1.美国ITC发布对外国制造的半导体器件及其下游产品和组件的337部分终裁
2025年12月15日,美国国际贸易委员会(ITC)发布公告称,对特定外国制造的半导体器件及其下游产品和组件(Certain Foreign-Fabricated Semiconductor Devices, Products Containing the Same, and Components Thereof,调查编码:337-TA-1443)作出337部分终裁:对本案行政法官于2025年11月19日作出的初裁(No.47)不予复审,即基于申请方撤回,终止本案对美国注册专利号7,745,847第1-5、7-11项权利要求,美国注册专利号9,093,473第6、8-10项权利要求,美国注册专利号9,147,747第1-3、6-7项权利要求,美国注册专利号9,184,292第8-9、11-15、17-20项权利要求,美国注册专利号9,953,880第6项权利要求的调查。美国、中国共7家企业为列名被告。