1.C轮融资 2亿 全球领先的量子点Micro-LED创新企业，专注于AR/MR、商显大屏等高端显示领域。公司凭借NPQD®单片全彩技术，突破行业瓶颈，实现更小体积、更低成本、更高性能的显示方案，成为Meta、Apple等巨头的潜在供应商。
核心产品包括：AR微显示屏，0.13英寸全彩光机，体积仅0.15cc，成本低至$25，完美适配AI眼镜、AR导航等场景；
量子点商显大屏，170°超广视角、BT.2020色域，无镉环保，已应用于指挥中心、CAVE沉浸式体验等高端场景。
技术壁垒显著：全球唯一量产的量子点全彩方案，硅基大尺寸晶圆良率高，红光光效提升5倍，专利覆盖芯片制程、量子点集成等关键环节。
市场前景广阔：AR眼镜市场2027年规模超200亿美元，商显MLED年增速30%。赛富乐斯已服务40+客户，合作伙伴涵盖苹果，mata,字节，阿里、百度等巨头。
团队由国家级专家领衔，CEO陈㵋（哈佛/耶鲁）拥有50+专利，CTO宋总主导NPQD®技术研发。
财务：已经融了4 亿，前轮投后14.8亿估值 ，2024年1000万收入，2025年预计8000万收入，2026年预计2亿收入
未来，公司将持续扩产，深化与消费电子龙头合作，推动量子点Micro-LED成为显示技术新标准。选择下一代显示的颠覆者！ 2027年申报港股
2.B轮融资 2亿 聚焦新型显示喷印制造关键共性技术、核心装备，开发大面积、高精度、高效率OLED、Micro-LED、E-paper等相关显示器件喷印制造成套创新工艺、技术与装备，以实现自主可控的新型显示制造关键装备的开发、市场化应用，致力于打造“新型显示高端装备国产化标杆企业”。2023年营收4000万 1000万；2024年营收5500万，亏损1000万；预计2025年营收1亿，利润900万。上一轮投后12.5亿，本轮投前17亿，融2亿。2025-2026年营收1.8亿，2027年营收3.3亿，三年财报出炉，2028年申报科创板。（产业配套、政府支持力度、客户、研发补贴、厂房要求高）
技术平台：压电喷印+ 电流体动力喷印，1. EHD超高分辨率：是其核心技术壁垒。利用电场力拉伸液滴，可实现<1μm的微米级打印，突破传统喷墨精度极限，能匹配高端手机屏幕分辨率要求。
多功能性：设备既可做RGB像素打印，也可做薄膜封装，一机多用。
全产业链布局：从G2.5研发线到G6、G8.6量产线全覆盖。1. 量产验证： G6设备正处于量产测试阶段，大规模量产良率和稳定性需时间验证。
生态成熟度：打印专用墨水材料的成熟度和供应体系不如蒸镀材料成熟。
电流体动力喷印技术：这是其最核心的“护城河”。该技术能有效解决传统喷墨打印在超高分辨率领域的瓶颈，使其产品不仅能用于对分辨率要求稍低的大尺寸电视，更能进军高附加值的手机和小尺寸IT产品市场，天花板大幅提升。
产学研一体化研发模式：背靠华中科技大学国家数字化设计与制造创新中心，拥有持续的理论创新和技术源头供给，这不是纯商业公司能轻易拥有的资源。
全世代产品线布局：从研发线、中试线到量产线（G4.5, G6, G8.6）的完整产品谱系，能满足客户从研发、小批量试产到大规模量产的全周期需求。
国家级背书与政策支持：其技术源自国家技术发明奖，项目被列入国家“卡脖子”技术攻关清单，在获取政策、资金和项目支持上具有天然优势。
3.D轮融资2亿 可量产 一家专注于光电器件封装及新一代显示技术的高科技企业，由多位国家级光电专家创立，拥有400+项专利和全球领先的Mini/Micro LED技术。公司核心产品包括Mini LED背光模组（TV/显示器/车载）、Micro LED直显大屏（虚拟拍摄、商业显示）、红外激光传感（VCSEL/TWS/车载LiDAR）及健康/植物照明解决方案，已服务TCL、华为、小米、飞利浦等头部客户。
技术壁垒高，量产能力强，掌握白光CSP封装、AM驱动、高精度COB工艺等核心技术，良率超99.99%，并建成南昌、义乌两大生产基地，年产能达20亿元。其Mini LED背光产品在亮度、对比度、成本上均优于行业竞品，同时布局Micro LED透明显示，卡位千亿级市场。
市场前景广阔，资本持续加持
随着Mini LED在消费电子渗透率快速提升（2025年TV/笔电预计超20%），凭借技术及客户优势，目标2026年营收达10亿元。公司已完成多轮融资，获金沙江、IDG等顶级机构投资，本轮D2轮融资2亿元将用于扩产，进一步巩固行业领先地位。
投资亮点：技术领先，2位国家特聘专家带队，专利覆盖全产业链。
量产落地：Mini LED背光已量产，绑定头部品牌。增长明确，受益于Mini/Micro LED市场爆发，未来三年营收CAGR超50%。
财务：2024年3.6亿收入，预计2025年4.3亿，也可谈并购。
4.IPO轮融资2亿 也可谈并购。核心推荐逻辑：公司正凭借其“强屏亮眼”战略，从一家领先的显示模组制造商向“显示+光学”全栈解决方案领导者跃迁，有望在高速增长的智能视觉赛道中抓住结构性机遇，实现价值重估。
产品与管线：双轮驱动，布局未来高增长赛道
“强屏”根基稳固： 在中小尺寸显示模组领域深耕20余年，产品覆盖手机、平板、穿戴设备及工控医疗等专业显示市场，年产超4000万片，是全球主流手机品牌的可靠供应商。
“亮眼”开辟新局： 战略性切入摄像头模组新赛道，聚焦手机多摄、车载视觉、AI机器人三大高增长领域，构建“显示+光学”协同效应，打造第二增长曲线。
管线清晰明确：2025年完成4条产线智能化改造，突破OLED与盲孔屏技术；2026—27年新建3条高端显示线与5条摄像头模组线，打造灯塔工厂，实现车载显示与AI摄像头模组的规模化量产。
2. 技术与制造：构筑深厚的竞争壁垒
技术护城河：拥有173项专利，在Mini LED、In-Cell全贴合、高速接口（LVDS/EDP）等领域技术领先。智能制造自动化率高达80%，产品良率98%，远超行业平均水平。
前瞻研发体系：坚持“量产一代、研发一代、预研一代”的研发方针，与上游芯片、面板巨头深度合作，确保技术始终站在行业前沿。
垂直整合能力：启动向上游偏光片、背光、SMT等关键环节的垂直整合，旨在控制成本、保障供应链安全并提升利润率。
3. 客户与市场：绑定头部客户，卡位优质赛道
优质的客户群：已成功进入三星、OPPO、vivo、小米、中兴等全球主流品牌供应链，合作关系稳固。正从ODM向品牌直供模式转型，目标成为华为、苹果等顶级企业的核心供应商。
锚定高增长市场：重点布局年复合增长率超17%的车载显示市场和年复合增长率超22%的车载摄像头市场，充分受益于汽车智能化浪潮。
4. 收入与利润：增长路径明确，财务潜力巨大。2024年营收48.8亿，利润5000万，预计2025年营收55亿，利润7000万。
高增长预期：公司规划2027年营收突破130亿元人民币，3年累计营收约280亿元，年均复合增长率高达39.3%。
盈利能力跃升：随着产品结构向高端化（车载、柔性屏、AI摄像头）调整和智能制造降本增效，综合净利率将从当前水平提升并稳定在4%以上，预测2027年净利润将超过2.2亿元人民币。
优异投资回报：项目总投资5.7亿元，动态投资回收期约3.47年，5年ROI预计可达106%，关键效益指标显著优于行业基准。 18亿。
5，寻求并购：一家以“科技创新”与“新质生产力”为核心驱动力的国家级专精特新“小巨人”企业。公司立足LED显示领域二十年，已构建起覆盖智慧城市、文旅商演、商业工程、演出经纪四大板块的协同产品管线，实现了从硬件供应商到“产品+解决方案+运营”一体化服务商的战略升级。
在产品层面，公司不仅拥有荣获德国红点奖的“龙澜”系列球形屏、通透率超40%的“龙腾”透明屏、适用于大型巡演的“龙艺”租赁屏等成熟产品，更前瞻性地布局了Mini/Micro LED超高清显示与多功能智慧杆两大核心增长曲线。其独有的GOB技术，有效解决了行业防水、防潮、防磕碰的痛点，实现了产品全场景、全天候的可靠运行。
在技术与平台层面，公司底蕴深厚。公司拥有广东省智慧节能型LED显示屏工程技术研究中心和博士后创新实践基地，累计获得授权专利88项，并参与制定了多项国家、地方及团体标准。这构成了公司高筑的技术壁垒，支撑其产品在周杰伦巡回演唱会、《流浪地球》影视制作等高端场景中稳定输出。
财务：预计2025年收入2.8亿，利润2500万元。
6.C轮融资2亿元 可落产 国内唯一实现巨量转移与Micro LED核心显示模组量产的创业公司。
1）豪华团队：创始团队源于清华大学集成光电子学国家重点实验室罗毅院士团队，深耕显示领域20+年，且拥有丰富产业化经验，具备超高研发效率，3年研发两代MLED芯片，研发储备深厚并不断挑战技术极限；
2）技术实力：是行业内稀缺的拥有Micro LED全栈核心技术的公司，可以从外延做到后端模组，凭借“从芯到屏”的半导体显示能力，实现产业链垂直整合，是核心模组提供商；
3）量产进展：公司将于25Q3交付Micro LED核心模组，是国内量产速度前三，且成本大幅低于同行，并无限逼近Mini，未来两年仍有50%+的降本空间；
4）财务表现：Mini COB业务提供现金流，稳定业务基本盘，实现2022—2024年3年营收增长4倍；Micro LED业务今年将迎来爆发，2024年收入6500万，亏损；2025年预计收入1.2亿元；
5）融资需求：本轮落地融资1亿-1.5亿。
7.寻求并购 一家专注于先进封装光刻设备及工艺软件的高新技术企业，致力于为半导体行业提供低成本、高精度的光刻解决方案。公司拥有三大核心业务：光刻机再制造（覆盖90nm节点）、自研LA200系列光刻机（化合物半导体/功率器件），以及即将问世的LAX00先进封装光刻机（12英寸，对标台积电Cowos技术）。
技术领先：团队汇聚国家级光刻专家，具备整机设计、光学系统集成等核心技术，专利91项，实测性能超越行业标准。市场前景广阔：瞄准全球500亿美元光刻机市场，重点布局先进封装（2027年650亿美元）、MEMS及功率器件等高增长领域。
精英团队：核心成员来自中国科学院、德国精密机械领域，拥有20年以上行业经验。财务稳健：累计销售额超15亿元，获同创伟业、海通开元等机构投资，C轮融资3亿元将用于研发扩产，估值潜力显著。2022年3亿收入2800万利润，2023年2.5亿收入1700万利润，2024年1.67亿收入亏损，2025年预计2.2收入 亏损
8.寻求并购：一家专注于军用半导体器件与集成电路的国家级高新技术企业，具备齐全军工资质和CNAS认证实验室。公司产品覆盖半导体分立器件、光电耦合器、功率模块、厚膜混合集成电路及第三代半导体等，广泛应用于航空、航天、兵器等高可靠领域。
公司坚持技术创新，拥有40余人研发团队和多个省级研发平台，承担多项国家科研项目，具备从芯片设计到封装测试的全流程能力。公司正积极布局“一基地四中心”，拓展微波、光电子、传感器等前沿方向，并通过控股子公司强化模拟IC和嵌入式系统能力。 2023年2.5亿收入 6000万利润 ，2024年2亿左右收入 5000万利润 ，预计2025年2.6亿收入 6000万利润
9.半导体和核心器件-电子信息+半导体显示+半导体芯片+传感器+核心电子零部件+先进制造+卡脖子+国产替代-X射线成像传感器、裸眼3D液晶透镜、液晶相控阵天线等高性能集成电路和光电技术创新平台
3.主要研究方向及进展：基于高性能集成电路和光电技术创新平台，研发X射线成像传感器、裸眼3D液晶透镜和液晶相控阵天线，产品广泛用于高端医疗器械，游戏和直播，卫星互联网和军工等行业，赢得客户高度认可
4.股东名单：创始人陈钢，芜湖伟达创投，芜湖天使母基金
5.本轮估值：本轮A轮募资3000万，用于产品研发、设备投资和订单交付，投前5亿，投后5.3亿
6.项目亮点：
1）公司创始团队技术水平行业顶级。创始人陈钢，前三星半导体显示部门核心技术高管，半导体和光电行业技术大牛。核心技术团队来自三星半导体、京东方、中电熊猫等巨头技术精英，拥有丰富的行业经验
2）自有面板产线，技术行业领先，赛道爆发性强，国产替代市场潜力巨大。
公司和长信科技（上市公司）联合投资6亿合作共建，拥有一条3.5代液晶面板产线。
公司基于高性能集成电路和光电技术创新平台，研发的X射线成像传感器、裸眼3D液晶透镜和液晶相控阵天线，技术行业领先：1，具备从Array（阵列）到Cell（液晶成盒）的全栈工艺流程，能够一站式完成设计、开发、验证、量产的全过程。2，能够对应金属氧化物、非晶硅等多种薄膜晶体管技术以及ESL、TGSA等多种器件结构，开展基于薄膜晶体管工艺的Diode器件及电路开发，研发各类新型半导体薄膜晶体管光电器件，满足各种新应用场景。3，成本竞争力强，反应速度快，兼顾产品开发及量产，完美匹配创新所要求的成本及速度。
X射线成像传感器、裸眼3D液晶透镜和液晶相控阵天线，在高端医疗器械，游戏和直播，卫星互联网和军工等行业市场规模高达千亿。国家政策强力扶持，高端医疗器械，卫星互联网行业国产替代已迎来关键窗口期，游戏和直播行业市场持续高速增长，X射线成像传感器、裸眼3D液晶透镜和液晶相控阵天线，国产替代和市场需求潜力巨大。
公司聚焦传感器、光电显示芯片、液晶天线等各类微米级半导体光电器件，致力于成为X光成像传感领域国际领军企业和微米级集成电路&光电应用创新技术策源地。
在手订单1.5亿，预估今后三年最低营收分别为3000万，1.2亿，2.8亿，利润分别为800万，3000万，9000万
3）项目估值低，未来具有较大增长空间。本轮A轮投前5亿，投后5.3亿
10. 国内稀缺的、具备激光“器件－模块－整机”全链条能力的民营高新技术企业。公司产品管线完整，覆盖激光测距机（100米至25公里）、激光测照器及小型化光电球，核心新品TFA-02B超微型激光测距模块，精准卡位微型化、嵌入式市场。
技术层面，公司自主掌握“阵玻璃激光器设计”“低信噪比检测算法”等关键硬科技，实现核心器件自主可控，并拥有光机电总装总调系统能力，技术护城河坚实。
公司具备国家二级保密及装备承制资质，平台资质齐全。团队核心来自军工院所，创始人曾担任国家重点型号主任设计师，专业背景深厚。
行业前景广阔，军用激光测距/测照市场规模超200亿元，受益于装备信息化、智能化趋势；民用安防、无人机等领域对低成本、小型化需求迫切，为公司提供持续成长动力。
公司已完成对下游标杆客户的覆盖，订单呈现爆发式增长，2024年4000万收入，2025年预计8000万收入，步入高速成长期。
未来，公司将持续深化技术迭代，拓展民用市场，并有望借助资本力量加速产能扩张与IPO进程。综上，顶扬光电凭借其全产业链布局、核心技术优势及强劲的订单表现，在军民两用光电赛道中占据领先位置，极具投资价值。拟融资6000万-8000万元，估值6亿元，诚邀携手，共拓光电未来。可谈 落地 或总部落地
11，A轮融资5亿 一家专注于半导体显示技术的高科技企业，以“硅基OLED+柔性OLED+IC设计”为核心技术矩阵，致力于为下一代人机交互提供核心显示解决方案。
技术核心：公司掌握从驱动IC设计、硅基OLED微显示芯片到光引擎模组的全链条技术。其12英寸硅基OLED产线工艺复杂（超500道工序），具备高PPI、高亮度优势，并自研Gamma/Demura等AI算法，实现软硬件协同优化。
产品矩阵：主营两大产品线：一、**硅基OLED微显示屏**，覆盖0.23至0.61英寸，为AR/VR设备提供核心光机；二、**AI眼镜ODM整机解决方案**，提供从ID设计、硬件（双RISC-V架构）、算法到整机制造的一站式服务，产品形态涵盖信息提示（CI系列）到全功能AR眼镜（CA/CIR系列）。
财务：24年1.4亿收入2000万 ， 2025年2.3-2.5亿收入亏损1000万，2026年4亿左右收入，前轮投后创东方 领投18亿估值，25亿投后还没披露已经交割，新一轮投前30亿
未来方向：公司定位“AI+AR新质生产力”，短期目标是抓住AI眼镜市场爆发窗口，成为核心器件与整机方案的核心供应商。长期通过全产业链布局，持续深耕硅基OLED，并向IC制造延伸，旨在成为全球半导体显示技术的引领者。 5亿项目，当地产业基金投2亿，买厂房落地建设。可谈落产，
12，一家专注于ICT融合、4G/5G端到端解决方案的高科技企业，具备天空地一体化通信系统的研发与部署能力。公司定位为全球少数能提供2G/4G/5G全网络设备并具备全国组网能力的企业，仅次于华为、中兴、爱立信、诺基亚。 核心标签： • 国家级专精特新“小巨人” • 6G通信合作伙伴 • 全球OpenRAN、TIP、MuLTEFire等组织创始成员中唯一的中国公司
二、产品与技术分析1. 端到端产品系列 • 接入网：4G/5G基站、小基站、FWA终端 • 核心网：云化核心网软件 • 承载网：自研无线承载方案 • 卫星通信：低轨/高轨卫星载荷、星载SoC芯片 • 无人机平台：系留无人机应急通信系统
核心技术• 自研RRU SoC芯片：全球唯一中频数字处理与RF射频集成 • 云化核心网：控制转发分离、云边协同 • 天空地一体化：6G前瞻布局，涵盖卫星、无人机、地面网络 • OpenRAN：全球领先的开放网络架构实践者 3. 平台能力 • 整网部署能力：从规划、部署到运维的一站式服务 • 弹性定制：支持多频段、多制式、多场景组网 • 全球网络管理系统：支持远程运维与升级
财务：24年收入7.7亿，利9100万，25年预计收入9亿，利1亿元，毛利率60%，目前估值52亿左右，目前招基石投资，5000w起，2亿额度。预计26年3月港交所交表，可谈落地
未来市场前景1. 市场空间 • 5G专网：制造业、能源、交通等领域需求爆发 • 低轨卫星互联网：2030年星载5G NTN载荷市场预计达120亿元 • 全球未联网人口：约20亿人，以高性价比方案切入 2. 战略方向 • 6G研发：空天地一体化、AI内生网络、通感一体 • 卫星通信：自研星载SoC，突破“卡脖子”技术 • 国际化：与Vodafone、SoftBank、Intel等合作，拓展“一带一路”、北美、东南亚
13，PRE A轮融资 2000万 一家植根中国、放眼世界的半导体与显示行业高端材料与解决方案供应商。我们以“至臻品质，科研立毅”为核心理念，致力于通过自主创新的材料技术，破解产业链核心瓶颈，成为客户最值得信赖的合作伙伴。
一、全栈式产品矩阵，覆盖高增长赛道
半导体先进封装化学品：提供涵盖剥离剂（ZYC-D/W系列）、蚀刻液（ZYC-Cu/Ti/S系列）、清洗剂及光刻胶的一站式解决方案，已成功导入台积电、日月光等全球一线大厂，是后段制程良率与效率的可靠保障。
显示行业量子点光转色全方案：自主研发的量子点光刻胶及整体方案，为Micro LED与QD-OLED的全彩化提供了颠覆性的路径。该方案通过蓝色光源激发量子点像素实现全彩显示，从根本上规避了传统“巨量转移”技术的超高难度与成本，已成为客户打造下一代显示产品的首选技术之一。
二、尖端技术平台，构建核心护城河：材料逆向工程与正向设计能力：不仅能快速解析竞品，更能基于第一性原理进行分子设计与配方优化。
半导体级精密图形化工艺：将半导体前道制程的高精度光刻技术，成功应用于后段封装与显示面板制造，实现微米级图案化。
量子点材料与光刻胶体系整合技术：成功解决了量子点材料在光刻工艺中的稳定性与可靠性难题，是全球少数掌握此核心技术的公司之一。
国际化合规标准：所有产品均遵循ISO17025质量管理体系及欧盟REACH环保标准，品质对标国际。
三、国际顶尖团队，深厚产业积淀
核心竞争力，源于我们独一无二的团队。创始及核心技术成员均来自东京应化（TOK）、杜邦（DuPont）、关东鑫林（Kanto）、Clariant AZ等全球领军企业，平均拥有超过20年的研发与量产经验。他们不仅具备日本东京大学等顶尖学府的博士学术背景，更拥有主导台积电7nm以下特气分析系统、中国首套AMC洁净室检测系统等重大科研成果转化的实战经验。这是一支既懂实验室、更懂量产线的“科学家+工程师”组合。
四、未来战略方向：持续创新，赋能产业：纵向深化：持续优化现有产品性能，并向3D封装、Chiplet等更前沿的半导体技术所需材料延伸。
横向拓展：将量子点技术平台拓展至传感器、微型显示器、光量子计算等更广阔的领域。
生态共建：深化与京东方、三安光电等产业链龙头企业的战略合作，共同定义下一代材料标准，构建安全、自主、创新的国产高端材料供应链。
14，半导体设备并购-国内唯二突破800G/1.6T高速光模块核心测试仪器的公司，客户覆盖全球光模块TOP10中的6家，公司对标国际龙头Keysight；25年净利润3000万+（25年1-9月已实现净利润2200万），预计26-28年净利润4000万、5000万、6000万。期望估值15倍P/E，优先考虑现金，也可考虑上市公司股票。
15，B轮融资 2亿 全球首创的三维存算一体3D-CIM™架构，成功破解AI芯片"高性能+低功耗+低成本"不可能三角。其创新技术融合3D近存、存内计算与RISC-V异构架构，实现150+ TPS推理性能的同时，功耗控制在4W以内，待机功耗仅10mW量级。公司连续6年入选ISSCC顶级会议，2021年斩获最佳展示奖（全球排名第一），2023年再获最佳论文奖，技术实力跻身全球第一梯队。面向爆发式增长的端侧AI市场（2028年将达167亿美元），已规划LP-CIM™与PCIe-CIM™双产品线，以22nm成熟工艺规避"卡脖子"风险，成本仅为竞品2-3折。依托北大孵化背景，公司已完成亿元级融资，与头部存储厂商及终端客户深度绑定，打造"硬件-软件-应用"全栈生态。
并购标的
并购需求：
1：半导体 设备 材料 3000万利润左右的并购项目，有集团想收
加微备注： 公司 名字 职位 ， 机构可申请加群
企业可以对接融资，客户，文章宣传，机构可发布需求，半导体，材料，航天，机器人，医疗，私募股权，上市公司并购等产业链接上下游
有兴趣对接 寻找基金LP ，有地方出资80%