注的是，该厂的技术体系在发展初期借鉴了日本富士通的技术基础，并逐步引入了新加坡特许半导体与比利时微电子研究中心（imec）的先进工艺，形成了兼具传承与创新的技术路线。
2、中芯国际（天津）
中芯国际（天津）8英寸厂位于天津市西青经济开发区兴华道19号，工厂代号为FAB 7（包含T1、T2、T3三个厂房）。作为全球最大的8英寸单体生产基地，该厂当前月产能已达15万片，部分资料显示其规划产能最高可提升至18万-20万片。在工艺布局方面，该厂覆盖28nm至180nm的制程范围，专注于模拟电路与功率半导体领域，主要生产电源管理芯片、传感器及射频芯片等产品。其技术平台重点服务于汽车电子（如车规级IGBT）和工业控制市场，与比亚迪、斯达半导体等企业建立了稳定的配套合作关系。
3、中芯国际（深圳）
中芯国际（深圳）8英寸厂位于深圳市，具体区域可能位于坪山区。该厂工厂代号为FAB 15，与12英寸厂FAB 16并列，月产能约7万片（部分文档标注为4.4万片，另有规划产能可达10万片）。工厂主要集中在0.35μm至0.15μm的制程范围内，技术平台以CMOS逻辑电路为主，生产消费电子芯片、MEMS传感器等产品。该厂依托珠三角电子产业集群，主要服务华南地区的客户，产品包括手机快充PMIC和物联网主控芯片等。
4、中芯集成
中芯集成的8英寸晶圆厂位于浙江省绍兴市滨海新区，是该区域集成电路“万亩千亿”新产业平台的标志性企业。公司成立于2018年3月，注册资本50.76亿元人民币。该工厂是浙江省重要的特色工艺晶圆制造基地。在产能方面，中芯绍兴的8英寸产线月产能为7万片。在工艺技术上，中芯绍兴专注于微机电（MEMS）和功率器件领域。其工艺平台已达到国际先进水平，具体包括IGBT、MOSFET、BCD等特色工艺。产品广泛应用于智能汽车、智能家电和工业控制等领域，为国内外客户提供从晶圆代工到模组封装的一站式服务。
5、中芯宁波
中芯宁波的8英寸晶圆厂位于浙江省宁波市北仑区，具体分布在小港装备产业园（N1产线） 和柴桥芯港小镇（N2项目）。公司成立于2016年10月，由中芯国际、宁波胜芯科技和清芯华创等共同发起设立，注册资本高达44.29亿元人民币。在产能方面，其已投产的N1产线月产能为5万片。N2项目也已完成建设并投入生产，进一步扩大了其产能规模。在工艺技术上，中芯宁波专注于特种工艺，主要方向包括射频前端（RF）、高压模拟和光电集成。其核心特色工艺为高压模拟射频集成（HiRF），支持5G基站PA模块和汽车雷达芯片等高端应用，工作频率可覆盖3~6GHz。公司致力于成为这些细分领域的领先代工厂。
6、华虹集团
华虹集团的8英寸晶圆制造业务全部集中于上海，分别是位于浦东金桥的华虹一厂（FAB1）、位于浦东张江的华虹二厂（FAB2）和华虹三厂（FAB3）。在产能方面，这三座工厂的总月产能约为17.8万至18万片8英寸晶圆。华虹8英寸厂的核心竞争力在于其差异化的特色工艺平台，主要涵盖两大优势领域。首先是嵌入式非易失性存储器（eNVM），华虹是全球最大的智能卡集成电路（IC）代工厂和中国大陆最大的微控制器（MCU）代工基地，其eNVM工艺节点覆盖1微米到90纳米。其次是功率器件，华虹是全球产能第一的功率器件代工企业，并且是唯一同时具备8英寸和12英寸功率器件代工能力的企业，拥有如深沟槽超级结MOSFET、车规级IGBT等领先技术。
7、华润微电子
华润微电子的8英寸晶圆制造业务是其作为综合性半导体企业（IDM）的核心组成部分，主要分布在江苏省无锡市和重庆市两大基地。这些工厂支撑了华润微在功率半导体和智能传感器领域的领先地位。
位于无锡的8英寸晶圆厂主要由其子公司无锡华润上华科技有限公司运营。该厂是中国大陆最早的开放式晶圆代工厂之一，月产能约为7万片。其工艺技术平台非常广泛且特色鲜明，覆盖0.13微米至0.6微米的制程节点，核心优势在于模拟和功率相关的特色工艺。具体包括高压CMOS（HV CMOS）、用于电源管理芯片的BCD工艺、混合信号工艺、射频CMOS以及功率器件如MOSFET和IGBT等。该工厂的产品广泛应用于电源管理、半导体照明、汽车电子和工业控制等领域。
华润微电子（重庆）有限公司的8英寸晶圆产线，月产能达到4.7万片，工艺能力为0.18微米。这条产线同样聚焦于功率半导体，主要生产CMOS图像传感器、MOSFET和IGBT等产品，强劲服务于成渝地区的汽车电子和工业控制产业链。 此外，重庆基地还拥有一条专门的8英寸特种工艺生产线，用于制造MEMS传感器和化合物半导体器件。
8、积塔半导体
积塔半导体的8英寸晶圆制造业务是其特色工艺战略的核心，主要布局在上海市。公司在上海拥有两个厂区，分别是位于徐汇区的老厂区和位于临港新片区的新厂区，共同构成了其面向汽车电子和工业控制的高端制造能力。在产能方面，积塔半导体已建和在建的8英寸产能规模显著。数据显示，其徐汇厂区的8英寸晶圆月产能为11万片。而位于临港新片区的积塔半导体临港厂作为重点建设项目，一期已于2024年投产，二期也在推进中，使其8英寸总产能进一步扩大，临港厂区规划月产能为7万片。
在核心工艺技术上，积塔半导体专注于特色工艺，尤其是在车规级芯片制造领域具有深厚积累。其技术平台覆盖90纳米至180纳米的制程节点，核心工艺包括：
(1) 高压模拟工艺（HV CMOS）：用于制造显示驱动、电源管理等芯片。
(2) BCD工艺：集成了Bipolar、CMOS和DMOS技术，是功率管理和智能功率集成电路的核心工艺。
(3) 功率器件工艺：专注于IGBT、MOSFET等车规级功率半导体的制造。
(4) 微控制器（MCU）工艺：为汽车和工业控制提供微控制器制造平台。
此外，积塔半导体拥有超过30年的车规级芯片制造质量管理和规模量产经验，是国内少数通过AEC-Q100车规认证的晶圆代工厂之一，其产品广泛应用于新能源汽车、工业控制等高端领域。
9、士兰微电子
士兰微电子作为国内重要的IDM（整合器件制造）企业，其8英寸晶圆制造业务是公司实现特色工艺芯片垂直整合的关键环节，主要布局在浙江省杭州市和福建省厦门市。在产能方面，士兰微的8英寸产线是其晶圆制造板块的重要组成部分。其核心生产基地是位于杭州的士兰集昕微电子有限公司。根据文档数据，杭州士兰集昕的8英寸晶圆月产能为7.6万片。此外，在厦门，士兰微通过士兰集宏半导体有限公司等重点项目，持续扩大8英寸产能，厦门基地的8英寸晶圆月产能为6万片。综合来看，士兰微在杭州和厦门两地的8英寸总月产能已达到13.6万片的规模，并且仍在根据市场需求进行产能爬坡和扩建。
在核心工艺技术上，士兰微的8英寸产线专注于功率半导体和MEMS传感器两大特色工艺平台。其制程能力覆盖 0.15微米至0.35微米的技术节点。主要工艺包括：
(1) 高压BCD工艺：用于制造高压集成电路芯片，支持LED驱动、电源管理等应用。
(2) 功率器件工艺：核心优势领域，大规模量产VDMOS、IGBT芯片等产品，广泛应用于工业控制、新能源汽车、光伏逆变等领域。
(3) MEMS传感器工艺：成功开发并量产了MEMS陀螺仪、加速度计、压力传感器等产品，进入高端消费电子和汽车市场。
此外，士兰微正在厦门大力建设专注于碳化硅（SiC） 功率器件的8英寸产线。资料显示，其厦门士兰集宏8英寸碳化硅芯片制造生产线项目已于2025年取得重大进展，计划在2026年实现规模化生产，这将是国内在第三代半导体领域的重要布局。
10、燕东微电子
燕东微电子的8英寸晶圆制造业务是其作为综合性半导体企业（IDM）的核心基石，主要基地位于北京市。该工厂是燕东微电子成熟制程产能和特色工艺的重要载体。燕东微电子北京8英寸晶圆厂的月产能为约5万片。这一产能规模使其在国内8英寸特色工艺晶圆制造领域占据重要地位，能够稳定地服务于消费电子、工业控制以及快速增长的汽车电子市场。
在核心工艺技术上，该8英寸产线技术成熟，制程能力覆盖90纳米至250纳米的节点。其工艺平台多元且专注于差异化竞争，主要包括：
(1) CMOS工艺：基础且成熟的工艺平台，用于生产逻辑芯片和各类集成电路。
(2) BCD工艺：这是其特色工艺的关键，能够将Bipolar、CMOS和DMOS器件集成在同一芯片上，特别适用于电源管理芯片（PMIC）的制造，满足高集成度和高性能的要求。
(3) 功率器件工艺：生产MOSFET等功率半导体器件。
(4) 射频芯片工艺：用于制造射频前端等通信芯片。
数据显示，燕东微电子8英寸产线的产品在汽车电子领域的订单占比已达到30%，并且在2025年新增了65纳米CMOS工艺线，这表明其持续进行技术升级，以更好地满足汽车等高可靠性应用的需求。
11、赛莱克斯
赛莱克斯（Silex）微系统科技（北京）有限公司的8英寸晶圆厂是中国大陆专注于MEMS（微机电系统）纯代工领域的核心企业，其生产基地位于北京市经济技术开发区。该工厂并非传统的逻辑或模拟芯片生产线，而是一条高度专业化的MEMS国际代工线。
根据最新资料显示，该产线规划的总产能为月产3万片MEMS晶圆。项目分三期建设：一期产能为1万片/月，已于2020年9月建成并达到投产条件；二期和三期将持续扩产以达成总目标。
在核心工艺技术上，赛莱克斯完全专注于MEMS特色工艺。其技术源自全球MEMS代工龙头瑞典Silex，拥有深厚的技术积累，其制程范围主要在0.25微米至1微米之间。具体产品和应用包括：
(1) 射频MEMS器件：如BAW（体声波）滤波器，支持5G通信的n77/n79等高频段，已配套华为5G基站。
(2) 惯性传感器：如加速度计、陀螺仪，供应大疆无人机等智能穿戴设备。
(3) MEMS麦克风芯片：用于智能手机、物联网设备。
(4) 微流控芯片：应用于医疗电子、生物技术领域。
该公司由北京赛微电子与国家集成电路产业投资基金共同投资设立，是一家纯粹的MEMS代工厂，为全球客户提供专业的工艺开发与晶圆制造服务。其8英寸MEMS产线的建成与量产，填补了国内高端MEMS规模化制造能力的空白，在物联网、医疗电子、航空航天及5G通信等新兴领域具有至关重要的战略意义。
12、晋芯半导体
晋芯半导体有限公司的8英寸晶圆厂位于山西省太原市中北高新技术产业开发区。该公司成立于2021年1月，是由弘大芯源（深圳）半导体有限公司、太原市政以及产业基金共同投资建设，总投资额达50亿元，是山西省内目前唯一的晶圆制造企业。在其“研发/量产初期”阶段，规划月产能为2万片。在核心工艺技术上，晋芯半导体专注于功率半导体的制造。其主要采用的工艺是 MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）和IGBT（绝缘栅双极型晶体管） 。其生产的产品，如超结MOSFET等，主要面向电源管理、电动汽车和工业控制等高增长领域。
13、和舰芯片
和舰芯片的8英寸晶圆厂位于江苏省苏州工业园区星华街333号。该公司成立于2001年，是台湾联华电子（UMC）在中国大陆的重要子公司，也是中国大陆早期且具有代表性的晶圆代工企业之一。
在产能方面，和舰芯片的8英寸产线自2003年5月正式投产后，经历了持续的扩张。初期月产能为5,000片，同年年底即提升至1万片。通过多年的技术升级与设备投入，截至2023年，其8英寸晶圆的月产能已稳定在约8万片的规模，在国内8英寸代工领域占据重要地位。
在核心工艺技术上，和舰芯片提供多元化的成熟制程和特色工艺服务，其制程节点覆盖0.5微米至0.11微米。主要工艺平台包括：
(1) 主流逻辑工艺：覆盖上述全节点范围，服务于广泛的数字芯片需求。
(2) 混合信号/射频工艺：支持模拟与数字电路集成，用于通信等领域。
(3) 嵌入式非挥发性存储器工艺：如嵌入式闪存（eFlash），用于智能卡、微控制器（MCU）等。
(4) 高压工艺：支持显示驱动芯片（LCD Driver）、电源管理芯片（PMIC）等产品的制造。
(5) 影像传感器工艺：用于制造CMOS图像传感器（CIS）。
其代工产品广泛应用于消费电子（如指纹识别、智能卡）、汽车电子（微处理器、电源管理）以及工业控制等领域。作为联电集团的一员，和舰芯片具备从设计服务、光掩模制作到晶圆生产的一站式服务能力，凭借20余年的技术积累，为中国半导体制造业的成熟制程代工提供了重要支撑。
14、上海新进半导体
上海新进半导体的8英寸晶圆生产线位于上海市徐汇区宜山路800号。公司最初由上海微系统与信息技术研究所与BCD半导体（百慕大）控股公司合作，于2001年成立，专注于模拟电路和功率器件的垂直整合制造。后来，上海新进半导体被上海芯哲微电子科技股份有限公司收购。作为中国大陆早期的重要6英寸晶圆代工企业，公司逐步实现了8英寸制造能力的升级。目前，该厂的8英寸晶圆生产线月产能为1万片。厂区内同时运营着5英寸和6英寸晶圆生产线，形成了多尺寸产线的布局，其中8英寸生产线是其先进工艺的核心。
在核心工艺技术上，上海新进半导体专注于模拟集成电路和功率半导体器件的制造，其制程能力覆盖 0.25微米至0.5微米 的技术节点。主要工艺包括：
(1) BiCDMOS工艺：这是其核心特色工艺，能够将Bipolar（双极）、CMOS和DMOS技术集成在同一芯片上，特别适用于制造高性能的电源管理芯片（PMIC）和智能功率集成电路。
(2) Bipolar工艺：用于制造高精度、高速的模拟电路。
(3) CMOS工艺：标准逻辑工艺基础。
(4) 高压工艺：文档特别提到其0.5μm BiCDMOS工艺可集成700V高压器件，用于生产AC-DC电源控制器等产品，广泛应用于手机快充等领域，效率可达92%。
15、济南富能半导体
济南富能半导体有限公司的8英寸晶圆厂位于山东省济南市新旧动能转换先行区内的中德企业合作区。公司成立于2018年11月，是山东省重点扶持的半导体项目，旨在成为全球领先的绿色能源芯片IDM厂商。其8英寸晶圆生产线专注于硅基功率半导体的制造，月产能为3万片。在核心工艺技术上，济南富能专注于功率半导体器件的研发与生产。其主要工艺为MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）和IGBT（绝缘栅双极型晶体管）。公司计划建设两个8英寸和一个12英寸的工厂，其中第一期工程投资约60亿元人民币，并于2020年开始试生产。其产品定位高端功率芯片，致力于服务于电源管理、电动汽车、工业控制等高增长领域，以填补国内在相关领域的产能与技术空白。
16、济南比亚迪半导体
济南比亚迪半导体有限公司的8英寸晶圆厂位于山东省济南市临空经济区。公司成立于2019年，是比亚迪集团旗下的重要半导体生产基地，建设该厂是比亚迪实现车规级芯片自主可控战略的关键环节，旨在推动新能源汽车产业链的垂直整合。该公司专注于功率半导体器件的核心工艺技术，拥有一条专门用于功率半导体芯片制造的晶圆生产线，并已掌握关键工艺。公司已完成新型主流器件——IGBT（绝缘栅双极型晶体管）等车规级功率芯片的整套工艺开发，并在解决关键的沟槽蚀刻技术、微细元胞加工以及超薄晶圆加工工艺方面取得了突破。比亚迪半导体的产品主要应用于电源管理、电动汽车和工业控制领域，并直接配套比亚迪的新能源汽车。
17、台积电（中国）（上海）
台积电（中国）有限公司的8英寸晶圆厂位于上海市松江区松江经济技术开发区（即松江出口加工区）的文翔路4000号。该厂是台积电在中国大陆建设的第一座晶圆厂，公司代号为Fab 10，于2004年建成并投入运营，是台积电全球制造网络中专注于成熟制程和特殊工艺的重要生产基地，也是其服务大陆及全球客户的关键枢纽。该厂的月产能约为5万片8英寸晶圆。
在核心工艺技术上，该厂专注于成熟制程的代工服务。其制程技术节点覆盖 0.35微米（350纳米）至0.11微米（110纳米） 的范围。主要工艺和产品平台包括：
(1) CMOS逻辑工艺：是该厂的基础工艺平台。
(2) 高压特殊制程：用于生产电源管理芯片（PMIC）、显示驱动芯片等。
(3) 微机电系统（MEMS）：为传感器提供代工。
(4) CMOS图像传感器（CIS） 和 射频（RF） 芯片制造。
该厂的产品广泛服务于汽车电子（如车用微控制器MCU、传感器）和高端消费电子市场。作为台积电在大陆的成熟制程主力厂，Fab 10凭借其稳定的工艺质量和规模产能，在支持模拟芯片、传感器以及各种特色集成电路的需求方面扮演着重要角色，是台积电全球布局中不可或缺的一环。
18、武汉敏声电子
武汉敏声的8英寸晶圆厂位于湖北省武汉市东湖新技术开发区未来科技城（高新大道999号）。公司成立于2019年，由武汉大学微电子学院副院长孙成亮教授联合国际滤波器专家团队创立，是一家专注于射频前端MEMS（微机电系统）器件研发与制造的高科技企业。
产能方面，武汉敏声与北京赛微电子联合共建了一条8英寸射频滤波器生产线，该联合产线已于2023年7月实现量产，月产能达到2000片晶圆，这使其成为当前国内最大的BAW（体声波）滤波器生产基地。此外，公司正在积极推进自有产线的建设，其武汉自有厂房于2024年12月主体封顶，并启动了月产能1万片的产线建设。该项目总投资约30亿元，计划于2026年实现量产，届时其总产能预计将跃居亚洲第一、世界前列。
在核心工艺技术上，武汉敏声专注于MEMS工艺，特别是BAW滤波器的制造。这是一条专业的8英寸MEMS晶圆生产线。其核心产品是用于5G通信的射频滤波器，其技术支持5G n77/n79等关键频段，性能指标优异，如插入损耗（插损）可低于1.8dB。此外，其产品线也涵盖MEMS麦克风芯片等。公司的技术旨在打破国外企业在高端射频滤波器领域的垄断，其客户主要包括小米、OPPO等主流手机厂商。
19、中车时代半导体
中车时代半导体有限公司的8英寸晶圆厂主要位于湖南省株洲市，该公司是中车时代电气股份有限公司下属控股子公司，全面负责公司半导体产业经营。此外，为扩大产能，公司于2022年在江苏省宜兴市新设了全资控股子公司——宜兴中车时代半导体有限公司，并建设中低压功率器件产业化项目。
在产能方面，位于株洲的8英寸生产线，其月产能包含在公司6/8英寸混合产线的总产能中，该总产能为每月36万片（等效）。而宜兴基地的一期项目于2024年通线投产，具备年产36万片8英寸IGBT晶圆的生产能力，即月产能达到3万片。
在核心工艺技术上，中车时代半导体专注于功率半导体，采用IDM（整合器件制造）模式。其8英寸生产线主要生产IGBT（绝缘栅双极型晶体管）芯片，采用了先进的微沟槽栅+场终止技术，产品耐压覆盖650V至3300V甚至更高，导通损耗表现优异，广泛应用于高铁牵引系统、新能源汽车、工业控制及新能源发电（风电、光伏） 等领域。同时，公司也在积极布局第三代半导体，其8英寸产线具备兼容碳化硅（SiC）器件研发与生产的潜力。作为行业领军企业，其产品技术对标国际先进水平，是实现我国功率半导体自主可控的关键力量。
20、芯业时代半导体有限公司
芯业时代科技有限公司的8英寸高性能特色工艺半导体生产线，是中国西北地区布局建设的首条该类型生产线，具有重要的战略意义。该工厂位于陕西省内，由陕西电子信息集团作为投资主体建设，已于2025年11月27日正式宣布通线投产。
该产线总投资额为45亿元人民币，截至目前已完成一期投资32亿元。其设计月产能为5万片晶圆，并计划未来进一步扩展至10万片。该产线的主要工艺聚焦于工业级和车规级功率器件，特别包括IGBT（绝缘栅双极型晶体管）和碳化硅芯片等。技术方面，产线的亮点在于实现了关键设备的自主可控，主工艺设备的国产化率已超过60%，辅机辅件的国产化率接近90%。此外，超过80%的设备具备兼容第三代半导体研发与生产的能力，为未来在碳化硅等前沿技术领域的布局奠定了坚实基础。该产线的产品将直接服务于新能源汽车、风光储能、人工智能等国家战略性新兴产业，旨在有效减少对高端芯片的进口依赖。
21、龙腾半导体有限公司
龙腾半导体有限公司的8英寸晶圆制造项目由其旗下的西安龙威半导体有限公司负责运营和实施。该工厂位于陕西省西安市出口加工区A区，总建筑面积为5.05万平方米。该项目于2022年10月正式投产，标志着龙腾半导体在向集成器件制造（IDM）模式转型中迈出了关键一步，旨在形成从设计、研发到生产、制造与测试的高功率半导体全产业链能力。
在产能方面，该项目计划形成年产8英寸硅外延片360万片的生产能力，产能折合约为每月30万片。为了达到这一目标，工厂购置并引进了包括外延炉、光刻机、注入机及测试仪器在内的160台先进设备。在工艺技术方面，该工厂专注于功率半导体器件的制造。其核心工艺平台覆盖了MOSFET和IGBT等主流功率器件产品，致力于实现相关产品的进口替代。具体而言，龙腾半导体自身已形成包括高压超结MOSFET、绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、屏蔽栅沟槽（SGT）MOSFET等在内的六大产品系列。该工厂建设了先进的功率半导体工程研究中心和可靠性工程实验室，以支持这些工艺技术的研发和量产，产品广泛应用于汽车电子、工业电子及消费电子等领域。
22、陕西光电子先导院
陕西光电子先导院的8英寸晶圆平台，其定位并非传统的规模化量产产线，而是一个面向光子芯片研发与中试的高能级公共服务平台。该平台位于陕西省西安市，由中国科学院西安光学精密机械研究所（西安光机所）联合陕西省科技厅、西安市高新区于2015年10月发起成立。2025年11月，其在西安硬科技创新大会上正式宣布8英寸先进硅光集成技术创新平台通线，这标志着西北地区首条8英寸硅光中试线正式投入使用。
在工艺技术方面，光电子先导院展现出独特的“双平台”布局。一方面，其早在2023年3月就建成了 “6英寸化合物工程创新平台” ，具备砷化镓（GaAs）等化合物半导体材料的光刻、刻蚀、薄膜制备等关键工艺能力，专注于VCSEL（垂直腔面发射激光器）、硅透镜等光电芯片的研发。另一方面，最新通线的 “8英寸先进硅光集成技术创新平台” 则聚焦于硅基光电子技术，该平台主工艺设备国产化率超60%，辅机辅件国产化率接近90%，并且超80%的设备可兼容第三代半导体的研发与生产。此举旨在攻克光子领域的“卡脖子”技术，形成“6英寸化合物+8英寸硅光”双平台协同发展的格局，为陕西乃至全国的光子产业发展提供至关重要的技术供给和成果转化支撑。
23、青岛芯恩
青岛芯恩的8英寸晶圆厂位于山东省青岛西海岸经济开发区，具体地址为山王河路1088号。该项目由被誉为“中国半导体之父”的张汝京博士领导，于2018年4月成立，是中国首个协同式集成电路制造（CIDM）项目。项目总占地面积373亩，其8英寸厂于2021年8月正式宣布投片成功，标志着山东省在高端芯片制造领域取得了关键突破。
在工艺技术方面，青岛芯恩8英寸厂专注于特色工艺平台。其制程能力覆盖90nm至28nm技术节点。主要工艺为MOSFET（金属-氧化物半导体场效应晶体管）和IGBT（绝缘栅双极型晶体管），专注于功率半导体领域。此外，公司的产品范围还广泛涵盖功率半导体、电源管理芯片、微控制器（MCU）、传感器、驱动芯片、特殊存储器以及数模混合芯片等，致力于为消费电子、工业控制、物联网、电动汽车等领域的客户提供高性能、高可靠性的半导体解决方案。
24、晋芯半导体
晋芯半导体有限公司的8英寸晶圆制造项目位于山西省太原市中北高新技术产业开发区上兰片区。该公司成立于2021年1月28日，是由弘大芯源（深圳）半导体有限公司、太原市政府以及产业基金共同投资建设，总投资额高达50亿元人民币。在工艺技术方面，晋芯半导体专注于功率半导体领域。其主要采用的工艺是MOSFET（金属-氧化物半导体场效应晶体管）和IGBT（绝缘栅双极型晶体管）。这些功率器件产品广泛应用于电源管理、电动汽车和工业控制等领域，旨在服务于新能源、智能制造等战略性新兴产业，以提升中国在关键半导体元器件上的自主可控能力。
25、伯恩半导体
伯恩半导体（深圳）有限公司的8英寸晶圆制造工厂位于河南省焦作市武陟县产业集聚区。该工厂是伯恩半导体实现IDM（整合设备制造） 模式的关键环节，公司业务覆盖了从芯片设计、晶圆制造到封装测试及应用支持的全产业链。在工艺技术与产品方面，伯恩半导体8英寸厂专注于半导体分立器件和功率集成电路。其核心工艺平台包括MOS（金属氧化物半导体，如MOSFET）、TVS（瞬态电压抑制二极管），并生产保护器件、二三极管、马达驱动IC和接口芯片等。作为一家专注于高品质、高性能模拟集成电路和功率器件的公司，其产品已进入华为、中兴、大疆、比亚迪、吉利等知名企业的供应链，广泛应用于电源管理、通信、计算机及汽车电子等多个领域。
26、华鑫微纳
安徽华鑫微纳的8英寸MEMS晶圆全自动生产线位于安徽省蚌埠市的中国传感谷D区。该项目由安徽华鑫微纳集成电路有限公司投资50.6亿元建设，用地面积约154亩，总建筑面积达8.7万平方米。该产线是全国首条8英寸MEMS晶圆全自动生产线，同时也是全国首条工艺设备配套齐全的压电MEMS量产线，定位为国内领先的“开放式、定制化MEMS代工平台”。
产线全部建成投产后，将具备月产3万片晶圆的能力，目标是成为国内产出最大的MEMS晶圆生产线。具体而言，产线在完成设备安装与首批产品串线后，正进行11款产品的工艺调试，预计在2025年9月底前进入批量生产阶段，并计划到2026年底实现3万片/月的产能目标。
在工艺与产品方面，华鑫微纳主要从事MEMS（微机电系统）晶圆制造，其核心工艺就是MEMS特色工艺。可加工的产品范围广泛，涵盖惯性传感器、压力传感器、光MEMS器件等。这些核心MEMS芯片将面向全球智能传感器企业供货，主要应用于高端装备、汽车电子、工业控制、医疗电子及航空航天等领域，旨在为国内智能传感器产业链的安全提供有力支撑。
27、新微半导体
新微半导体的8英寸晶圆厂位于中国（上海）自由贸易试验区临港新片区。该公司成立于2020年1月，是先进的化合物半导体晶圆代工企业。根据规划，其项目分三期建设，其中二期项目主要建设一条以硅基射频和硅基功率器件为核心的8英寸量产线，总投资约为15.5亿元人民币。在主要工艺方面，新微半导体8英寸线将专注于硅基特色工艺。其工艺技术涵盖射频（RF）、功率（Power）和光电（Photonic）三大应用领域。8英寸产线将主要生产硅基射频器件和硅基功率器件，与公司原有的4/6英寸化合物半导体（如GaAs、GaN、InP）产线形成互补，为客户提供多元化的晶圆代工服务。其产品广泛应用于通信、新能源、消费电子、汽车电子和工业控制等领域。
28、芯联集成
芯联集成的8英寸晶圆制造产线位于其总部所在地——浙江省绍兴市。该公司成立于2018年3月，是当地重要的半导体制造基地。在产能方面，芯联集成已建成的8英寸硅基晶圆产线月产能达到17万片。该产线是公司当前产能和收入的主要贡献者，构成了其发展的“第一增长曲线”。在工艺技术上，芯联集成的8英寸产线专注于特色工艺，而非追求最先进的逻辑制程。其核心工艺平台主要包括：
(1) MEMS（微机电系统）：公司是国内规模、技术领先的MEMS晶圆代工厂，为各种传感器提供代工服务。
(2) 功率半导体：这是其最核心的领域，涵盖IGBT、MOSFET等产品，公司是中国领先的具备车规级IGBT芯片生产能力的代工企业。
(3) 模拟IC：拥有BCD等工艺平台，用于生产电源管理芯片等。
这些工艺生产的产品广泛应用于汽车电子、新能源（风光储能）、工业控制、智能家电等领域，为客户提供从晶圆制造到模块封装的一站式系统代工方案。
29、三安半导体
三安半导体的8英寸碳化硅晶圆制造业务主要在湖南省长沙市（湖南三安半导体基地）和重庆市（与意法半导体的合资项目）进行布局。这两个基地是公司进军全球高端功率半导体市场，尤其是电动汽车领域的战略核心。
在产能方面，三安半导体正在快速推进8英寸SiC产线的建设和产能爬坡。湖南三安半导体基地的8英寸碳化硅芯片产线于2025年8月正式通线，项目总投资高达160亿元，规划全面达产后将形成年产48万片8英寸SiC晶圆的制造能力。与此同时，其与意法半导体在重庆合资设立的“安意法半导体” 8英寸碳化硅晶圆厂也于2025年2月通线，规划年产能同样为48万片，预计将在2025年第四季度开始批量生产，全面达产后预计每周可生产约1万片晶圆。
在主要工艺上，三安半导体的8英寸产线专注于碳化硅（SiC）功率器件的制造。其核心工艺是生产车规级SiC MOSFET（金属-氧化物半导体场效应晶体管）。湖南基地旨在打造自主可控的6英寸/8英寸兼容SiC全产业链垂直整合量产平台，满足光伏、工业控制等多元化市场需求；而重庆合资项目则直接瞄准技术壁垒极高的电动汽车市场，采用意法半导体的专利制造工艺技术，产品将用于新能源车的电驱系统、充电模块等，旨在实现从衬底到晶圆的全链条本土化生产。
30、杰楚微电子
杰楚微半导体的8英寸晶圆厂位于湖南省长沙市高新开发区青山西路60号。公司成立于2019年6月，注册资本7.2亿元，项目总投资达25亿元，占地面积3.6万平方米，是湖南省集成电路产业的重点企业之一。在产能方面，该8英寸晶圆厂已实现规模化稳定运行，月产能已突破3万片，并且产品平均良率超过98%。
在主要工艺上，杰楚微半导体专注于功率半导体特色工艺。公司已成功建设一条0.25μm~0.13μm的8英寸产品线，并完成了Trench MOS（沟槽MOS）和TMBS（沟槽MOS势垒肖特基）两大核心工艺平台的搭建。其产品品类进一步扩充，具备TMBS、MOS、FRED（快恢复外延二极管）、IGBT等多种工艺平台的量产能力。这些产品广泛应用于光伏逆变、汽车电子、新能源等多个高增长领域。公司坚持科技自立自强，致力于集成电路国产化设备集成及验证，2022年其产线的国产化率已高达95%以上。
31、芯粤能
芯粤能的8英寸晶圆厂位于广东省广州市南沙自贸区。该公司是一家面向车规级和工控领域的碳化硅（SiC）芯片制造和研发企业，被广东省、广州市和南沙区列为重点建设项目，占地面积150亩。在产能方面，芯粤能的碳化硅芯片项目分两期进行，规划建设年产24万片8英寸碳化硅芯片生产线。在主要工艺上，芯粤能专注于第三代半导体——碳化硅（SiC）功率器件的制造。其核心工艺产品包括碳化硅SBD/JBS、MOSFET、IGBT等。这些产品主要应用于新能源汽车的电驱系统、工业电源、智能电网以及光伏发电等领域。芯粤能是目前国内最大的专注于车规级碳化硅芯片制造的企业，旨在缓解当前国产车规级碳化硅芯片紧缺的现状。
32、英诺赛科
英诺赛科的8英寸晶圆厂主要位于江苏省苏州市吴江区黎里镇，同时其在广东省珠海市也设有8英寸硅基氮化镓（GaN-on-Si）生产基地。苏州基地是公司的管理中心与大规模量产基地，而珠海基地则侧重于研发与生产。英诺赛科是全球首家实现8英寸硅基氮化镓量产的企业，采用了集设计、制造、销售于一体的IDM运营模式。
在产能方面，英诺赛科正在快速扩张。其苏州一期项目于2021年6月正式量产，总投资80亿元，设计月产能高达6.5万片。在2021年底，月产能已爬坡至6000片，全部达产后将成为全球最大的氮化镓晶圆制造基地之一。截止目前公司8英寸硅基氮化镓的总月产能已达到每月10,000片，并计划逐渐扩大至每月70,000片以上。
在主要工艺上，英诺赛科专注于第三代半导体——8英寸硅基氮化镓（GaN-on-Si）外延及器件的研发与制造。其掌握从外延生长到芯片制造的全链条核心技术，产品覆盖高、中、低压全电压范围（15V至1200V）的氮化镓功率器件，包括分立器件、合封芯片及射频器件。与传统硅基器件相比，其GaN器件具备高频、高效、小尺寸等显著优势，主要应用于消费电子快充、汽车电子、数据中心、5G基站和工业能源等领域。
33、西安派瑞
西安派瑞的8英寸晶圆厂位于陕西省西安市高新技术产业开发区锦业二路。公司是西安电力电子技术研究所的全资子公司，成立于2010年，并于2012年通过引入战略合作伙伴进行增资扩股，转型为具有现代科学管理模式的科技创新型企业。在主要工艺上，西安派瑞专注于功率半导体分立器件的制造。其核心业务围绕高压、大容量的功率半导体芯片技术，具体工艺产品包括IGBT（绝缘栅双极型晶体管）芯片和FRD（快恢复二极管）芯片等。这些产品是电力电子变流装置的核心部件，广泛应用于直流输电、钢铁冶金、工业变频、新能源发电（如风能、太阳能）以及轨道交通等国家重大工程项目和工业控制领域。公司依托西安电力电子技术研究所的深厚技术积累，在高压大功率半导体器件领域具有重要行业地位。
34、海辰半导体
海辰半导体有限公司的8英寸晶圆厂位于江苏省无锡市新吴区新鸿路702号。该公司成立于2018年2月，是由SK海力士旗下的晶圆代工厂SK海力士System IC公司与无锡产业发展集团有限公司共同投资14亿美元建立的合资企业。该项目的一个重要背景是，其生产设备是SK海力士将其韩国清州原有的M8厂整体搬迁至无锡并升级改造而成，因此又被称为“M8项目”。工厂于2018年5月开工建设，2019年7月完工，并于2022年3月16日正式投片生产，现已进入稳定运营阶段，目前月产能大于11.5万片。
在主要工艺上，海辰半导体专注于成熟特色工艺的代工。其制程节点覆盖180nm至90nm，以130nm/110nm为主力技术节点。公司的主要代工产品包括CMOS图像传感器（CIS）、显示驱动芯片（DDI）和电源管理集成电路（PMIC）。此外，公司正在开发逻辑和混合信号芯片等新的代工业务。这些产品广泛应用于智能手机、平板电脑、电视等消费电子领域，并积极向汽车电子等市场拓展。
35、捷捷微电
捷捷微电的8英寸晶圆厂位于江苏省南通市。公司成立于1995年，是一家采用IDM（整合器件制造）模式的半导体企业，即业务涵盖芯片设计、晶圆制造和封装测试全流程。捷捷微电目前共拥有4个晶圆厂，其8英寸晶圆制造能力是公司近年来产能扩张和技术升级的重点方向之一。
在主要工艺上，捷捷微电专注于功率半导体器件的制造。其核心工艺技术为MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）和IGBT（绝缘栅双极型晶体管）。具体而言，公司采用0.35㎛等成熟制程，生产包括超结MOSFET（SJ MOSFET）、沟槽栅MOSFET（SGT MOSFET）和快恢复二极管（FRD） 等一系列产品。这些产品广泛应用于电源管理、汽车电子（已通过AEC-Q101车规认证）、工业控制、电动工具及智能家居等领域。作为国内领先的功率半导体IDM企业，捷捷微电通过8英寸产线的建设，进一步增强了在新能源和工业自动化等高端市场的竞争力。
36、名冠微电子
名冠微电子的8英寸晶圆制造项目位于江西省赣州市经济技术开发区。该项目是由赣州经开区、名芯有限公司（或名芯科技有限公司）以及电子科技大学广东电子信息工程研究院共同投资建设。项目达产后，计划月产能8万片、年产能96万片。在主要工艺方面，名冠微电子专注于功率半导体领域。其制程能力较为先进，达到0.09μm至0.11μm（即90nm至110nm） 级别。主要工艺技术包括用于制造IGBT（绝缘栅双极型晶体管） 和MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管） 的特色工艺。文档特别提到其采用0.11μm MEPI（金属电极功率集成）工艺量产高端分立器件，这表明其技术定位旨在对标国际大厂的先进功率器件解决方案。
37、南昌润芯感知
南昌润芯感知科技有限公司的8英寸晶圆厂位于江西省南昌市高新区微电子科技园。该公司是华润微电子有限公司投资打造的MEMS（微机电系统）传感器产业基地，成立于2022年3月，属于华润微电子在传感器领域进行战略布局的重要组成部分。公司拥有总计12600余平方米的10级和100级超高洁净度净化车间，并配备了深硅刻蚀、光刻、键合（Bonding）等高精尖设备，具备完整的MEMS工艺模块和定制化服务能力。
在主要工艺上，润芯感知专注于射频前端MEMS滤波器的制造。其核心工艺技术为0.25μm制程，专门生产用于无线通信的声波滤波器，产品系列包括：
(1) FBAR：薄膜体声波谐振器滤波器。
(2) SMR：固态装配型谐振器滤波器。
(3) SAW：声表面波滤波器。
(4) TC-SAW：温度补偿型声表面波滤波器。
这些高性能滤波器是5G智能手机、物联网模块等设备中射频前端模组的核心元件，用于筛选特定频率的无线信号。其产品主要客户为国内主流的手机厂商如小米、OPPO、vivo等。
38、芯光微电子
芯光微电子的8英寸晶圆厂位于江西省赣州市。该公司是一家专注于半导体分立器件的制造企业。其8英寸晶圆的实际月产能在1万片以上。在主要工艺上，芯光微电子专注于功率半导体分立器件，其核心产品为车规级TVS（瞬态电压抑制二极管）。文档提到，该公司采用深槽隔离和离子注入等工艺，使产品具有高精度的箝位电压（精度达±5%）和高瞬态功率耐受能力（达600W）。其产品已通过AEC-Q101车规级认证，主要配套比亚迪、吉利等汽车企业的电路保护系统，应用于新能源汽车和传统汽车电子中，为敏感电子元器件提供过压保护。
39、福顺微电子
福建福顺微电子有限公司的8英寸晶圆厂位于福建省福州市仓山区城门镇。该公司是由福建福日电子股份有限公司与台湾友顺科技股份有限公司共同投资组建的合资企业，是一家专注于半导体集成电路和特种器件设计、制造的公司。于2019年被上海积塔半导体有限公司吸收合并。其8英寸晶圆线的月产能为5万片。
在主要工艺上，福顺微电子拥有多元化的工艺平台。其制程能力覆盖0.25μm至0.35μm技术节点。具体工艺技术包括BIPOLAR（双极）、BiCMOS（双极-互补金属氧化物半导体）、CMOS以及BCD（Bipolar-CMOS-DMOS） 等集成工艺。基于这些工艺，公司生产的产品种类广泛，主要包括模拟电路、功率器件和混合信号集成电路等，广泛应用于家电、计算机、通信和汽车电子等领域。
扫描下方二维码
加入知识星球
免费下载1000+份行业研报
向下滑动，查看详细目录
▼▼▼