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在AI等关键技术的驱动下，半导体行业呈现强劲复苏态势，产能持续扩张，设备本土化率有望进一步提升。
据SEMI与西部证券数据，2024年全球7nm及以下晶圆产能为85万片/月，预计2025年达97.8万片/月，同比增长15%；2028年将达143.3万片/月，2024-2028年复合增长率约14%。7nm以上产能方面，2024年为761.8万片/月，2025年预计达815.1万片/月，同比增长7%；2028年预计达966.7万片/月，复合增长率约6%。
然而，在全球半导体竞争加剧、技术壁垒高筑的背景下，供应链安全与自主可控已成为中国半导体产业发展的核心命题。
半导体专场：晶益求精 芯链突围
12月17日，在“晶益求精 芯链突围”主题的半导体应用专场上，多位行业专家围绕工业具身、AI芯片、先进封装、存储创新等议题展开深度分享。
工业具身：重构制造新引擎
高工机器人产业研究所（GGII）所长蔡炳贞指出，工业具身正激活工业与人形机器人赛道。当前主要有两条技术路径：一是传统工业机器人通过自适应控制、神经网络与视觉/力觉智能升级；二是人形机器人依托多模态感知、灵巧手与VLA/VLM方向迭代。
两类机器人分工明确：具身工业机器人聚焦大负载场景，如智能焊接、打磨抛光；人形机器人则擅长高柔性、移动性任务，如搬运、质检，可解决物流“最后20米”难题。
GGII预测，中国工业具身机器人2034年市场规模将突破千亿元。但产业格局分化明显：传统路线受制于既有市场格局，突围难度大；人形机器人尚处技术洗牌期，机会窗口开放。产业链虽初步形成，企业仍需依托自身优势切入赛道。
AI芯片加速国产替代
亚太芯谷科技研究院院长冯明宪博士表示，中国AI芯片企业上市进程加快。摩尔线程已于2025年12月5日登陆科创板，沐曦股份于12月17日紧随其后，壁仞科技、燧原科技亦传出明确上市计划。
2025年中国集成电路设计业销售规模预计达8357.3亿元（约1180.4亿美元），中国大陆设计公司市占率已超越中国台湾，美国仍居全球首位。AI芯片领域，华为等本土厂商份额显著提升，英伟达占比下降，但国内外算力差距仍在扩大，且国产AI推理芯片将长期面临供过于求局面。
晶圆产能方面，中国大陆占全球约三分之一，先进制程产能增长显著。存储领域，长江存储NAND出货份额快速上升，长鑫存储DRAM市场份额扩大，但在HBM技术上仍落后国际领先水平。
存储创新支撑终端AI演进
江波龙高级产品总监华国军指出，AI推动终端计算架构变革，存储系统同步升级至关重要。面向AI PC、机器人、掌机等产品，存储选择成为关键商业决策。
江波龙推出mSSD产品，支持AI向终端延伸，具备宽温、抗振动、热插拔、防水防尘等特性，适配AI PC、无人机、人形机器人、智能驾驶等场景。
mSSD采用SiP集成封装与“存储乐高”模式，20×30mm小尺寸兼容M.2 2230，并可拓展至2242/2280等规格，衍生PSSD、固态存储卡、AI存储卡等品类。性能达Gen4×4满血水准，在散热、可靠性、成本、环保及信号完整性方面表现突出，相较传统PCBA SSD更具效率与质量优势。
三维异质集成引领技术变革
天成先进华南区负责人余雨杭介绍，三维异质异构集成主流技术包括CoWoS-S、CoWoS-R(Fanout)、CoWoS-L、高深宽比TSV、双大马士革再布线、超窄间距低温混合键合及一体化散热等。
天成先进构建“九重”三维集成技术体系，聚焦纵横（2.5D）、洞天（3D）、方圆（高端封装）三大方向，产品覆盖人工智能、高性能计算、自动驾驶、传感成像、射频通信、消费电子及生物医学等领域。
AI推理芯片布局全面落地
云天励飞副总裁罗忆认为，未来5-10年将是AI训练与推理并重的时代。公司聚焦AI推理，以NPU为核心打造GPNPU“推理优先架构”，并针对国产工艺短板，创新“算力积木”架构，联合国产产线突破瓶颈。
基于该架构，云天励飞推出首代深界Edge10芯片，实现几T到百T级算力覆盖，率先适配Deepseek系列模型，在国产工艺节点上实现优异推理性能。目前已形成三大产品线：“深穹”系列面向云端大模型，“深界”深耕边缘计算，“深擎”布局具身智能，全面覆盖多元场景需求。
高端成像部件加速国产替代
埃科光电研发高级工程师郑佳楠博士指出，半导体检测设备长期被国际巨头垄断，核心成像部件更是“卡脖子”环节。
公司通过持续研发，推出高速高分辨率线阵相机、短波红外面阵相机、智能对焦系统、线光谱共焦传感器等产品，多项指标已达国际先进水平。同时，与国内设备头部企业紧密协作，定制化开发多款成像部件，成功应用于前道与后道检测设备。
从跟随到并行再到局部领先，国产企业正逐步打破国外在高端成像领域的垄断，推动半导体检测设备全面自主化进程。
先进封装键合装备破局路径
芯得铭CEO温远强博士表示，AI算力需求推动先进封装键合装备向高性能演进。公司通过“技术攻坚-应用驱动-生态共建”三维度破局。
技术上瞄准国际短板，实现±100nm以上对准精度，结合多芯片并行提升产能；创新采用原位表面处理与超原子束抛光方案，构建“材料-工艺-设备”闭环知识体系，助力国产替代加速落地。
超高真空装配系统破解制造瓶颈
骐迹科技CEO李天琪介绍，2025年全球半导体设备市场复苏强劲，但细分领域如X射线管仍依赖人工，存在洁净度失控、封装失准、产能低（人均日均仅4支）、良率≤70%等问题。
公司研发的超高真空互联自动装配系统，采用316L不锈钢主体与磁流体密封技术，实现样品无损传输与超洁净连续工艺。通过并行拧紧与精密扭矩控制，有效解决效率与一致性难题。
构建自主可控半导体装备体系
和科达半导体董事陈烨栋强调，面对美日荷出口管制升级，中国半导体产业迎来国产替代关键机遇。自主可控的装备体系是实现芯片自主的前提。
产业突围需依托金融赋能、复合型人才建设与协同生态三大支柱，采取“补短板+换道超车”双轨战略，既攻克现有瓶颈，也在第三代半导体、Chiplet等新兴赛道抢占先机。核心举措是建立1-2条全国产化设备晶圆示范线，加速设备迭代，提振产业链信心。
和科达将持续投入研发与生态协作，目标在未来5-10年实现国产核心设备全球落地，构建安全可控的供应链体系。
圆桌对话：中国智造的战略崛起
在“半导体产业中国智造战略崛起”圆桌对话中，高工咨询总经理郑利瑶与冯明宪、郑佳楠、温远强、李天琪、陈烨栋、陈龙、苟韵梅等嘉宾，围绕设备链差距、国产机器人应用挑战、下一代智能特征、国产替代路径等议题展开深入探讨。
闭幕式专场：高峰领袖对话
工业机器人企业的韧性生长
高工机器人董事长张小飞博士主持首场对话，与周文彪、杨林、胡豪杰、董霄剑、杨展烨等企业高管，就具身智能切入路径、出货量与利润平衡、通用化与细分化发展路线等议题展开讨论。
智能仓储物流的收敛与发散
第二场对话由张小飞博士主持，徐松屹、陈佳、李大伟、熊玻、费浙平等嘉宾聚焦硬件同质化下的盈利困境、核心技术边界界定、具身智能技术成熟度与业务窗口匹配等现实挑战。
具身智能落地工业“最后一公里”
第三场对话由郑利瑶主持，袁明论、葛巾、邓强文、殷志辉、曹奇中等专家探讨工业具身智能规模化落地的优先场景、高价值“硬骨头”应用及真实环境中的主要障碍，如非标、嘈杂、混乱等因素。