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荷声科技获得新一轮融资。
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12月18日，张通社团队获悉，杭州荷声科技有限公司（简称：荷声科技/Sonosilicon）完成Pre-A轮融资。本轮融资由阿斯利康中金医疗产业基金领投，中芯聚源、杭州高新金投、上海拙朴等机构共同参与。
荷声科技融资历程
荷声科技成立于2023年，位于浙江杭州，专注于微型片上超声模组与系统，荷声科技依托面阵ASIC、硅基超声换能器与基于边缘计算的超声AI，构建从芯片、模组到智能系统的自主技术链。
作为国内唯一具备四维面阵超声成像芯片自研能力、全球少数拥有片上超声闭环体系的创新主体，公司持续推动高端超声国产化，填补国内在大规模面阵超声、四维心腔内超声（4D-ICE）、微型环阵血管内超声（R-IVUS）等关键领域的产业空白，并以自主eMUTrix™有源面阵超声与柔性互联技术，积极布局可穿戴超声贴片与超声脑机接口等前沿应用，面向全球提供新一代生命健康监测与医疗诊断解决方案。
公司专注于医疗级微型片上超声系统、模组与芯片的研发与产业化，致力于推动下一代智能医疗成像设备与器械的创新。其核心产品包括：
医疗级微型片上超声系统：集成高性能、大阵列模数混合信号专用芯片，面向智能医疗成像场景。
超声模组与芯片：覆盖大规模超声专用芯片、阵列式MEMS换能器等关键组件，支撑微型化、高集成度医疗设备开发。
同时，公司提供多元化技术服务与产品，涵盖技术开发/咨询/转让、货物与技术进出口、计算机软硬件制造、集成电路设计与销售，以及第一类/第二类医疗器械的生产、销售与租赁等。
2023年
• 3月 杭州荷声科技有限公司正式成立，专注于微型片上超声模组与系统，核心技术包括面阵ASIC、硅基超声换能器与基于边缘计算的超声AI。
• 5月 完成天使轮融资，投资方为丹麓资本、水木创投。
• 8月 “荷声”介入式多频超声除栓器械顺利完成首例临床试验（此产品由关联公司荷清和创开发，但“荷声”品牌和技术与公司核心业务紧密相关）。
2025年
• 12月 完成Pre-A轮融资，由阿斯利康中金医疗产业基金领投，中芯聚源等机构共同参与。
杭州荷声科技有限公司的创始人是陈超。
教育经历：2010年获得清华大学微电子学士学位；2012年获得荷兰代尔夫特理工大学微电子学硕士学位，2018年获博士学位。
工作经历：2017年至2022年，陈超担任Butterfly Network高级/资深芯片设计工程师，参与了世界上首款用于个人掌上超声（Butterfly iQ/iQ+）的CMUT-on-CMOS片上超声模组的开发与量产，并帮助公司在2021年于纽交所上市；2021年至2022年，在荷兰代尔夫特理工大学兼任研究员，主要研究方向为用于经颅功能超声三维神经成像的下一代超声成像芯片开发。2023年陈超回国创立荷声科技（Sonosilicon），担任创始人兼CEO，在中荷两地同时运营，致力于以硅基片上超声技术赋能下一代医疗超声应用。
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