宏观&市场&策略
总结下来一句话：轮动来的太快就像龙卷风…
认真说一句：外资Price in之后短期利空因素基本消弭，指数大幅下行的风险其实不大。
-商务部等13部门印发关于促进家居消费若干措施的通知提出，鼓励金融机构加强对家居消费的信贷支持。【家居】
-俄罗斯宣布终止黑海粮食协议。【农业】
-工信部信息通信发展司司长谢存在2023中国算力大会新闻发布会上表示，下一步，工信部计划结合算力行业最新发展情況，出台推动算力基础设施高质量发展的政策文件，进一步强化顶层设计，提升算力综合供给能力。【算力】
-汽车行业需求持续改善，7月第二周乘用车上险38.3w，环比第一周+12.3%，较上月同期+6.4%。【汽车】
-河北印发《河北省氢能产业安全管理办法（试行）》明确，氢能企业按行业类别归口监督管理，绿氢生产不需取得危险化学品安全生产许可，允许在化工园区外建设电解水制氢（太阳能、风能等可再生能源）等绿氢生产项目和制氢加氢一体站。
-美国半导体行业协会（SIA）当地时间周一发布声明，呼吁白宫避免进一步升级对华半导体出口限制措施。【半导体】
-国家发改委等六部门联合印发《关于补齐公共卫生环境设施短板 开展城乡环境卫生清理整治的通知》，要求深入推进农村人居环境整治提升，建设宜居宜业和美乡村。【环保】
继国常会专门针对家居消费发声后，相关政策文件正式印发。文件从提升供给质量、创新消费场景、改善消费条件、优化消费环境等方面提出具体举措，如组织开展家居焕新活动、鼓励有条件区域出台针对措施、支持绿色智能家居消费及旧改，并支持开展促销活动及相关展会等。
估值底部，关注中报催化窗口期。1）当前家居板块处上市以来估值底部（欧派1.3%/顾家5.1%/索菲亚3.2%分位），政策与前期比较更具延续性和针对性下市场信心有望增强；2）Q2报表拐点可期：家居公司收入增长或超双位数且利润率同比改善，23H2随基数回落叠加旺季加持，季度增速或持续提升。（华创轻纺）
②汽车
当前行业需求持续改善，7月第二周乘用车上险38.3w，环比第一周+12.3%，较上月同期+6.4%。去年高基数下再次增长，也打消7月首周数据是6月延续的疑虑。
展望未来，低端需求恢复（换车平替）+中间价格带混动渗透率快速提升（换车升级&新能源化）+高端车型消费升级三大流向支撑需求，对2023年下半年总量与新能源需求改善有信心。预计2023年批发销量达2425万辆，同比+3.0%。（长江汽车）
③氢能源
产业结构调整指导目录（2023年本）征求意见稿之氢能点评，逐一对比23版和19版目录在电力、新能源、汽车、船舶等领域的描述，主要区别如下：
（1）新能源领域增加和单独列示“氢能技术与运用”，含制储运加用全链条；其他描述除风电将5MW风电机组改为15MW（目前高风速地区海上机型基本15MW+）外基本没变化；（2）在钢铁和有色金属领域提到氢冶金、绿氢替代灰氢等；（3）汽车关于氢的几无变化，船舶增加氢相关动力描述。
换言之，产业结构调整指导目录在说明大方向的同时，其大部分内容都是产业中实际在做的。但在新能源领域单独列示了氢能且强调了其作为工业原料和能源双属性的应用，再结合22年3月氢能中长期发展规划的定位，将氢定义为能源已经是我国的现实；上周二通过能耗双控转向碳排放双控的意见，近期氢能在政策大方向层面屡获支持，期待后续国家层面及地方层面具体配套政策落地。（安信电新）
④草甘膦
据百川盈孚数据，7月17日，草甘膦95%原粉实际成交价2.95万元/吨左右，高端价至3万元/吨，港口FOB价参考4100-4150美元/吨。
供应端，西南个别工厂维持检修状态，部分工厂仍低负荷开工，草甘膦行业开工率持续低位。
需求端，海外南美、东南亚、欧洲、非洲均有订单下发，需求端较前期低迷态势转好，部分工厂排单至7月底，企业惜售，国内制剂商采购原粉困难。
库存方面，百川盈孚统计数据显示草甘膦工厂库存自2023年5月下旬的8.6万吨持续下降，截至7月14日工厂库存在5万吨。此外，据央视新闻，当地时间7月14日晚，在美国路易斯安那州普拉克明地区，美国陶氏化学公司的一家化工厂发生事故，目前对于因二乙醇胺是否影响到美国草甘膦供应有待观望。（开源化工）
⑤封测
长电、华天Q2利润环比大幅增长。按照预告中值计算，预计长电23Q2实现归母净利润3.86亿元，扣非归母净利润3.23亿元，分别同比下降43%和49%，降幅较Q1明显收窄。长电和华天利润较23Q1环比大幅增长，预计显示周期底部已过，开始环比修复。
Q3稼动率有望继续提升。过去一年多时间，半导体行业处于下行周期，导致国内外客户需求下降，长电产能利用率降低。预计23Q2时，在消费客户率先启动拉货的带动下，公司稼动率环比小幅恢复，而23Q3在封测传统旺季下（A客户新品发布），公司稼动率有望继续环比提升。
Chiplet拉动新成长。除开传统应用，公司也在先进封装、高性能汽车电子和计算领域持续投入。AI应用爆发带动AI芯片以及HBM存储快速发展，加大了对先进封装需求。长电自有专利的XDFOI Chiplet今年初已量产，未来有望在chiplet以及高性能汽车电子芯片领域快速成长。通富和甬矽也在积极布局CoWoS工艺，紧跟先进封装浪潮。（德邦电子）
